公开(公告)号：KR1020100002723A

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：KR1020080062723

申请日：2008-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임소영 ,  강사윤 ,  김동한 ,  최경세 ,  김철우 ,  정예정

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to improve the electrical characteristics by controlling a power supply terminal and a ground terminal at the same time. CONSTITUTION: In a semiconductor package and a method for manufacturing the semiconductor package, an electrical device(130) has power supply terminals and ground terminals. A wiring pattern(120) is formed in the substrate. The wiring pattern has a common pattern electrically connecting at least one group of power supply terminals and ground terminals.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体封装的半导体封装和方法，以通过同时控制电源端子和接地端子来改善电气特性。 构成：在半导体封装和半导体封装的制造方法中，电气设备（130）具有电源端子和接地端子。 在衬底中形成布线图案（120）。 布线图案具有电连接至少一组电源端子和接地端子的共同图案。

公开(公告)号：KR1020090080429A

公开(公告)日：2009-07-24

申请号：KR1020080006355

申请日：2008-01-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황지환 ,  김동한 ,  김철우 ,  정예정 ,  배광진

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring substrate, a tape package having the same, and a display device are provided to secure a sufficient alignment margin for forming a junction with a bump of a semiconductor chip by improving a structure thereof. A wiring substrate(100) includes a base film(110), a plurality of first wirings(130), and a plurality of second wirings(140). The base film has a chip mounting region(120) in which a semiconductor chip is mounted. The first wirings have a first junction terminal(132) which is electrically connected to the semiconductor chip. The first junction terminal is extended from the chip mounting region along a first direction. The first junction terminal is extended along a second direction inclined to the first direction. The second wirings have a second junction terminal(142) which is electrically connected to the semiconductor chip. The second junction terminal is extended from the chip mounting region along the first direction. The second junction terminal is extended in the opposite direction to the second direction.

Abstract translation: 提供布线基板，具有该布线基板的带封装和显示装置，以通过改进其结构来确保用于与半导体芯片的凸点形成结的足够的取向余量。 布线基板（100）包括基膜（110），多个第一布线（130）和多个第二布线（140）。 基膜具有安装半导体芯片的芯片安装区域（120）。 第一配线具有与半导体芯片电连接的第一接线端子（132）。 第一接线端子沿着第一方向从芯片安装区域延伸。 第一结端子沿着与第一方向倾斜的第二方向延伸。 第二配线具有电连接到半导体芯片的第二接线端子（142）。 第二结端子沿着第一方向从芯片安装区域延伸。 第二连接端子沿与第二方向相反的方向延伸。

公开(公告)号：KR100839502B1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：KR1020060081395

申请日：2006-08-26

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  고려대학교 산학협력단

Inventor： 윤석수 ,  김기홍 ,  이인호 ,  김철우 ,  곽영호

IPC: H03L7/099 ,  H03B5/12 ,  H03M1/66

CPC classification number: H03L7/095 ,  H03L7/0891 ,  H03L7/0995 ,  H03L7/10

Abstract: 온도계 코드 생성기와 온도계 코드 생성기를 이용한 주파수 고정루프를 제공한다. 온도계 코드 생성기는 업 신호가 활성일 때 클럭 신호에 동기하여 상기 비트 저장 스테이지들에 저장된 상기 온도계 코드가 1씩 증가되고, 다운 신호가 활성일 때 상기 클럭 신호에 동기하여 상기 비트 저장 스테이지들에 저장된 상기 온도계 코드가 1씩 감소되며, 상기 업 신호 및 상기 다운 신호가 모두 비활성일 때, 상기 클럭 신호에 동기하여 상기 비트 저장 스테이지들에 저장된 상기 온도계 코드가 유지되도록 서로 연결된 비트 저장 스테이지들을 포함한다.
온도계 코드, 주파수 고정 루프, 듀티비 교정, 락 검출

公开(公告)号：KR1020080046021A

公开(公告)日：2008-05-26

申请号：KR1020060115430

申请日：2006-11-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황지환 ,  김동한 ,  김철우 ,  이상희 ,  배광진

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: A semiconductor chip having bumps with different heights and a semiconductor package including the same are provided to prevent misalignment defects and short defects by allowing three-dimensional connection of the semiconductor chip and circuit board when the bond pad has fine pitches. A semiconductor chip(200) comprises a plurality of bond pads(202A,202B,202C) formed on a surface of the semiconductor chip, and a plurality of bumps(204B,204C) having different heights on the bond pads. The bond pads are arranged in a plurality of rows, each row having different height.

