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公开(公告)号：KR101214762B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020110040193
申请日：2011-04-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
CPC classification number: H01L23/36 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 LED 패키지에 적용되는 방열 기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방열 기판은 금속 재질로 이루어지며, 상면에 발광소자가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 하면에 구비되어, 상기 발광소자로부터 상기 인쇄회로기판으로 전도된 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열판; 그리고 상기 인쇄회로기판의 측면에 형성되어, 상기 인쇄회로기판으로 전도된 열을 상기 인쇄회로기판의 측면을 통해 외부로 방출하는 방열층을 포함한다.-
公开(公告)号：KR101184508B1
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110011197
申请日：2011-02-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K7/205 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board. A heat radiation coating material is applied to a portion of a circuit layer formed on an outermost portion of the printed circuit board, thereby making it possible to improve heat radiation performance of the printed circuit board. The heat radiation coating material also serves as a solder resist, thereby making it possible to insulate and protect the printed circuit board without a separate solder resist.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 热辐射涂层材料被施加到形成在印刷电路板的最外部分上的电路层的一部分，由此使得能够改善印刷电路板的散热性能。 热辐射涂层材料还用作阻焊剂，由此可以在没有单独的阻焊剂的情况下绝缘和保护印刷电路板。
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公开(公告)号：KR1020110121339A
公开(公告)日：2011-11-07
申请号：KR1020100040894
申请日：2010-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/022 , H05K3/4046 , H05K2201/10409 , H05K2203/0178 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by adopting a through hole which connects a circuit layer formed on both sides of a base substrate. CONSTITUTION: A first circuit layer(20) and a second circuit layer(30) are formed on one side and the other side of a base substrate(10). A through hole(40) is inserted into the base substrate from the outside. The through hole passes through the base substrate and connects the first circuit layer and the second circuit layer. The through hole is made of conductive materials.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，通过采用连接形成在基板的两侧的电路层的通孔来降低制造成本。 构成：在基底（10）的一侧和另一侧上形成第一电路层（20）和第二电路层（30）。 从外部将通孔（40）插入到基底基板中。 通孔穿过基底，并连接第一电路层和第二电路层。 通孔由导电材料制成。
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公开(公告)号：KR101075774B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020090103318
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은발광소자패키지를제공한다. 본발명의실시예에따른발광소자패키지는발광소자와발광소자에연결된리드프레임을구비하는발광소자구조물및 발광소자구조물에접합되며발광소자로부터발생되는열을방출시키는방열구조물을포함하되, 방열구조물은도전성기판, 도전성기판의발광소자구조물에대향되는전면을덮는절연패턴, 그리고도전성기판및 리드프레임에접합된금속패턴을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110046713A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：KR1020090103320
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A heat emitting structure and manufacturing method thereof are provided to effectively emit heat generated from a light emitting device structure when the heat emitting structure is coupled with the light emitting device structure, thereby increasing heat emitting efficiency. CONSTITUTION: A metal substrate(112) includes a frontal surface(112a), a rear surface(112b), and a side(112c) connecting the frontal surface with the rear surface. The metal substrate is made of a metal material with high heat conductivity. An oxide film pattern(113a) covers the metal substrate. An adhesive film(114) is interposed between the metal substrate and a metal pattern(116a). The metal pattern covers the adhesive film.
Abstract translation: 目的：提供一种发热结构及其制造方法，用于当发光结构与发光器件结构耦合时，有效地发射从发光器件结构产生的热量，从而提高散热效率。 构成：金属基板（112）包括前表面（112a），后表面（112b）和将前表面与后表面连接的侧面（112c）。 金属基板由具有高导热性的金属材料制成。 氧化膜图案（113a）覆盖金属基板。 在金属基板和金属图案（116a）之间插入粘合膜（114）。 金属图案覆盖粘合膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100950916B1
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：KR1020080041696
申请日：2008-05-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 알루미늄 코어를 포함하는 기판을 제공하는 단계; 상기 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀 내측면에 징케이트 처리하여, 상기 알루미늄 코어 표면을 아연막으로 치환하는 단계; 상기 아연막에 치환도금을 통해서 상기 아연막을 금속막으로 치환하는 단계; 상기 금속막이 형성된 상기 비아홀의 표면에 무전해 도금을 통해서 제1 도금막을 형성하는 단계; 및 상기 제1 도금막 상에 전해 도금을 통해서 제2 도금막을 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하고, 또한 본 발명은 상기 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.
