公开(公告)号：KR101483274B1

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：KR1020080104428

申请日：2008-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  한성찬 ,  황선규 ,  오현종 ,  오남용

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 반도체 패키징 장치(Semiconductor Packaging Device)를 제공할 수 있다. 이를 위해서, 기저 판(Base Plate) 상에 반도체 패키지 그룹(Semiconductor Package Group)들, 사이드 필러(Side Pillar) 및 충진막(Filling Layer)이 배치될 수 있다. 상기 사이드 필러는 반도체 패키지 그룹들 주변에 위치할 수 있다. 상기 충진막은 사이드 필러 및 반도체 패키지 그룹들 사이에 배치될 수 있다.
반도체, 패키지, 필러, 충진막

公开(公告)号：KR1020100020835A

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：KR1020080079616

申请日：2008-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍석인 ,  박찬우 ,  임웅섭 ,  이재원 ,  김도연 ,  신동우

IPC: D06F39/12 ,  D06F37/26 ,  F16M11/00

CPC classification number: D06F39/125

Abstract: PURPOSE: A washing machine is provided to easily assemble and disassemble a supporting device by installing a first control unit in a base to be fixed. CONSTITUTION: A washing machine is composed of a cabinet and a supporting device(30). The supporting device supports the cabinet, and comprises a first control unit(31) and a second control unit(40). The first control unit is coupled to a base(20), and controls the coupling position. The second control unit is installed to do a relative motion to the first control unit.

Abstract translation: 目的：提供一种洗衣机，通过将第一控制单元安装在待固定的基座中来容易地组装和拆卸支撑装置。 规定：洗衣机由机柜和支撑装置（30）组成。 支撑装置支撑机柜，包括第一控制单元（31）和第二控制单元（40）。 第一控制单元联接到基座（20）并且控制联接位置。 安装第二控制单元以对第一控制单元进行相对运动。

公开(公告)号：KR1020100012320A

公开(公告)日：2010-02-08

申请号：KR1020080073645

申请日：2008-07-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  김규득 ,  황선규

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: PURPOSE: A semiconductor module and a method of manufacturing the same are provided to prevent bending of the semiconductor package by contact of the upper face of the semiconductor package. CONSTITUTION: The semiconductor package(120) is mounted in one face or both sides of the module PCB(110). The plate(130) for preventing warpage covers up the semiconductor package on the module PCB. The plate for preventing warpage is contacted with the upper side of the semiconductor package to prevent the bending in the reflow process of the semiconductor package.

Abstract translation: 目的：提供半导体模块及其制造方法，以通过半导体封装的上表面的接触来防止半导体封装的弯曲。 构成：半导体封装（120）安装在模块PCB（110）的一个面或两侧。 用于防止翘曲的板（130）覆盖模块PCB上的半导体封装。 用于防止翘曲的板与半导体封装的上侧接触以防止半导体封装的回流工艺中的弯曲。

公开(公告)号：KR1020090046021A

公开(公告)日：2009-05-11

申请号：KR1020070111922

申请日：2007-11-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양진규 ,  신동우 ,  오현종

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 열방사 효율이 향상된 방열체를 개시한다. 방열체는 열원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열유닛 및 측단으로부터 제1 거리만큼 이격되어 표면으로부터 돌출한 지지부재를 구비하고, 상기 열원의 제1면과 접촉하는 제1 베이스 판, 상기 열원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 제2 방열유닛 및 측단으로부터 제2 거리만큼 이격되고 상기 지지부재를 수용하는 체결 홀을 구비하며, 상기 열원의 제2면과 접촉하는 제2 베이스 판 및 상기 지지부재의 상면에 배치되어 상기 제1 및 제2 베이스 판을 상기 열원에 고정하는 결합력을 제공하는 고정부재를 포함한다. 고정부재를 설치하기 위한 방열유닛의 절단을 방지함으로써 방열면적을 극대화 하므로써 방열효율을 향상할 수 있다.

