Abstract:
본 발명의 6F 2 레이아웃을 갖는 디램 소자는, 제1 방향으로 길게 배치되는 워드라인들과 교차되도록 제2 방향으로 길게 배치되는 비트라인들을 갖는데, 아이솔레이션영역에 의해 한정되는 액티브영역 위로 워드라인들 중 하나의 워드라인만 지나가도록 배치되어 하나의 액티브영역에 하나의 단위셀이 구성된다. 또한 액티브영역은, 제1 방향으로 위쪽의 제1 비트라인과 제1 방향으로 아래쪽의 제2 비트라인 사이에서, 제2 방향과 나란하면서 제1 비트라인과 인접하는 제1 라인상에 배치되는 제1 액티브영역들, 및 제2 방향과 나란하면서 제2 비트라인과 인접하는 제2 라인상에 배치되는 제2 액티브영역들을 구비한다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having a mask friendliness, photolithography friendliness and an improved electrical characteristic is provided to improve the performance of a memory cell transistor and a margin of a design rule by increasing an overlapped region of a wordline and an active region by 40 percent. CONSTITUTION: A plurality of the first rows are composed of a plurality of active regions that are disposed by a predetermined pitch. Only a part of a plurality of the second rows is shifted in the row direction to overlap the active regions of the first rows, and the plurality of the second rows are composed of a plurality of the active regions that are disposed by the predetermined pitch. The first rows and the second rows are alternatively arranged. The intervals between each active region and six active regions adjacent to each active region are the same.
Abstract:
PURPOSE: A bit of spinner equipment and a method of forming a pattern in the same are provided to prevent process failure of a wafer due to the stand-by in a PEB(Post Exposure Bake) oven by transferring the wafer to a buffer unit pro after a PEB. CONSTITUTION: A bit of spinner equipment includes a PEB unit and a buffer unit. The PEB unit(28) is used for performing a PEB a wafer. The buffer unit(38) is used for loading transiently the wafer after the PEB and cooling the wafer. The buffer unit includes a plurality of cooling plates for cooling wafers. The buffer unit uses a temperature control method or a fluid flow cooling method.
Abstract:
PURPOSE: A light delivery method, a light delivery system and a WEE(Wafer Edge Exposure) apparatus with the same are provided to reduce WEE time and to improve throughput per a unit time by delivering each split ray of laser beam having the same intensity to WEE units at a time using splitters. CONSTITUTION: A ray of laser beam is generated from a laser(202). The laser beam is split into rays of laser beam by using a plurality of splitters(210). At this time, the split rays of laser beam have the same intensity. The split rays of laser beam are guided to edges of wafers, respectively. The laser beam is one selected from a group consisting of XeF, XeCl, KrF, ArF, or F2 excimer laser beam.
Abstract:
오버레이 측정방법이 개시되어 있다. 서로 다른 피치의 격자 구조로 형성된 오버레이 측정용 기준키와 오버레이 측정키를 갖는 반도체 웨이퍼에 단색광을 조사한다. 오버레이 측정용 기준키로부터 회절된 광의 광신호를 검출하고, 오버레이 측정키로부터 회절된 광의 광신호를 검출한다. 각 광신호의 위상을 분석하고, 그 위상차로부터 오버레이 측정용 기준키에 대한 오버레이 측정키의 오버랩 정도를 계산한다. 광대역 광원을 사용하는 경우보다 측정의 정확도를 높일 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method of compensating registration is to change tone of photoresist to exactly compensate the registration between an over-ray key and a substantial pattern on a mask. CONSTITUTION: A layer(102) to be etched is formed on a semiconductor substrate(100). The first photoresist pattern for exposing a desired area of the layer is formed on the layer using the first tone of photoresist. The layer is etched using the first photoresist pattern to transfer the pattern on the substrate. The first photoresist pattern is removed, and then the second photoresist pattern for exposing a desired area of the patterned layer is formed on a resultant structure using the second tone of photoresist(106). The patterned layer is etched using the second photoresist pattern to form a registration-estimating pattern, which is overlapped, with each pattern on the substrate. The second photoresist pattern is removed. The first tone is a positive tone, and the second tone is a negative tone.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming an alignment key of a semiconductor device is provided to align resist patterns on a same plane with each other, thereby forming a resist pattern in which a three-dimensional effect in a same shot is reduced. CONSTITUTION: A method for forming an alignment key of a semiconductor device comprises steps of coating a resist layer on an upper portion of a semiconductor substrate, firstly exposing the resist layer to light with a first reticle and thus forming an alignment key by a change in a chemical property, secondly exposing the resist layer to the light with a second reticle using the alignment key, and developing the resist layer. In the exposing processes, the resist layer is exposed to the light so that an exposing area with the first reticle is different from an exposing area with the second reticle. The first reticle and the second reticle are formed of a same pattern.
Abstract:
본 발명은 반도체 소자의 오버레이 키(overlay key) 형성 방법을 개시한다. 이는 웨이퍼 상에 물질층을 증착하는 제 1 단계; 상기 물질층을 다수개의 라인(line)으로 패터닝하는 제 2 단계; 상기 웨이퍼 상에 감광막을 증착하는 제 3 단계; 및 상기 감광막을 다수개의 라인(line)으로 패터닝하여 감광막 패턴을 형성하는 제 4 단계로 이루어진다. 즉, 어미자인 물질층과 아들자인 감광막 패턴을 단일 구조가 아닌 다중 라인 구조로 형성함으로써 여러 가지 공정 변화에 의해 오버레이 키(overlay key)의 중심 위치가 잘못 읽혀지는 현상을 방지할 수 있다.
Abstract:
본 발명의 패턴 형성 방법은 그 위에 물질층이 형성되어 있는 기판에 상기 물질충과 하부 화학증폭형 레지스트의 접착력 향상을 위한 HMDS표면 처리를 실시한 후 하부 화학증폭형 레지스트를 도포한다. 상기 하부 화학증폭형 레지스트 상에 중간 전사층을 200W∼500W의 전력으로 침적하여 상기 중간 전사층의 산친화력을 감소시킨다. 이어서, 상기 중간전사층과 상부 화학증폭형 레지스트와의 접착력 향상을 위한 HMDS 표면 처리를 실시한 후 l00℃~1000℃의 온도에서 베이크 공정을 실시한다. 다음에, 상기 중간 전사층 상에 상기 상부 화학증폭형 레지스트를 도포한다. 이에 따라, 산중화반응에 의해 발생되는 레지스트의 테일, 리프팅, 변형 및 점 모양의 결함 발생을 감소, 제거할 수 있다.