인쇄회로기판, 알루미늄 코어, 징케이트(zincate), 아연, 니켈, 치환도금-
公开(公告)号：KR101514529B1
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130080404
申请日：2013-07-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전자부품과 전기적으로 연결되는 금속회로층과, 상기 금속회로층의 상면에 형성되는 솔더층과, 상기 솔더층과 상기 금속회로층 사이에 형성되는 금속간 화합물층 및 상기 금속간 화합물층에 상기 금속회로층의 두께에 따라 형성되는 청크부를 포함하되, 상기 금속회로층의 두께는 20um ~ 25um이다.
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公开(公告)号：KR1020130071812A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：KR1020110139245
申请日：2011-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: F28F21/084 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A radiation substrate and a method for manufacturing the radiation substrate are provided to minimize the size change of a via hole during expansion and reduction caused by the thermal transformation of a metal substrate by forming a coating layer and a metal layer on a wall in a via hole. CONSTITUTION: One or more via holes (111) are formed on a substrate (110). An insulating layer (120) is formed on the substrate. A conductive or non-conductive coating layer (130) is formed on the via hole. A plurality of metal patterns (150) separated from each other are formed on the insulating layer. A metal layer (140) is formed on the coating layer of the via hole.
Abstract translation: 目的：提供辐射基板和制造辐射基板的方法，以便在通过在壁上形成涂层和金属层的金属基板的热转变引起的膨胀和还原期间通孔的尺寸变化最小化 通孔。 构成：在基板（110）上形成一个或多个通孔（111）。 在基板上形成绝缘层（120）。 导电或非导电涂层（130）形成在通孔上。 在绝缘层上形成有彼此分离的多个金属图案（150）。 在通孔的涂层上形成金属层（140）。
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公开(公告)号：KR1020120122176A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：KR1020110040193
申请日：2011-04-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
CPC classification number: H01L23/36 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A heat radiation substrate is provided to improve heat radiation properties by discharging conducted heat from light emitting elements to the outside though a heat radiation plate. CONSTITUTION: A printed circuit board(120) is made of a metal material. The printed circuit board mounts a light emitting device on the upper surface. A heat radiation plate(130) is formed on the lower side of the printed circuit board. The heat radiation plate discharges conducted heat of the printed circuit board to the outside. A heat radiation layer(125) is formed on the side of the printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供散热基板以通过经由散热板将发光元件的传导热排出到外部来改善散热性能。 构成：印刷电路板（120）由金属材料制成。 印刷电路板在上表面上安装发光器件。 散热板（130）形成在印刷电路板的下侧。 散热板将印刷电路板的传导热量排出到外部。 散热层（125）形成在印刷电路板的一侧。
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公开(公告)号：KR1020120029492A
公开(公告)日：2012-03-27
申请号：KR1020100090994
申请日：2010-09-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40 , H01L21/288 , H01L21/3065
Abstract: PURPOSE: Hole processing and plating methods of a substrate are provided to reduce fraction defective due to foreign materials by executing hole processing, desmear processing, and sputtering plating with two chambers. CONSTITUTION: A substrate(10) is exposed and etched. A resin layer and a polyimide layer what remained on the substrate are etched by using plasma in a first chamber. The plasma is provided from a gas supplier which is connected to one side of the first chamber. A hole is formed on the substrate. A residue remaining in the floor and wall of the hole is eliminated by using the plasma. The substrate is transferred to a second chamber(200) through a substrate channel. The substrate is plated in the second chamber.
Abstract translation: 目的：提供基板的孔加工和电镀方法，以通过执行孔加工，去污处理和用两个室的溅镀来减少由于异物引起的部分缺陷。 构成：将衬底（10）暴露并蚀刻。 通过在第一室中使用等离子体来蚀刻残留在基板上的树脂层和聚酰亚胺层。 等离子体从连接到第一室的一侧的供气器提供。 在基板上形成孔。 通过使用等离子体来消除残留在孔的底板和壁中的残留物。 衬底通过衬底沟道转移到第二室（200）。 将基板电镀在第二室中。
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