公开(公告)号：KR101130697B1

公开(公告)日：2012-04-02

申请号：KR1020100042787

申请日：2010-05-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구자명 ,  정순완 ,  홍순민 ,  문영준

IPC: H01B7/06 ,  H01B7/02 ,  H01B7/08

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01B7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09681

Abstract: 본 발명은 신축성 배선에 관한 것으로, 본 발명에 따른 복수 층의 신축성 배선은 전기적인 신호를 전자기적인 간섭(Electro-Magnetic Interference)을 최소화하면서 고속으로 전송할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120020438A

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：KR1020100084059

申请日：2010-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이용원 ,  장지영 ,  문영준 ,  홍순민

IPC: B41F15/00 ,  B41M1/12 ,  H05K3/12

CPC classification number: B41F15/00 ,  B41M1/125 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1225

Abstract: PURPOSE: Stencil apparatus for printing solder paste is provided to restrain sticking of solder paste to a stencil mask because of having a stencil mask with the form of stainless steel fine grain. CONSTITUTION: Stencil apparatus for printing solder paste comprises a plate shaped stencil mask(10) formed of stainless steel fine grain. The grain boundary size of the stainless steel grain is 5μm or less. The stencil apparatus additionally comprises a coating layer(11,12) for restraining the sticking phenomenon of solder paste to the stencil mask. The coating layer comprises a diamond-like carbon film. An opening(10a) for spreading solder paste to printing circuit substrate(20) is additionally included. The coating layer comprises a first coating layer formed on the inner side of the opening.

Abstract translation: 目的：提供用于印刷焊膏的模板装置，以便将焊​​膏粘附到模板掩模上，因为具有不锈钢细粒形式的模版掩模。 构成：用于印刷焊膏的模板装置包括由不锈钢细粒形成的板状模板掩模（10）。 不锈钢晶粒的晶界尺寸为5μm以下。 模板装置还包括用于抑制焊膏粘附到模板掩模上的涂层（11,12）。 涂层包括类金刚石碳膜。 还包括用于将焊膏扩散到印刷电路基板（20）的开口（10a）。 涂层包括形成在开口内侧的第一涂层。

公开(公告)号：KR1020100106749A

公开(公告)日：2010-10-04

申请号：KR1020090024884

申请日：2009-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현태 ,  박태상 ,  문영준 ,  홍순민 ,  신효영

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213

Abstract: PURPOSE: A connecting structure for circuit boards and a connecting method using the same are provided to align circuit boards using solder bumps without additional equipments for a connecting process. CONSTITUTION: A first circuit board(10) includes at least one first connecting terminal. A second circuit board(20) includes at least one second connecting terminal(22). The second connecting terminal includes a connecting part(23) which accepts at least part of solder bumps. The second circuit board includes a through part(26) which accepts at least part of the solder bumps. The solder bumps(30) are arranged in the first connecting terminal.

Abstract translation: 目的：提供一种用于电路板的连接结构和使用该连接结构的连接方法，以使用焊料凸块对准电路板，而不需要用于连接工艺的附加设备。 构成：第一电路板（10）包括至少一个第一连接端子。 第二电路板（20）包括至少一个第二连接端子（22）。 第二连接端子包括接受至少一部分焊料凸点的连接部分（23）。 第二电路板包括容纳至少一部分焊料凸块的贯通部分（26）。 焊料凸块（30）布置在第一连接端子中。

公开(公告)号：KR100521081B1

公开(公告)日：2005-10-14

申请号：KR1020020062297

申请日：2002-10-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍순민 ,  문영준 ,  최세광 ,  박민영

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of fabricating and mounting a flip chip includes using an environmentally friendly plasma gas, which minimizes safety hazards during an implementation of the method and does not require an additional heat source during a reflow process thereof. That is, the method includes reflowing a solder bump using an argon-hydrogen plasma process. The argon-hydrogen plasma process used to fabricate the flip chip includes maintaining a pressure in a chamber at 250 to 270 mtorr, feeding a mixed gas of argon with 10 to 20% hydrogen to the chamber to generate a plasma with power of 100 to 200 W, and exposing the flip chip to the plasma for 30 to 120 seconds. Additionally, an argon-hydrogen plasma process used to mount the flip chip includes maintaining pressure in a chamber at 100 to 400 mtorr, feeding a mixed gas of argon with 0 to 20% hydrogen to the chamber to generate a plasma with power of 10 to 50 W, and exposing the flip chip to the plasma for 10 to 120 seconds.