公开(公告)号：KR2020090001251U

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：KR2020070012902

申请日：2007-07-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이재원 ,  류두영 ,  박찬우 ,  서상호 ,  조문갑 ,  김도연 ,  신동우 ,  오재준

IPC: D06F39/08 ,  D06F39/10

CPC classification number: D06F39/085 ,  D06F37/26 ,  D06F37/30 ,  D06F39/10 ,  D06F39/12 ,  Y02B40/50

Abstract: 본 고안에 따른 세탁기는 하우징과, 세탁수를 담는 수조와, 수조의 세탁수를 하우징 외부로 강제 배출하는 배수장치와, 배수장치에 탈착 가능하게 설치되는 필터부재와, 필터부재의 설치를 위해 배수장치에 마련된 필터 설치부가 관통하여 설치되는 고정프레임과, 탄성부재로 이루어져 필터 설치부와 고정프레임 사이에 개재되는 패킹부재를 포함한 것으로, 패킹부재에는 배수장치에 지지되는 다수의 지지돌기가 돌출 형성되어 지지돌기를 통해 진동이 전달될 수 있는 배수장치와 패킹부재의 접촉 면적이 줄어들게 되므로, 하우징에 전달되는 배수장치의 진동이 줄어들고 그에 따라 하우징 진동에 의해 발생하는 소음이 줄어들게 되는 효과가 있다.

Abstract translation: 根据本发明的洗衣机是多至壳体，安装在水箱保持洗涤，迫使水箱的洗涤水向外部壳体排气过滤器元件，其被可拆卸地安装到该排水管的，和一个排液装置，和过滤器元件 由固定，其被安装在除了通过所述框架和所述弹性部件在该装置中提供给包含该包装构件位于所述过滤器安装部和所述固定框架之间的过滤器的安装，该包装构件包括在所述漏极支持的多个支承突起被形成为项目 由于漏极和与所述振动，该包装构件之间的接触面积可以通过支承突起被发送降低，有降低漏极的振动被传递到其减少通过相应的振动壳体所产生的噪声的壳体的效果。

公开(公告)号：KR1020090010403A

公开(公告)日：2009-01-30

申请号：KR1020070073479

申请日：2007-07-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  방효재

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L25/074 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L23/5387

Abstract: A stack type memory module and its manufacturing method is provided to realize high integration memory module by using the connection part to be bent and laminating extension unit on the body. A laminated memory module(100) includes a body in which a memory is mounted at the substrate(105) and a flexible(Flexible) connection unit(102). Extension units(103,104) are connected to the body through the flexible connection part and has the additional memory mounted on the substrate. A plurality of memories is mounted on front side and backplane of the body, which has a connection terminal in lower part.

Abstract translation: 提供堆叠式存储模块及其制造方法，通过使用弯曲连接部分和层叠延伸单元在身上实现高集成度存储模块。 层压存储模块（100）包括其中存储器安装在基板（105）和柔性（柔性）连接单元（102）的主体。 扩展单元（103,104）通过柔性连接部分连接到主体，并且具有安装在基板上的附加存储器。 多个存储器安装在主体的前侧和背板上，其在下部具有连接端子。

公开(公告)号：KR100702515B1

公开(公告)日：2007-04-02

申请号：KR1020050051976

申请日：2005-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  배병건 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  황선규 ,  오남용

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0417 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 본 발명은 전자부품 실장 장치에 관한 것으로, 전자부품을 흡착하는 헤드 노즐의 자화(磁化)에 따른 공정 불량을 방지하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 실장 장치는 자화 제거부를 구비하며, 자화 제거부는 코일을 통해 흐르는 교류에 의해 교번 자계를 만든다. 자화 제거부는 헤드 노즐이 지나가는 경로 상에 설치되므로, 주기적으로 자화 제거부에 전원을 공급함으로써 자화 제거부를 이용하여 헤드 노즐의 자화 현상을 자동으로 제거할 수 있다. 본 발명에 따른 자화 제거 방법은 자화 제거 주기를 비롯하여 노즐 구동 조건과 자화 제거 조건을 설정할 수 있다.
전자부품, 마운트 헤드, 헤드 노즐, 자화, 자화 제거, 교번 자계

