公开(公告)号：KR1020000040591A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：KR1019980056260

申请日：1998-12-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장동현 ,  김남석 ,  강사윤 ,  송영희

IPC: H01L23/28

Abstract: PURPOSE: A multi chip scale package is provided to prevent damage of a semiconductor chip, to prevent a delay of signal transmission, and to obtain a package having high density. CONSTITUTION: A wafer includes a plurality of semiconductor chips(120) formed therein. Some neighboring chips(120) are used to manufacture a multi chip scale package(200). A plurality of bonding pads(122) are formed on each chip(120) and exposed through a passivation layer covering the chip(120). Metal wirings(130) are then patterned on the passivation layer, and each bonding pad(122) is connected with one end of each metal wiring(130). A dielectric layer is then formed on the passivation layer and the metal wirings(130), exposing the other end of each metal wiring(130). The exposed portions of the metal wirings are used as ball pads(132) on which solder balls(150) are formed. Therefore, the bonding pads(122) of the chip(120) are respectively redistributed to and electrically connected with the solder balls(150) through the metal wirings(130).

Abstract translation: 目的：提供一种多芯片级封装，以防止半导体芯片的损坏，防止信号传输的延迟，并获得具有高密度的封装。 构成：晶片包括形成在其中的多个半导体芯片（120）。 一些相邻芯片（120）用于制造多芯片级封装（200）。 多个接合焊盘（122）形成在每个芯片（120）上，并通过覆盖芯片（120）的钝化层暴露。 然后在钝化层上对金属布线（130）进行构图，并且每个焊盘（122）与每个金属布线（130）的一端连接。 然后在钝化层和金属布线（130）上形成介电层，暴露每个金属布线（130）的另一端。 金属布线的暴露部分用作形成焊球（150）的球垫（132）。 因此，芯片（120）的焊盘（122）分别通过金属布线（130）重新分布并与焊球（150）电连接。

公开(公告)号：KR100207903B1

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019960044168

申请日：1996-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송영희 ,  정현조

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/045

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 단차진 구멍이 형성된 다이 패드를 갖는 리드 프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 다이 패드의 중간 부분에 단차진 구멍이 형성되어 있으며, 그 단차진 구멍의 단차부 상에 반도체 칩이 안착된 구조를 가짐으로써, 다이 패드 상에 반도체 칩의 탑재를 위해서 별도의 접착제를 사용하지 않기 때문에 종래에 다이 패드 상에 반도체 칩을 부착시키기 위해 사용된 접착제의 흡습성에 따른 문제점을 극복 할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR100196900B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960029608

申请日：1996-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이관재 ,  송영희

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16245

Abstract: 발명은 웨이퍼 가공방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 페이스 다운 결합(face down bonding)이 행해지는 LOC(lead on chip) 방식의 반도체 디바이스 또는 DCA(direct chip attach) 방식의 반도체 디바이스를 제조하기에 적합하도록 웨이퍼를 가공하는 웨이퍼 가공방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 웨이퍼를 페이스-다운시켜 LOC 방식 및 DCA 방식의 반도체 디바이스를 제조하기에 적합하도록 하는 웨이퍼 가공방법에 있어서, 웨이퍼를 흡착할 수 있는 진공흡착 수단을 통해 상기 웨이퍼의 배면부를 흡착하는 제 1 단계와, 소정의 회전 절단 블레이드를 사용하여 상기 진공흡착 수단에 흡착되어 있는 웨이퍼의 회로패턴이 형성된 상면부부터 절단하여 복수개의 반도체 칩을 만드는 제 2 단계와, 상기 절단 블레이드에 의해 절단되어 복수개의 반도체 칩으로 된 웨이퍼의 상면부에 마운트 테이프를 부착하는 제 3 단계, 및 상기 제 1 단계의 진공흡착을 해제하고 상기 웨이퍼의 상면부에 부착된 마운트 테이프를 하부에 위치되도록 하여 상기 웨이퍼를 페이스 다운시키는 제 4 단계를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100167457B1

公开(公告)日：1999-02-01

申请号：KR1019950068163

申请日：1995-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김강수 ,  송영희

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 다이 패드를 사용하지 않거나, 내부 리드가 접착제에 의해 칩의 표면에 부착되지 않고 본딩 와이어에 의해서만 지지되는 반도체 칩 패키지 제조에 있어서 다이 부착과 와이어 본딩이 동시에 이루어질 수 있는 와이어 본딩 장치로서, A) 복수의 본딩 패드와 소정의 회로 소자가 형성되어 있는 복수개의 반도체 칩을 포함하고 있는 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 로딩부와, B) 상기 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업하는 다이 픽업부와, C) 상기 픽업된 반도체 칩을 지지하기 위한 칩 지지단을 구비하며 상기 반도체 칩을 와이어 본딩 위치로 이송하는 다이 이송부와, D) 복수의 리드를 갖는 리드 프레임을 로딩하는 리드 프레임 로딩부와, E) 상기 다이 이송부에 의해 이송된 반도체 칩과 상기 리드 프레임 로딩부에 의해 이송된 리드 프레임의 위치를 인식� �고 정렬하는 다이 및 리드 프레임 인식부와, F) 상기 정렬된 반도체 칩의 본딩 패드와 상기 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결하는 다이 정렬 및 와이어 본딩부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치가 개시되어 있다.