Abstract translation: 提供具有不同高度的凸块的半导体芯片和包括该半导体封装件的半导体封装件，以便当接合焊盘具有细间距时，通过允许半导体芯片和电路板的三维连接来防止未对准缺陷和短缺陷。 半导体芯片（200）包括形成在半导体芯片的表面上的多个接合焊盘（202A，202B，202C）和在接合焊盘上具有不同高度的多个凸块（204B，204C）。 接合焊盘布置成多行，每行具有不同的高度。

公开(公告)号：KR1020080032442A

公开(公告)日：2008-04-15

申请号：KR1020060098143

申请日：2006-10-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철우 ,  황지환

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/50 ,  H01L2924/00012

Abstract: A semiconductor package having a multi-layered tape substrate, and a method for fabricating the same are provided to achieve a fine pitch without shorting of the tape substrate by stacking tape substrates on which semiconductor chips are mounted, arranging wiring patterns on each tape substrate, and connecting the wiring patterns to connection terminals of the semiconductor chip. A semiconductor package(200) comprises a plurality of stacked tape substrates, and a semiconductor chip(240). The tape substrates comprises the first tape substrate(201), and the second tape substrate(205) arranged on the first tape substrate. The first tape substrate comprises the first base member(210) having the first window(215), and a plurality of first wiring patterns(220) having the first inner lead(221) and the first outer lead(225) that are arranged on the first base member and respectively inserted into the first window. The second tape substrate comprises the second base member(260) having the second window(265), and a plurality of second wiring patterns(270) having the second inner lead(271) and the second outer lead(275) that are arranged above the second base member and respectively inserted into the second window. The first inner lead of the first tape substrate is projected more than the second substrate, and the first and second windows are overlapped correspondingly to the semiconductor chip to expose connection terminals of the semiconductor chip. The semiconductor chip comprises the first connection terminal(251) arranged on a surface of the semiconductor chip to be connected to the second inner lead of the second tape substrate, and the second connection terminal(255) arranged inside the first connection terminal to be connected to the first inner lead of the first tape substrate.

Abstract translation: 提供一种具有多层带状基板的半导体封装及其制造方法，用于通过堆叠安装有半导体芯片的带状基板，在每个带状基板上布置布线图案，实现微细间距而不会使带基板短路， 并将布线图案连接到半导体芯片的连接端子。 半导体封装（200）包括多个堆叠的带基片和半导体芯片（240）。 带状基板包括第一带基片（201）和布置在第一带基片上的第二带基片（205）。 第一带状基片包括具有第一窗口（215）的第一基底构件（210）和具有第一内部引线（221）和第一外部引线（225）的多个第一布线图案（220） 第一基座部件并分别插入第一个窗口。 第二带状基材包括具有第二窗口（265）的第二基底构件（260）和具有布置在上方的具有第二内部引线（271）和第二外部引线（275）的多个第二布线图案（270） 并且分别插入到第二窗口中。 第一带状基板的第一内引线比第二基板突出，并且第一和第二窗口对应于半导体芯片重叠以暴露半导体芯片的连接端子。 半导体芯片包括布置在要连接到第二带基板的第二内引线的半导体芯片的表面上的第一连接端子（251）和布置在要连接的第一连接端子内部的第二连接端子（255） 到第一带状基底的第一内引线。

公开(公告)号：KR100663736B1

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：KR1020050065197

申请日：2005-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철우

IPC: H04B7/24

Abstract: A paging method using Bluetooth is provided to transmit a page signal to a selected Bluetooth device and enable a user to confirm the selected Bluetooth device through an alarm of the Bluetooth device. Connectable Bluetooth devices are searched by a mobile terminal(302). A list of the searched Bluetooth devices is outputted, and a Bluetooth device to be paged is selected from the list of the searched Bluetooth devices by a user(304). A Bluetooth connection set mode of the mobile terminal is checked, and if the mobile terminal is in a page mode, the mobile terminal is connected with the selected Bluetooth device in the page mode(306,308). A page signal is transmitted to the selected Bluetooth device(310).