公开(公告)号：KR1020070019476A

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：KR1020050074480

申请日：2005-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방효재 ,  이동춘 ,  송호건 ,  한성찬 ,  유광수 ,  신동우

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014

Abstract: 메모리 모듈을 위한 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 메모리 모듈 소켓 어셈블리를 제시한다. 본 발명에 따르면, 메모리 패키지를 표면에 실장한 인쇄회로기판 의 측면에 매몰되고 표면이 노출된 접촉용 탭(tab)들을 포함하는 모듈(module)과, 하우징(housing) 내에 모듈이 장착될 때 접촉용 탭에 대향되게 배열된 접속 핀(pin)들, 접촉 핀들이 모듈의 측면에 대향되게 지지하는 핀 지지부, 및 모듈이 장착된 후 핀이 탭에 접촉되게 핀 지지부를 전후로 이동시키는 핀 이동부를 구비한 소켓을 포함하는 메모리 모듈 및 소켓 어셈블리를 제시한다.
메모리 모듈, 접촉 핀, 크랙, ZIF, 측면 탭

公开(公告)号：KR1020060135348A

公开(公告)日：2006-12-29

申请号：KR1020050055245

申请日：2005-06-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우

IPC: H01L21/265

Abstract: A source head of ion implanting equipment is provided to obtain a uniform position of a filament and a repeller at all times by making a mount plate for fixing an arc chamber have the same structure as an end cap plate. Mount plate holes(112) are formed at both sides of a mount plate(110) which is coupled to one side of an arc chamber to fix the arc chamber. An end cap plate(106) has through holes into which a filament sleeve is inserted. The lower end of the end cap plate is inserted into a gap between the mount plate holes so that the end cap plate is coupled to the mount plate. The mount plate has the same interval between the mount plate holes as that of the end cap plate so that the mount plate has a minimized gap with the end cap plate. A distance between the mount plate holes is greater than 47.6 millimeters and smaller than 48.6 millimeters.

Abstract translation: 提供了一种离子注入设备的源头，通过制造用于固定电弧室的安装板具有与端盖板相同的结构，一直以获得长丝和推斥器的均匀位置。 安装板孔（112）形成在安装板（110）的两侧，其安装在电弧室的一侧以固定电弧室。 端盖板（106）具有插入细丝套筒的通孔。 端盖板的下端插入到安装板孔之间的间隙中，使得端盖板联接到安装板。 安装板在安装板孔之间具有与端盖板相同的间隔，使得安装板与端盖板具有最小的间隙。 安装板孔之间的距离大于47.6毫米，小于48.6毫米。

公开(公告)号：KR1020060131487A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：KR1020050051976

申请日：2005-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  배병건 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  황선규 ,  오남용

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0417 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: An electronic component mounting apparatus having a demagnetizer and a demagnetizing method are provided to realize a high speed of electronic component mounting apparatus by removing magnetization effect of a head nozzle. In an electronic component mounting apparatus having a demagnetizer, at least one mount head(120) is installed on a head table. A head nozzle(122) is installed on a bottom end of the mount head(120). A component supplying unit adsorbs the electronic components to the head nozzle(122). A component sensing unit is arranged around the head table to sense the position of the electronic component. A component mounting unit is arranged around the head table to mount the electronic component on the printed circuit board. And, a demagnetizing unit(160) is arranged around the head table to generate an alternative magnetic field for removing the magnetization of the head nozzle(122).

Abstract translation: 提供具有去磁器和退磁方法的电子部件安装装置，通过去除头部喷嘴的磁化效应来实现电子部件安装装置的高速化。 在具有去磁器的电子部件安装装置中，至少一个安装头（120）安装在头台上。 喷头（122）安装在安装头（120）的底端。 元件供给单元将电子部件吸附到头喷嘴（122）。 组件感测单元布置在头台周围以感测电子部件的位置。 元件安装单元布置在头台周围以将电子元件安装在印刷电路板上。 并且，在头台周围布置一退磁单元（160），以产生用于去除头喷嘴（122）的磁化的替代磁场。