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公开(公告)号：KR1020070029470A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：KR1020050084304
申请日：2005-09-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L24/86 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
Abstract: A semiconductor package film and a display module applied with the same are provided to restrain the damage of an intermediate region due to a punching process on a semiconductor chip mounted on a semiconductor mount region by using a plurality of reinforcing members. A semiconductor package film consists of a base film and a plurality of reinforcing members. The base film(511) is composed of a plurality of semiconductor mount regions for mounting semiconductor chips, a plurality of metal line regions and a plurality of intermediate regions. The plurality of metal line regions are used for connecting electrically the semiconductor chips with an external device. The plurality of metal line regions are arranged adjacent to the semiconductor mount regions. The intermediate regions are arranged between the metal line regions. The plurality of reinforcing members(515) are attached to the other surface of the base film and opposite sides of the intermediate regions to intensify a tensile force of the intermediate region.
Abstract translation: 提供了一种半导体封装膜和一个应用该半导体封装膜的显示模块，以通过使用多个加强件来限制由安装在半导体安装区域上的半导体芯片上的冲压加工造成的中间区域的损坏。 半导体封装膜由基膜和多个加强构件组成。 基膜（511）由用于安装半导体芯片，多个金属线区域和多个中间区域的多个半导体安装区域构成。 多个金属线区域用于将半导体芯片与外部设备电连接。 多个金属线区域被布置成与半导体安装区域相邻。 中间区域布置在金属线区域之间。 多个加强构件（515）附接到基膜的另一个表面和中间区域的相对侧，以增强中间区域的张力。
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公开(公告)号：KR1020070022472A
公开(公告)日：2007-02-27
申请号：KR1020050076741
申请日：2005-08-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B32B3/266 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판에 관한 것으로, 종래의 테이프 배선기판의 경우 베이스 필름의 스프로켓 홀에 대응되게 가이드 구멍이 보강층에 형성되고, 베이스 필름의 외측면에 대응되게 보강층의 외측면이 위치하기 때문에, 제조 공정 중 제조 설비와의 기계적인 접촉이 발생될 경우 보강층에서 떨어져 나온 금속 파편으로 인한 전기적 쇼트가 발생되고, 보강층의 변형으로 인한 테이프 배선기판이 변형되는 문제가 발생되었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 스프로켓 홀보다는 크게 가이드 구멍이 형성되거나 베이스 필름의 외측면 안쪽에 보강층의 외측면이 위치하도록 보강층이 형성된 테이프 패키지용 테이프 배선기판을 제공한다.
본 발명에 따르면, 제조 공정 중 테이프 배선기판과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉이 발생될 경우, 베이스 필름이 먼저 제조 설비와 기계적으로 접촉하여 응력을 흡수하고, 보강층과 제조 설비 사이의 기계적인 접촉은 억제시킴으로써, 보강층에서 금속 파편이 떨어져 나오는 것을 억제하고, 보강층이 변형되는 것을 억제할 수 있다.
테이프 패키지(tape package), 탭(TAB), 보강층(reinforcement layer), 쇼트 (short), 변형-
公开(公告)号：KR100674911B1
公开(公告)日：2007-01-26
申请号：KR1020040061957
申请日：2004-08-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04N5/2254
Abstract: 본 발명은 이미지 센서를 이용한 소형 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 종래에는 렌즈 베렐(barrel)을 이미지 센서 카메라 모듈(Image Sensor Module)의 경통부에 삽입함에 따라 이미지 센서 모듈 내의 이미지 센서와 렌즈 베렐 내의 렌즈의 거리를 조절하여 초점을 맞추는 별도의 공정이 필요했다. 본 발명에서는 렌즈가 삽입되어 있는 일체형 경통을 사용하고 이미지 센서를 경통과 바로 부착함에 따라, 렌즈와 이미지 센서와의 거리를 조절하여 초점을 맞추는 공정없이 이미지 센서 카메라 모듈을 제조할 수 있다.
이미지 센서 카메라 모듈, 일체형 경통, 필터, 초점-
公开(公告)号：KR100609012B1
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：KR1020040009029
申请日：2004-02-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L23/00
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/49171 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 소형화된 고체 촬상용 반도체 장치가 제공된다. 이 고체 촬상용 반도체 장치는, 반도체 칩이 실장되는 영역을 정의하는 개구부를 구비하고 상부가 내측면으로부터 상기 개구부 안으로 돌출하여 상기 내측면에 단차부가 형성된 몸체부와, 일단은 상기 몸체부의 상면과 연결되고 타단은 상기 몸체부의 하면과 연결된 리드를 구비하는 배선기판을 포함한다.