Abstract translation: 提供使用蓝牙的寻呼方法来将页面信号发送到所选择的蓝牙设备，并使得用户能够通过蓝牙设备的警报确认所选择的蓝牙设备。 通过移动终端（302）搜索可连接的蓝牙设备。 输出搜索到的蓝牙装置的列表，并且由用户从所搜索的蓝牙装置的列表中选择要分页的蓝牙装置（304）。 检查移动终端的蓝牙连接设置模式，并且如果移动终端处于页面模式，则移动终端以页面模式连接所选择的蓝牙设备（306,308）。 页面信号被发送到所选择的蓝牙设备（310）。

公开(公告)号：KR1020060036224A

公开(公告)日：2006-04-28

申请号：KR1020040085302

申请日：2004-10-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철우

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04M1/72547 ,  H04M1/274533 ,  H04M2201/34

Abstract: 본 발명은 이동통신단말기에서 폰북 정보를 전자 명함으로 생성하여 전송하도록 구현된다. 이를 위해 본 발명은 폰북 정보 전송 기능을 추가하여 사용자가 폰북 정보 전송 기능을 선택하면 해당 폰북 정보를 이용하여 전자 명함을 생성한다. 이 때 폰북 정보는 Vcard 타입의 MMS 메시지로 인코딩된다. 그리고 본 발명은 Vcard 타입의 MMS 메시지를 수신하면 해당 MMS 메시지의 내용을 폰북에 저장한다. 이에 따라 이동통신단말기에서 폰북 정보를 자동으로 Vcard 타입의 MMS 메시지로 인코딩하여 전송하므로 상대방에게 쉽게 폰북 정보를 제공할 수 있고 수신한 Vcard 타입의 MMS 메시지를 자동으로 폰북에 저장하므로 사용자가 전자 명함 정보를 관리하기 쉽다.

Vcard, 폰북

公开(公告)号：KR1020060033284A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：KR1020040082302

申请日：2004-10-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철우

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04M1/7258 ,  H04M2201/34

Abstract: 본 발명은 휴대형 복합 무선 단말기의 키입력 방법에 있어서, 사용자에 의한 개인정보관리 단축/기능 키 등록 요구에 따라 휴대전화 기능을 위한 폰 키패드 상의 각 키에 개인정보관리 단축/기능 키를 맵핑하는 과정과, 상기 폰 키패드 상의 키 입력 시 폰 모드이면 폰 기능에 대응된 키입력을 인식하고, 개인정보관리 모드이면 개인정보관리 기능에 대응된 개인정보관리 단축/기능 키입력을 인식하는 과정을 포함한다. 따라서 본 발명은 휴대형 복합 무선 단말기에서 휴대 전화 기능을 위한 폰 키패드를 개인정보관리 기능 수행 시에도 이용하므로 폰 키패드의 활용성을 높일 수 있는 효과가 있다. 또한 본 발명은 폰 키패드의 각 키에 개인정보관리 기능을 위한 단축/기능 키를 맵핑시킴으로써 폰 키패드의 활용성을 높일 뿐만 아니라, 개인 정보 관리 기능을 위한 단축/기능 키를 늘려 사용자의 키 조작을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.
휴대형 복합 무선 단말기, 개인정보관리 기능, 폰 키패드, 개인정보관리 단축/기능 키

公开(公告)号：KR1020050072931A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：KR1020040001085

申请日：2004-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노수혁 ,  김철우

IPC: F04D29/44

CPC classification number: F04D29/162 ,  F04D29/4206 ,  F04D29/685 ,  Y10S415/914

Abstract: 본 발명은, 구동모터와, 상기 구동모터에 의해 회전하는 임펠러와, 상기 임펠러로 가스가 흡입되도록 마련된 가스흡입부 및 상기 임펠러로부터 가스가 배출되도록 마련된 가스배출부를 구비한 터보압축기에 관한 것으로서, 상기 가스흡입부 및 상기 가스배출부 사이에 상기 임펠러의 날개와 이격되게 마련된 슈라우드와; 상기 슈라우드에 상기 임펠러의 회전방향으로 상기 가스배출부를 향해 경사지게 배치된 복수의 채널을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 가스의 역류현상뿐만 아니라 가스의 누설유동현상을 억제하여 압축효율을 증가시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050072930A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：KR1020040001084

申请日：2004-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노수혁 ,  김철우 ,  코르시노프안드레이

IPC: F04D29/58

Abstract: 본 발명은, 모터케이싱 내에 장착된 고정자와 상기 고정자의 내측에 소정의 간극을 유지하며 회전가능하게 결합된 회전자를 갖는 구동모터와, 상기 회전자와 회전축으로 결합되어 가스를 압축하는 임펠러를 구비한 터보압축기에 있어서, 상기 모터케이싱으로 유입된 냉각가스가 통과하도록 상기 회전자에 상기 회전축방향으로 형성된 복수의 제1냉각홀부와; 상기 각 제1냉각홀부 및 상기 간극 중 어느 하나를 통과하는 냉각가스가 다른 하나로 이동가능하게 상기 각 제1냉각홀부와 상기 간극을 연통하는 적어도 하나의 제2냉각홀부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 구동모터의 회전속도가 고속이거나 회전자의 직경이 커지는 경우에도 구동모터를 효율적으로 냉각할 수 있다.