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公开(公告)号：KR1020120128962A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：KR1020110046933
申请日：2011-05-18
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/505 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and manufacturing method thereof are provided to reduce deviation of color temperature by forming a thin fluorescent material layer which is formed on a cavity. CONSTITUTION: A substrate has a cavity(14). The cavity is of multi-layered structure. A heat sink is installed at the bottom surface of the cavity in order to be adjacent to the inner wall of the cavity. A light emitting device(40) is installed on the heat sink. A fluorescent material layer(50) is formed in order to cover the heat sink and the light emitting device.
Abstract translation: 目的：提供发光器件封装及其制造方法，以通过形成在腔上形成的薄荧光材料层来减少色温的偏差。 构成：衬底具有空腔（14）。 空腔是多层结构的。 散热器安装在空腔的底面以便与腔的内壁相邻。 发光器件（40）安装在散热器上。 形成荧光材料层（50）以覆盖散热器和发光器件。
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公开(公告)号：KR1020120082192A
公开(公告)日：2012-07-23
申请号：KR1020110003556
申请日：2011-01-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A light-emitting device package is provided to improve luminous efficiency by placing a refraction index matching layer between a light-emitting device chip and a space in which a wire is installed. CONSTITUTION: A package body comprises a cavity and a lead frame(200). A loading unit is located on the cavity. A plurality of terminal units is located on the lead frame. A light-emitting device chip(300) is mounted on the loading unit. A plurality of bonding wires(301, 302) electrically interlinks the light-emitting device chip and the plurality of terminal units. The cavity is filled with a translucency sealing layer. A translucency cap member(500) is located within the cavity and blocks the translucency sealing layer to contact with the plurality of bonding wires.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件封装，通过在发光器件芯片和安装导线的空间之间放置折射率匹配层来提高发光效率。 构成：包装体包括空腔和引线框架（200）。 加载单元位于空腔上。 多个终端单元位于引线框架上。 发光装置芯片（300）安装在装载单元上。 多个接合线（301,302）将发光器件芯片和多个端子单元电连接。 空腔中充满半透明密封层。 半透明帽构件（500）位于空腔内并阻挡半透明密封层与多个接合线接触。
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公开(公告)号：KR1020120070213A
公开(公告)日：2012-06-29
申请号：KR1020100131667
申请日：2010-12-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , H01L2224/49109 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to maintain uniform light flux by forming a reflecting body in a shorter direction into a metal reflecting body. CONSTITUTION: A metal lead frame mounts a light emitting device chip(300). A mold frame is combined with the lead frame by injection molding. The lead frame includes a loading part(210) and first and second connection parts(220, 230). The light emitting device chip is loaded on the loading part. The first and second connection parts are connected to the light emitting device chip by wire bonding. The first connection part is formed to have a level difference with the loading part.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件封装及其制造方法，以通过将反射体在较短的方向上形成为金属反射体来保持均匀的光通量。 构成：金属引线框安装发光器件芯片（300）。 模具框架通过注射成型与引线框架组合。 引线框架包括装载部分（210）和第一和第二连接部分（220,230）。 发光装置芯片装载在装载部件上。 第一和第二连接部分通过引线接合连接到发光器件芯片。 第一连接部形成为与装载部具有水平差。
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公开(公告)号：KR1020060031182A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020040080089
申请日：2004-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 유재성
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67323 , H01L21/6719
Abstract: 본 발명은 반도체 공정 챔버 내부에 구비되는 보온용 쿼츠 및 일체형 페디스틀에 관한 것이다. 반도체 제조 설비의 챔버 내부에 구비되는 페디스틀의 구조는, 웨이퍼가 로딩되는 상부에 다수 개가 적층되는 디스크들과, 디스크들을 지지하는 베이스 및, 디스크들 하부에 구비되어 베이스의 중앙부 공간을 형성하는 스페이서를 포함하되, 이들 구성 요소들은 일체형으로 구비된다. 따라서 본 발명의 페디스틀은 구성 요소들 간의 분리, 결합시 발생하는 쿼츠 성의 파손을 예방하고, 파손 및 접촉으로 인한 파티클 및 스크래치 발생의 요인을 제거할 수 있다.