公开(公告)号：KR100520080B1

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：KR1020030049311

申请日：2003-07-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장세영 ,  박민영 ,  홍순민

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 본 발명은, 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판에 플립칩 형 반도체 칩을 타 부품과 함께 표면실장하는 반도체 칩 혼재실장방법에 관한 것으로, 다수의 반도체 칩이 일체로 배열된 반도체 웨이퍼의 배면에 각 반도체의 도전접촉부에 솔더범프를 형성하는 단계와; 상기 반도체 웨이퍼의 상기 솔더범프가 형성된 면에 언더필 재료를 도포하는 단계와; 상기 언더필 재료를 점착성을 갖는 상태로 부분경화시키는 단계와; 상기 반도체 웨이퍼를 다수의 반도체 칩으로 절단하여 상기 언더필 재료가 상기 인쇄회로기판에 향하도록 상기 반도체 칩을 상기 인쇄회로기판에 배치하는 단계와; 상기 인쇄회로기판을 상기 솔더범프의 용융점 이상이며 동시에 언더필 재료의 경화가 이루어 지는 온도에서 가열하는 가열단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 반도체 칩의 중간단계 이동을 위한 포장재의 필요가 없고 추가적인 언더필 공정이 없어 공정을 단순화 하며 부품간 이격거리를 줄일 수 있는 반도체 칩 표면실장방법이 제공된다.

公开(公告)号：KR101702837B1

公开(公告)日：2017-02-07

申请号：KR1020100070834

申请日：2010-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구자명 ,  홍순민 ,  박태상 ,  문영준 ,  허균 ,  이순구

IPC: H05K5/02 ,  H04B1/08 ,  H05K3/28 ,  H01G9/20 ,  B32B38/00 ,  B32B37/18 ,  B32B37/12

CPC classification number: H05K3/0058 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/185 ,  B32B38/145 ,  B32B2037/1223 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098

Abstract: 필름형전자회로가부착되는전자제품의케이스구조물을개시한다. 전자제품의케이스구조물은전자제품의케이스와, 상기케이스에부착되고용융점이상의온도에서용융되어접착성을갖는제1필름과, 상기제1필름에일면이접하도록부착되는제2필름과, 상기제1필름에부착되고상기제1필름과상기제2필름사이에위치되는전자회로층을포함하고, 상기제1필름은상기케이스에열접착되는것을특징으로한다.

Abstract translation: 这里公开了附着有薄膜式电子电路的电子产品的壳体结构。 壳体结构可以包括电子产品和粘附到壳体上的第一膜的壳体。 壳体结构还可以包括粘附到第一膜的第二膜，使得第二膜的一个表面接触第一膜，以及粘附到第一膜的电子电路层。 电子电路层可以布置在第一膜和第二膜之间，其中第一膜热粘附到壳体上。 第一膜可以具有低于壳体的耐热温度的熔点。

公开(公告)号：KR101473493B1

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：KR1020080067189

申请日：2008-07-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허균 ,  문영준 ,  홍순민 ,  장세영 ,  김정웅

IPC: H01R12/51 ,  H05K5/02 ,  H04B1/38

Abstract: 본발명은부품실장케이스와회로기판간의상호접속장치에있어서, 상기케이스에소정의높이로일체로돌출되고, 그상면에회로패턴을형성하여상기회로기판과접속됨과아울러전기적으로연결되는적어도하나이상의접속부를포함함을특징으로하며, 이에따라, 기존의분리되던접속부를일체로형성하여제품의조립공정수 줄이고, 기존의조립후 발생되던공간이필요없어제품의두께및 크기를줄여소형화및 슬림화할수 있는이점이있다.

