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公开(公告)号：KR1020140019175A
公开(公告)日：2014-02-14
申请号：KR1020120085825
申请日：2012-08-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C23C18/38 , C23C18/1655 , C23C18/40
Abstract: Provided in the present invention are a catalyst solution for electroless copper plating, a manufacturing method thereof, and an electroless plating method using the same. When performing electroless plating using a catalyst solution which compounds copper salt with an iodine compound, the catalyst solution has relatively low costs and high safety compared to the conventional palladium catalyst. In addition, when manufacturing a printed circuit board using the catalyst solution, residues do not exist after an etching process. Therefore, the catalyst solution can prevent insulation defects, or bridge defects of an electroless Ni/Au process in the final process, thereby improving the yield rate of products.
Abstract translation: 在本发明中提供了一种用于化学镀铜的催化剂溶液，其制造方法和使用其的化学镀方法。 当使用与碘化合物一起化合铜盐的催化剂溶液进行化学镀时，与常规的钯催化剂相比，催化剂溶液具有相对低的成本和高的安全性。 此外，当使用催化剂溶液制造印刷电路板时，在蚀刻工艺之后不存在残留物。 因此，催化剂溶液可以防止最终工艺中的无电Ni / Au工艺的绝缘缺陷或桥接缺陷，从而提高产品的产率。
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公开(公告)号：KR1020120027674A
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：KR1020100089406
申请日：2010-09-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 베이스 기판을 천공하여 비아홀을 형성하는 단계, 캐리어 상에 도전성 포스트를 형성하는 단계, 베이스 기판의 비아홀 내에 도전성 포스트를 삽입하여 비아홀이 형성된 베이스 기판과 도전성 포스트가 형성된 캐리어를 결합하는 단계 및 비아홀 내부를 플러그로 충전하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법으로 비아홀이 형성된 베이스 기판에 도전성 포스트를 결합하여 비아홀 내에 도금층을 용이하게 형성할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR101090999B1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR1020080122455
申请日：2008-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/208 , H01L21/3205
Abstract: 전해도금장치및 웨이퍼관통전극제조방법이개시된다. 음극보조장치와양극을포함하며, 웨이퍼의관통홀을도전성물질로채우기위한전해도금장치에있어서, 음극보조장치는일면에웨이퍼가안착되는탄성패드; 탄성패드의타면에서탄성패드를웨이퍼방향으로가압하는가압장치; 및탄성패드와웨이퍼의사이에개재되는교체가능하고상기양극과전기적으로연결되는금속박을포함하는전해도금장치는물리적인압착방식으로금속박을밀착시키므로, 별도의탈부착공정을생략할 수있으며, 탈부착시 가해지는열충격에의한웨이퍼의파손을최소화할 수있다.
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公开(公告)号：KR1020110110462A
公开(公告)日：2011-10-07
申请号：KR1020100029798
申请日：2010-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01N27/10
Abstract: 본 발명은 도금액의 활성도 측정 장치 및 방법을 개시한다. 도금액의 활성도 측정 장치는 도금 대상체의 도금을 위한 도금액을 수용하는 도금조; 상기 도금액에 함침되어 몸체에 도금이 이루어지며, 인가된 신호전압에 따라 상기 도금액 및 상기 몸체의 표면에 흐르는 전류를 측정하는 제 1 전극;
상기 도금액에 함침되어 상기 제 1 전극으로부터 전류를 유입하거나 상기 제 1 전극으로 전류를 유출하는 제 2 전극; 상기 제 1 전극에 인가되는 상기 신호전압을 일정하게 유지하도록 제어하는 제 3 전극; 상기 제 1 전극에 측정된 전류로부터 임피던스 값을 산출하는 임피던스 측정부; 및 상기 산출된 임피던스값의 변화를 시간에 따라 표시하는 처리부;를 포함할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020110063127A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020090120072
申请日：2009-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1841 , C23C18/1844 , C23C18/2086 , H05K2203/073 , H05K2203/0789
Abstract: PURPOSE: A solution for inhibiting palladium activity with halogenic acid and a method for preventing plating defects using the same are provided to minimize short failure when the surface of a PCB circuit board is processed. CONSTITUTION: A solution for inhibiting palladium activity with halogenic acid is used to prevent plating defects before plating Electroless Nikel Immersion Gold or Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold. The solution comprises a halogenic acid solution with 0.1~10mol concentration. The halogenic acid is composed of one or more of HF, HCl, HBr, and HI.
Abstract translation: 目的：提供用卤酸抑制钯活性的溶液和使用其的防止电镀缺陷的方法，以在PCB电路板的表面被处理时使短路故障最小化。 构成：使用用卤酸抑制钯活性的溶液用于防止电镀之前的电镀缺陷化学镀镍或无电镀镍无电钯浸金。 该溶液含有0.1〜10mol浓度的卤酸溶液。 卤酸由HF，HCl，HBr和HI中的一种或多种组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100016821A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：KR1020080076448
申请日：2008-08-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2998/00 , C30B7/14 , C30B29/02 , C30B29/60 , B22F1/0018
Abstract: PURPOSE: A method for preparing nickel nanoparticles is prepared to obtain nickel nanoparticles at high yield with a simple process by using organic amine. CONSTITUTION: A method for preparing nickel nanoparticles comprises the steps of: mixing a nickel precursor, an organic amine and a reducing agent; and heating the mixture. A nickel precursor is at least one selected from nickel chloride, nickel sulfate, nickel acetate, nickel acetyl acetonate, halogenated nickel(NiX2, wherein X is F, Br or I), nickel carbonate, nickel cyclohexanebutyrate, nickel nitrate, nickel octanoate, and their hydrate.