公开(公告)号：KR100163870B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950020795

申请日：1995-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김강수 ,  송영희 ,  장현찬

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48247

Abstract: 본 발명은 노운 굳 다이(KGD) 검사용 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임의 각 리드를 적어도 두 개 이상의 선단으로 분리하고, 그 분리된 선단들의 전기적 연결될 부분의 상/하면에 도금막을 형성하여, 그 리드프레임의 한쪽 면을 복수회 사용하고, 다시 그 이면을 복수회 사용할 수 있기 때문에 저가(低價)·대량생산을 목적으로 하는 노운 굳 다이의 생산 목적에 부합할 수 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100163310B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950008504

申请日：1995-04-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권영도 ,  김정진 ,  정도수 ,  송영희

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR100156330B1

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：KR1019950042102

申请日：1995-11-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권영도 ,  송영희 ,  손해정

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 적층 패키지에 관한 것으로, 상하 층에 복수개의 칩을 각기 패턴닝된 다른 기판 또는 테이프에 실장하고 그 기판 또는 테이프들을 각기 리드의 형성방향이 다른 리드프레임에 실장하여 통상적인 QFP(quad flat package)의 형태를 구현하여 고밀도 실장이 가능한 동시에 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조 장치를 사용할 수 있기 때문에 저 단가의 패키지를 구현할 수 있는 특징을 갖는다.

公开(公告)号：KR1019980025885A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960044178

申请日：1996-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권영도 ,  송영희

IPC: H01L21/28

Abstract: 본 발명은 센터형의 칩 전극 패드를 갖는 반도체 칩의 세라믹 패키지에 관한 것으로서, 종래의 세라믹 패키지인 경우 금속 세선의 길이가 길어지기 때문에 채용할 수 있는 반도체 칩의 크기에 제한이 있고, 세라믹 기판의 구조상 패턴 리드 및 봉지 뚜껑의 접착 영역이 반도체 칩이 접착되는 영역 밖에서 확보되어야 하기 때문에 패키지의 크기를 축소하는데도 한계가 있는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
즉, 본 발명은 반도체 칩이 접착되는 칩 접착 기판을 별도로 마련하고, 이를 세라믹 기판의 하부층의 공간에 삽입하며, 칩 전극 패드와 금속 세선으로 연결되는 패턴 리드는 반도체 칩 상부의 칩 전극 패드의 부근에 형성되는 구조를 채택함으로써, 반도체 칩과 세라믹 기판 간의 전기적 접속 크기가 짧기 때문에 반도체 칩의 크기에 관계없이 센터 패드형의 반도체 칩을 채용할 수 있고, 패턴 리드 및 봉지 뚜껑의 접착 영역이 반도체 칩의 영역 내에 포함되기 때문에 패키지의 크기를 축소할 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR1019980015937A

公开(公告)日：1998-05-25

申请号：KR1019960035419

申请日：1996-08-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김준식 ,  송영희

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 조립에 사용되는 리드 프레임의 수지 댐-바에 관한 것으로서, 리드 프레임의 리드 수가 많아지고 리드 간의 피치가 좁아짐에 따라 리드 프레임의 제조 공정 단순화를 위하여 폴리이미드 테이프로서 금속 소재의 댐-바를 대체해 왔으나, 폴리이미드 댐-바는 기계적인 압력으로 부착되기 때문에 리드에 과도한 압력이 가해지게 되고 리드 간의 평형성이 틀어지거나 리드가 구부러지는 불량이 발생된다. 또한 폴리이미드 댐-바는 봉지 수지와의 접착성이 나쁘며, 흡습성이 높기 때문에, 패키지 조립 후의 신뢰성에 나쁜 영향을 미친다.
따라서, 본 발명은 봉지 수지와 동일한 계열의 액상 수지를 도팅(Dotting) 방식으로 도포하여 댐-바를 형성함으로써, 리드에 충격이 가해지지 않으므로 리드간의 평형성 불량, 리드의 구부러짐 불량 등이 방지되고, 봉지 공정에 사용되는 봉지 수지와 동일한 계열의 수지를 사용하여 댐-바를 형성하기 때문에, 봉지 수지와의 결합력이 우수하며, 흡습성이 낮기 때문에 패키지 조립 후의 신뢰성도 개선되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970053196A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950068163

申请日：1995-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김강수 ,  송영희

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 다이 패드를 사용하지 않거나, 내부 리드가 접착제에 의해 칩의 표면에 부착되지 않고 본딩 와이어에 의해서만 지지되는 반도체 칩 패키지 제조에 있어서 다이 부착과 와이어 본딩이 동시에 이루어질 수 있는 와이어 본딩 장치로서, A) 복수의 본딩 패드와 소정의 회로 소자가 형성되어 있는 복수개의 반도체 칩을 포함하고 있는 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 로딩부와, B) 상기 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업하는 다이 픽업부와, C) 상기 픽업된 반도체 칩을 지지하기 위한 칩 지지단을 구비하며 상기 반도체 칩을 와이어 본딩 위치로 이송하는 다이 이송부와, D) 복수의 리드를 갖는 리드 프레임을 로딩하는 리드 프레임 로딩부와, E) 상기 다이 이송부에 의해 이송된 반도체 칩과 상기 리드 프레임 로딩부에 의해 이송된 리드 프레임의 위치를 인식 고 정렬하는 다이 및 리드 프레임 인식부와, F) 상기 정렬된 반도체 칩의 본딩 패드와 상기 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결하는 다이 정렬 및 와이어 본딩부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치가 개시되어 있다.