公开(公告)号：KR101172678B1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：KR1020100081685

申请日：2010-08-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현태 ,  박태상 ,  문영준 ,  홍순민

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107

Abstract: 본 발명의 일측면은 실리콘, 유리 또는 세라믹의 취성 재질로 형성되고, 외부연결부재와의 전기적 연결을 위한 커넥터가 실장된 인쇄회로기판 조립체에 있어서, 인쇄회로기판 조립체에 강성을 부여하도록 폴리머 소재의 수지를 도포하여 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩함과 동시에 외부연결부재와 연결할 수 있는 전극단자를 외부로 안전하게 노출시키는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명의 일측면에 따른 인터포저의 연결구조는 솔더 조인트(Solder Joint)를 통하여 메인 인쇄회로기판(Main PCB)과 전기적으로 연결되는 인터포저(Interposer)의 연결구조에 있어서, 상기 인터포저와 상기 메인 인쇄회로기판의 열팽창률의 차이에 의한 상기 솔더 조인트의 응력집중을 방지하도록 상기 인터포저와 상기 솔더 조인트 사이에 연결구조물이 삽입되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020120056913A

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：KR1020100080728

申请日：2010-08-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노상훈 ,  문영준 ,  홍순민 ,  김대중 ,  박태상 ,  김현태

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/51

Abstract: PURPOSE: A wafer substrate and a wafer substrate assembly connection structure are provided to improve connection reliability by reducing stress added to an electrode. CONSTITUTION: A top side electrode(11) is included at the upper side of a wafer substrate(10) for electrical connection. A bottom side electrode(13) is included at the lower side of the wafer substrate for the electrical connection. A top connector(30) is bent from the upper side of the wafer substrate to the side. A bottom connector(40) is bent from the lower side of the wafer substrate to the side. A top connector electrode(31) is included in the top connector in order to be connected with the top side electrode. A bottom connector electrode(41) is included in the bottom connector in order to be connected with the bottom side electrode.

Abstract translation: 目的：提供晶片基板和晶片基板组件连接结构，以通过减少添加到电极的应力来提高连接可靠性。 构成：用于电连接的晶片衬底（10）的上侧包括顶侧电极（11）。 底部电极（13）包括在用于电连接的晶片衬底的下侧。 顶部连接器（30）从晶片衬底的上侧弯曲到侧面。 底部连接器（40）从晶片衬底的下侧弯曲到侧面。 顶部连接器电极（31）包括在顶部连接器中以便与顶侧电极连接。 底部连接器电极（41）包括在底部连接器中以便与底部侧电极连接。

公开(公告)号：KR1020120018691A

公开(公告)日：2012-03-05

申请号：KR1020100081686

申请日：2010-08-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현태 ,  박태상 ,  문영준 ,  홍순민

IPC: H05K3/38 ,  B29C45/14 ,  H01R43/24 ,  H01G9/20 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01R43/24 ,  Y10T29/49147 ,  H05K3/388 ,  B29C45/14655 ,  H01G9/2095 ,  H01L23/49833

Abstract: PURPOSE: A molding method of a printed circuit board assembly is provided to enable the free assembly and disassembly of a connector since the entire of the printed circuit board assembly including a connector is molded and a external connection member is formed. CONSTITUTION: A connector(30) is coupled with a connector cover(40) to prevent the exposure of an electrode terminal(34). Resin(50) is applied and molded in the printed circuit board assembly(10). The connector cover is separated from the printed circuit board assembly.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板组件的模制方法，以便能够自由地组装和拆卸连接器，因为包括连接器的整个印刷电路板组件被模制并形成外部连接构件。 构成：连接器（30）与连接器盖（40）耦合以防止电极端子（34）的暴露。 树脂（50）在印刷电路板组件（10）中被施加和模制。 连接器盖与印刷电路板组件分离。