반도체 제조 설비, 챔버, 보온용 쿼츠, 페디스틀-
公开(公告)号：KR1020050111946A
公开(公告)日：2005-11-29
申请号：KR1020040036880
申请日：2004-05-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 박형 칩 분리 방법에 관한 것으로, 박형의 반도체 칩을 기계적인 충격을 최소화하면서 자외선 테이프에서 분리하기 위해서, (a) 자외선 테이프에 부착되어 개별 박형 칩으로 분리된 웨이퍼를 다수개의 이형 핀이 설치된 진공 홀더를 갖는 웨이퍼 테이블에 탑재하는 단계와; (b) 칩 접착 공정을 진행할 상기 웨이퍼의 박형 칩을 상기 진공 홀더로 흡착하는 단계와; (c) 상기 박형 칩을 중심으로 상기 진공 홀더가 왕복 운동하면서 상기 박형 칩에 부착된 자외선 테이프 부분을 아래로 끌어 당겨 상기 박형 칩과 상기 자외선 테이프 사이의 접착력을 떨어뜨리는 단계와; (d) 상기 진공 홀더 사이에 설치된 상기 이형 핀으로 상기 박형 칩을 밀어 상기 자외선 테이프에서 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 방법을 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990051416A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070733
申请日：1997-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/76
Abstract: 반도체 기판에 트렌치를 형성하기 위한 식각 마스크로 이용되는 마스크 패턴의 모서리가 라운딩된 마스크를 이용한 반도체 장치의 소자분리막 형성방법에 관하여 개시한다. 반도체 기판 상부에 형성된 마스크층을 패터닝하여 상기 반도체 기판 상부의 소정영역을 노출하는 마스크 패턴을 형성한 후, 그 모서리를 라운딩하며, 이를 식각 마스크로 이용하여 상기 노출된 반도체 기판을 식각하여 트렌치를 형성하고, 상기 결과물 상에 절연물을 도포하여 상기 트렌치를 채우는 절연물질층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 트렌치에 절연물질이 충실하게 채워짐으로써 반도체 장치의 소자간 분리를 완전하게 실현한다. 따라서, 라운딩된 마스크 패턴을 이용하여 형성된 트렌치 내부에 충진된 반도체 장치의 소자분리막이 구비된 반도체 장치의 신뢰성이 개선되는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR101837967B1
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：KR1020110051457
申请日：2011-05-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/673 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/505 , B25B11/005 , H01L2933/0041
Abstract: 본발명의실시형태에따른진공트레이는, 열방향과행 방향으로배열되어매트릭스구조를이루는복수의포켓부; 상기포켓부의바닥면으로부터아래쪽으로단차를이루며, 발광소자가놓이도록마련되는안착부; 및상기안착부의단부로부터아래쪽으로단차를이루며, 상기발광소자의전극단자를수용하도록함몰형성되는캐비티부;를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的真空托盘包括：沿列方向和行方向布置以形成矩阵结构的多个袋部; 座部，形成从所述凹部的底面向下的台阶，并设置成使得所述发光元件位于其上; 并且，空腔部从安装部的端部向下形成为阶梯状并形成为凹入以容纳发光器件的电极端子。
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公开(公告)号：KR101693642B1
公开(公告)日：2017-01-17
申请号：KR1020100131667
申请日：2010-12-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 개시된발광소자패키지제조방법은금속판재를가공하여, 탑재부와, 탑재부의제1방향의양측에위치되고각각제1, 제2지지아암에의하여금속판재와연결된제1, 제2연결부와, 탑재부의제1방향에직각인제2방향의양측가장자리로부터상방으로경사지게연장되고제3지지아암에의하여금속판재와연결된제1반사면을구비하는리드프레임을형성하는단계와, 리드프레임에폴리머를사출성형에하여, 리드프레임과결합되고탑재부의제1방향의양측에배치되는제2반사면을구비하는몰드프레임을형성하여, 리드프레임과몰드프레임을형성하는단계와, 발광소자칩을탑재부에탑재하는단계와, 제1, 제2아암을절단한후, 와이어본딩에의하여발광소자칩과제1, 제2연결부를전기적으로연결하는단계를포함한다.
Abstract translation: 一种发光器件封装，包括由金属形成的引线框架，其上安装有发光器件芯片; 以及通过注射成型联接到引线框架的模框。 引线框架包括：安装有发光器件芯片的安装部分; 以及第一和第二连接部分，其在第一方向上设置在安装部分的两侧，并且通过引线接合连接到发光器件芯片，其中第一连接部分相对于安装部分是阶梯状的，并且台阶 量小于引线框架的材料厚度。
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公开(公告)号：KR1020150120218A
公开(公告)日：2015-10-27
申请号：KR1020140046204
申请日：2014-04-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 바닥패널과의결합이양호하게이루어질수 있는공기조화기의실내기를제공하는것을목적으로한다. 본발명의일 실시예에따른공기조화기의실내기는, 천장에장착되고, 하부면에돌출된가이드가일체로형성된본체및 상기본체의하부에장착되는바닥패널을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，其目的是提供一种与底板形成优良联接的室内机空调。 根据本发明的实施例的空调机的室内机包括安装在天花板上的主体，并具有从下表面一体形成的引导件; 以及安装在身体下部的底板。
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公开(公告)号：KR1020120133007A
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：KR1020110051457
申请日：2011-05-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/673 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/505 , B25B11/005 , H01L2933/0041
Abstract: PURPOSE: A vacuum tray and a manufacturing method of a light emitting device using the same are provided to omit a separate fluorescent layer spreading process by manufacturing a module for lighting by mounting the light emitting device in which a fluorescent layer is formed on a substrate with a flip chip type, thereby simplifying the manufacturing process. CONSTITUTION: A plurality of pocket parts(110) is arranged in a column direction and a line writing direction and forms a matrix structure. A mounting part(120) forms a stepped pulley from the bottom of the plurality of pocket parts downwards. A cavity part(130) forms a stepped pulley from the end of the mounting part downwards. The cavity part is concavely formed in order to accept an electrode terminal of a light emitting device. A vacuum hole(140) is formed on the bottom of the cavity part and communicates with the cavity part.
Abstract translation: 目的：提供一种真空托盘和使用其的发光装置的制造方法，以通过将其上形成有荧光层的发光器件安装在基板上而通过制造用于照明的模块来省略单独的荧光层铺展工艺， 倒装芯片类型，从而简化了制造工艺。 构成：多个袋部（110）沿列方向和线书写方向排列，形成矩阵结构。 安装部件（120）从多个口袋部件的底部向下形成阶梯式带轮。 空腔部分（130）从安装部分的端部向下形成阶梯式带轮。 为了接受发光器件的电极端子，凹部形成凹部。 真空孔（140）形成在空腔部分的底部并与空腔部分连通。
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