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公开(公告)号：KR1019990051273A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070554
申请日：1997-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 수지 봉지재의 주입을 위해 형성된 포트와 제품의 외곽 모양의 형태의 홈을 갖는 성형 금형을 포함하는 자동 성형기의 플런저에 관한 것으로 포트내에서 수직운동하는 플런저가 포트의 내벽과 직접 접촉되는 램-팁과 수직운동을 발생시키는 구동력 발생수단으로부터의 힘을 전달하기 위해 그 램-팁에 결합되어 있으며 복수개로 분리되는 어댑터를 구비한 것을 특징으로 하며, 플런저의 교체 작업을 하기 위해 플런저를 상승시킬 때 성형 금형이 손상되는 것을 방지하고, 협소한 공간에서의 분해시 고온의 성형 금형에 의해 작업자가 화상을 입는 일도 줄일 수 있으며, 또한 교체 작업을 용이하게 할 수 있기 때문에 소요되는 시간을 크게 단축시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100082512B1
公开(公告)日：1995-02-20
申请号：KR1019910017450
申请日：1991-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/203
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公开(公告)号：KR1019950000116B1
公开(公告)日：1995-01-09
申请号：KR1019910020823
申请日：1991-11-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S3/02
Abstract: In a method for manufacturing a metal can package by plating a cap for protecting a laser diode chip on a base having a laser diode chip and other important components, it is disclosed a method for manufacturing a metal can package including the steps of: sealing an attached part of the base and the cap with silver (Ag) epoxy; attaching by hardening in a high temperature; and coating the base and entire cap with gold (Au).
Abstract translation: 在通过在具有激光二极管芯片等的重要部件的基板上镀覆用于保护激光二极管芯片的盖的金属罐封装方法中，公开了一种金属罐封装的制造方法，包括以下步骤： 用银（Ag）环氧树脂附着部分基体和盖; 在高温下硬化附着; 并用金（Au）涂覆基底和整个帽子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019940006789B1
公开(公告)日：1994-07-27
申请号：KR1019910019281
申请日：1991-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S5/022
Abstract: The laser diode in which a submount, on which a chip is bonded, is formed on a side of the front of a stem mounted on a base, a light receiving device is mounted on a portion opposite to the chip, a cap covers the parts to protect them, and wherein the size of the submount is smaller to that of the chip, a silver epoxy layer is formed on the submount, thereby improving electrical characteristics.
Abstract translation: 在安装在基座上的杆的前侧的一侧形成有其上粘接有芯片的基座的激光二极管，在与芯片相对的部分上安装光接收装置，盖子覆盖部件 为了保护它们，并且其中基座的尺寸小于芯片的尺寸，在底座上形成银环氧树脂层，从而改善电特性。
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公开(公告)号：KR101890869B1
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：KR1020160141090
申请日：2016-10-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F24F13/14 , F24F1/0003 , F24F1/0011 , F24F11/74 , F24F2001/0048 , F24F2013/205
Abstract: 공기조화기는송풍팬으로부터송풍되어상기아웃렛으로배출되는공기의방향을제어하는가이드위치와, 상기아웃렛을폐쇄하는폐쇄위치를이동하는토출블레이드로서, 상기폐쇄위치에서상기토출블레이드를통해공기가배출되도록복수의블레이드홀을갖는토출블레이드를포함하며, 토출블레이드의상기가이드위치와상기폐쇄위치간의이동으로, 상기송풍팬으로부터상기토출블레이트또는상기아웃렛으로의공기유동을제어한다. 이러한구성으로토출블레이드의동작을통해하우징의외부로배출되는공기유동을제어할수 있다.
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公开(公告)号：KR20180046168A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：KR20160141090
申请日：2016-10-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F24F13/14 , F24F1/0003 , F24F1/0011 , F24F11/04 , F24F11/74 , F24F2001/0048 , F24F2013/205
Abstract: 공기조화기는송풍팬으로부터송풍되어상기아웃렛으로배출되는공기의방향을제어하는가이드위치와, 상기아웃렛을폐쇄하는폐쇄위치를이동하는토출블레이드로서, 상기폐쇄위치에서상기토출블레이드를통해공기가배출되도록복수의블레이드홀을갖는토출블레이드를포함하며, 토출블레이드의상기가이드위치와상기폐쇄위치간의이동으로, 상기송풍팬으로부터상기토출블레이트또는상기아웃렛으로의공기유동을제어한다. 이러한구성으로토출블레이드의동작을통해하우징의외부로배출되는공기유동을제어할수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980073267A
公开(公告)日：1998-11-05
申请号：KR1019970008438
申请日：1997-03-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/00
Abstract: 본 발명은 COB 패키지의 에폭시 코팅설비에 관한 것으로, 칩이 부착된 PCB가 다이/와이어 본딩 공정을 거치면서 대기중의 수분을 흡수하는데, 이렇게 수분을 흡수한 PCB는 코팅 및 경화 공정을 거칠 때 발생하는 열에 의해 수분이 증발하면서 보이드(void)가 생성되는 문제점을 제거하는 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명에서는 코팅 및 경화 공정을 진행하기 전에 PCB를 예열하여 PCB에 흡수되어 있는 수분을 증발시킨 후 상기 코팅 및 경화 공정을 진행함으로써 보이드의 생성을 방지할 수 있도록 한다.-
公开(公告)号：KR1019980069442A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019970006506
申请日：1997-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 체이스 고정 장치 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 체이스 고정 장치의 고정판은 마스터 다이와 직접 접촉되며, 일측이 마스터 다이의 장홈에 삽입되어 고정된 가이드 판과, 그 가이드 판 사이에 끼워진 구동판으로 되어 있으며, 마스터 다이에 안착된 체이스를 고정하는 과정에서 가이드 판 사이에 끼워진 구동판만이 구동하여 체이스를 고정함으로써, 마스터 다이와 접촉되는 면은 고정되어 있기 때문에 종래의 마스터 다이와 고정판이 접하는 측면에서 발생되었던 마찰에 의해 고정판이 변형되거나, 그로 인해 불안전 동작과 같은 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 구동판의 양면에 소정의 간격을 두고 복수개의 장홈을 형성함으로써, 성형 공정에서 발생되는 이물질이 그 장홈에 떨어지기 때문에 이물질로 인한 불량을 제거할 수 있는 장점이 있다.
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