Abstract translation: 目的：制备镍纳米颗粒的方法通过使用有机胺以简单的方法以高产率获得镍纳米颗粒。 构成：制备镍纳米颗粒的方法包括以下步骤：将镍前体，有机胺和还原剂混合; 并加热混合物。 镍前体是选自氯化镍，硫酸镍，乙酸镍，乙酰丙酮镍，卤化镍（NiX2，其中X是F，Br或I），碳酸镍，环己烷丁酸镍，硝酸镍，辛酸镍和 他们的水合物。
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公开(公告)号：KR100896656B1
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：KR1020070074697
申请日：2007-07-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01M4/136 , B82Y30/00 , C01G19/00 , C01P2002/72 , C01P2002/77 , C01P2002/85 , C01P2004/04 , C01P2004/20 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , H01M4/5815 , H01M10/052
Abstract: 황화주석입자를 선택적으로 제조하면서도, 크기 및 형상 제거가 보다 용이하고, 대량생산시 보다 간단한 공정으로 용이하게 수행될 수 있는 황화주석 나노입자 제조방법이 제안된다. 본 발명에 따른 황화주석 나노입자 제조방법에서는 황화주석 선구물질을 적어도 하나의 계면활성제와 혼합하고, 혼합물을 가열하여 나노입자를 제조한다.
황화주석, 계면활성제, 주석선구물질, 황선구물질Abstract translation: 提供了一种制备硫化锡纳米颗粒的方法，其中选择性地制备硫化锡颗粒，容易控制其尺寸和形态，并且可以通过更简单的方法更容易地大量生产。 该方法包括：将硫化锡前体与至少一种表面活性剂混合到混合物中; 并加热混合物。
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公开(公告)号：KR1020160112346A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：KR1020150037960
申请日：2015-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/07321 , G01R1/07328
Abstract: 본발명은전기검사용지그및 그의제조방법에관한것으로, 본발명에따른전기검사용지그는복수의전도성와이어(wire)가구비된전극부; 및상기전극부하부에장착되되, 상기전도성와이어간의피치(pitch)를줄이는공간변형기및 상기공간변형기의하면에복수의전도성포스트(post)가구비된헤드부;를포함함으로써, 미세피치제품의전기검사에대응가능하다.
Abstract translation: 电气检查用夹具及其制造方法技术领域本发明涉及电气检查用夹具及其制造方法。 根据本发明的用于电气检查的夹具包括具有多根导线的电极部分; 以及头部，其包括安装在电极部分的下部中的空间变压器，并且减小了导线之间的间距，以及空间变压器的下表面上的多个导电柱。 因此，可以对应于细间距产品的电检。
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公开(公告)号：KR1020150135946A
公开(公告)日：2015-12-04
申请号：KR1020140063187
申请日：2014-05-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2201/10015 , Y10T29/49156
Abstract: 본발명은임베디드코어리스기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 절연층; 절연층에형성된다층의회로패턴층과회로패턴층을상하부로연결하는다수의비아를포함하는도전패턴; 및일부가절연층및 다층의회로패턴층중 외각회로패턴층에매립되되매립부위의전극이외각회로패턴층에의해일부또는전부커버되며매립부위가고정되는적어도하나이상의매립소자;를포함하여이루어지는임베디드코어리스기판이제안된다. 또한, 임베디드코어리스기판제조방법이제안된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种嵌入式无芯基板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，嵌入式无芯基板包括：绝缘层; 包括形成在绝缘层上的多层电路图案层和垂直连接电路图案层的多个通孔的导电图案; 至少一个嵌入元件，其中所述嵌入元件的一部分嵌入在外覆盖电路图案层中，所述嵌入部分中的电极的一部分或全部被所述外覆盖电路图案层覆盖，并且所述嵌入部分 是固定的 此外，提供了一种嵌入式无芯基板制造方法。
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公开(公告)号：KR101432446B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130067922
申请日：2013-06-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F7/32 , G03F7/30 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/32 , G03F7/038 , G03F7/40 , G03F7/327 , G03F7/039 , G03F7/30 , H01L21/0273
Abstract: Provided in the present invention are a development composition containing a carboxyl group (-COOH) for developing photoresist, and a method for developing using the same, wherein the composition comprising a first solution comprising salts having a monovalent cation component; and a second solution comprising salts having a divalent cation component. The development composition according to the present invention controls the depth of development and provides a flat development surface, thereby enabling the development for precise three dimensional packaging.
Abstract translation: 本发明提供含有用于显影光致抗蚀剂的羧基（-COOH）的显影组合物及其制造方法，其中所述组合物包含含有一价阳离子成分的盐的第一溶液; 和包含具有二价阳离子成分的盐的第二溶液。 根据本发明的显影组合物控制显影深度并提供平坦的显影表面，从而能够进行精确的三维包装的显影。
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