고체 촬상, 수동소자, 리드, 기판Abstract translation: 在一个实施例中，小型化固态成像装置包括具有用于将半导体芯片安装在其中的空腔的主体。 主体具有向空腔延伸的伸出部分。 此外，引线设置在身体内。 引线的一端通过主体的顶表面暴露，而另一端通过主体的底表面暴露以与其电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060014530A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：KR1020040063100
申请日：2004-08-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L31/10 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H04N5/2252 , H04N5/2253
Abstract: 접착의 신뢰성을 확보하고 보조기구를 사용하지 않으며 광축이 정확하게 일치하도록 하는 이미지 센서 카메라 모듈 및 제조방법을 개시한다. 개시된 모듈 및 방법은 렌즈부를 장착한 하우징의 하단부를 기판의 소정부분이 리세스된 고정용 그루브에 고정시킨다.
이미지 센서, 카메라 모듈, 고정용 그루브-
公开(公告)号：KR1020060002431A
公开(公告)日：2006-01-09
申请号：KR1020040051465
申请日：2004-07-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L21/60 , H01L31/10
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 카메라 모듈은 배선 패턴이 형성된 기판과, 기판 위에 실장된 복수개의 수동 소자들과, 수동 소자들의 상부에 위치하도록 실장된 이미지 센서용 반도체 칩과, 이미지 센서용 반도체 칩과 배선 패턴을 전기적으로 연결한 본딩 와이어와, 기판에 부착되어 있고 본딩 와이어 및 이미지 센서용 반도체 칩을 둘러싸는 홀더, 및 이미지 센서용 반도체 칩 위에 위치하도록 홀더에 결합된 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 카메라 모듈의 실장 면적이 감소될 수 있고, 수동 소자들의 외부 환경 조건에 의한 손상을 방지할 수 있다.
이미지 센서용 반도체 칩, ISP 칩, 홀더, 수동 소자, 본딩 와이어-
公开(公告)号：KR1020060000763A
公开(公告)日：2006-01-06
申请号：KR1020040049727
申请日：2004-06-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 이미지 센서 패키지, 하우징 및 하부 충진제를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물 및 그 제조방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 구조물에서, 이미지 센서 패키지는 최외곽 가장자리에 연결 패드가 형성되어 있는 기판을 포함한다. 그리고, 하우징은 하우징 몸체의 밑면으로부터 돌출되어 있는 필터 글래스를 포함한다. 그리고, 돌출된 필터 글래스는 다양한 형태의 접착제 패턴에 의하여 이미지 센서 칩 상에 부착되어 있다. 또한, 하부 충진제는 하우징 몸체와 이미지 센서 패키지 사이의 공간에는 형성되어 있다.
반도체, 이미지 센서, 하우징, 언더필, 카메라 폰-
公开(公告)号：KR1020050098535A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：KR1020040023800
申请日：2004-04-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L23/00
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/374
Abstract: 덮개 모양을 표준화하고 스트립 형태의 리드프레임 작업을 할 수 있는 CIS 카메라 모듈 및 그 제조방법에 대해 개시한다. 개시된 모듈 및 제조방법은 기판 상의 CIS 칩이 노출되도록 개구부가 형성된 덮개를 부착하고 리드프레임을 개별화한 다음, 개구부의 가장자리 근처의 덮개에 형성된 체결수단 및 덮개의 상면에 대하여 수직방향으로 확장되어 체결수단에 렌즈 홀더를 고정하는 것을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020020068709A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：KR1020010008936
申请日：2001-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/86 , H01L25/50 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A dual die package and a method for fabricating the same are provided to reduce total thickness of the dual die package and prevent a damage of a conductive metallic wire for wire bonding. CONSTITUTION: The first semiconductor chip(11) and the second semiconductor chip(13) are mounted in a dual die package. The first semiconductor chip(11) and the second semiconductor chip(13) are adhered to each other by an adhesive(25). A plurality of leads(23) are formed around the first semiconductor chip(11) and the second semiconductor chip(13). A plurality of metallic wires(27,28) are connected with electrode pads(12,14), respectively. The first semiconductor chip(11) and the second semiconductor chip(13) are electrically with the leads(23). The first semiconductor chip(11) and the metallic wire(27) are sealed by the first sealing portion(33). The second semiconductor chip(13) and the metallic wire(28) are sealed by the first sealing portion(35).
Abstract translation: 目的：提供双管芯封装及其制造方法，以减少双管芯封装的总厚度并防止导线金属线损坏引线接合。 构成：将第一半导体芯片（11）和第二半导体芯片（13）安装在双模封装中。 第一半导体芯片（11）和第二半导体芯片（13）通过粘合剂（25）彼此粘合。 多个引线（23）围绕第一半导体芯片（11）和第二半导体芯片（13）形成。 多个金属线（27,28）分别与电极焊盘（12,14）连接。 第一半导体芯片（11）和第二半导体芯片（13）与引线（23）电连接。 第一半导体芯片（11）和金属线（27）由第一密封部（33）密封。 第二半导体芯片（13）和金属线（28）由第一密封部（35）密封。
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