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公开(公告)号：KR20210027848A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020190108845A
申请日：2019-09-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/38 , H01L33/50 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/95 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/50 , H01L2224/29023 , H01L2224/29082 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32113 , H01L2224/32145 , H01L2224/32238 , H01L2224/83005 , H01L2224/83224 , H01L2224/95001 , H01L2933/0066 , H01L33/62
Abstract: 본 개시의 다양한 실시예는 캐리어 기판의 제1면에 광열 변환층이 도포되는 제1과정; 상기 광열 변환층 상에 제1접착층이 형성되는 제2과정; 상기 제1접착층 상에 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 정렬되는 제3과정; 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들을 회로 기판 상에 제1거리로 위치시키는 제4과정; 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들에 레이져를 조사하는 제5과정; 및 상기 광열 변환층에 의해 상기 제1접착층이 변형되어서, 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 상기 제1접착층에서 이탈하여 상기 회로 기판 상에 부착되는 제6과정을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.
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公开(公告)号：KR101702837B1
公开(公告)日：2017-02-07
申请号：KR1020100070834
申请日：2010-07-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/0058 , B32B37/1207 , B32B37/185 , B32B38/145 , B32B2037/1223 , B32B2038/0092 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098
Abstract: 필름형전자회로가부착되는전자제품의케이스구조물을개시한다. 전자제품의케이스구조물은전자제품의케이스와, 상기케이스에부착되고용융점이상의온도에서용융되어접착성을갖는제1필름과, 상기제1필름에일면이접하도록부착되는제2필름과, 상기제1필름에부착되고상기제1필름과상기제2필름사이에위치되는전자회로층을포함하고, 상기제1필름은상기케이스에열접착되는것을특징으로한다.
Abstract translation: 这里公开了附着有薄膜式电子电路的电子产品的壳体结构。 壳体结构可以包括电子产品和粘附到壳体上的第一膜的壳体。 壳体结构还可以包括粘附到第一膜的第二膜，使得第二膜的一个表面接触第一膜，以及粘附到第一膜的电子电路层。 电子电路层可以布置在第一膜和第二膜之间，其中第一膜热粘附到壳体上。 第一膜可以具有低于壳体的耐热温度的熔点。
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公开(公告)号：KR1020120009872A
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：KR1020100070834
申请日：2010-07-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/0058 , B32B37/1207 , B32B37/185 , B32B38/145 , B32B2037/1223 , B32B2038/0092 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098 , H05K5/0247 , H01G9/2095 , H04B1/088 , H05K3/281 , Y10S526/935
Abstract: PURPOSE: A case structure of electronic products which include a film type electronic circuit and a manufacturing method thereof are provided to utilize space by directly arranging an antenna in a terminal case. CONSTITUTION: A case structure(1) includes a case(10) and a film type electronic circuit which is attached on the case. The film type electronic circuit is attached on the inner surface of the case. The case is comprised of a material which is able to be attached to the film type electronic circuit. The film type electronic circuit comprises all electronic circuits which is able to be formed into a film shape. The film type electronic circuit comprises an electronic circuit layer(22), a first film(21), and a second film(23) which protects the first film. The electronic circuit layer is able to be formed into an antenna of a mobile communication terminal. The first film insulates the electronic circuit layer from the outside.
Abstract translation: 目的：提供包括薄膜式电子电路及其制造方法的电子产品的壳体结构，以通过在端子壳体中直接布置天线来利用空间。 构成：壳体结构（1）包括壳体（10）和附接在壳体上的膜型电子电路。 胶片式电子电路安装在外壳的内表面上。 该壳体由能够附着于薄膜式电子电路的材料构成。 薄膜式电子电路包括能够形成为薄膜形状的所有电子电路。 膜型电子电路包括保护第一膜的电子电路层（22），第一膜（21）和第二膜（23）。 电子电路层能够形成为移动通信终端的天线。 第一个膜将电子电路层与外部绝缘。
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公开(公告)号：KR1020110123350A
公开(公告)日：2011-11-15
申请号：KR1020100042787
申请日：2010-05-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0283 , H01B7/06 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/09681
Abstract: PURPOSE: A multi-layer elastic wiring is provided to transmit an electrical signal at a high speed by minimizing electro-magnetic interference. CONSTITUTION: A flexible film(1) is prepared with an upper film and a lower film. A conductive line, which is arranged in the upper layer, is used as a signal wire(2). The conductive line, which is arranged in a lower layer, is used as a ground wire(3). The signal wire and the ground wire become freely flexible with outer stress by being arranged as a zig-zag shape.
Abstract translation: 目的：提供多层弹性布线，通过最小化电磁干扰来高速传输电信号。 构成：用上膜和下膜制备柔性膜（1）。 布置在上层的导线用作信号线（2）。 布置在下层中的导线用作接地线（3）。 信号线和接地线通过布置成Z字形而变得具有外应力自由柔性。
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公开(公告)号：KR1020110012280A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：KR1020090069938
申请日：2009-07-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01B13/008 , H01B7/04
CPC classification number: H01B13/008 , H01B7/0838 , H05K1/0283 , H05K3/103 , H05K3/281 , H05K2201/0133 , H05K2201/09263 , H05K2201/10287 , H05K2203/1545
Abstract: PURPOSE: A flexible cable manufacturing apparatus, a manufacturing method thereof, and an electronic device using the same are provided to improve the productivity of a flexible cable by manufacturing a flexible cable by a simple operation of reciprocally moving the conductive line. CONSTITUTION: A conductive line supplying unit(30) supplies at least one conductive line(10). An alignment unit(40) aligns the conductive line supplied from the conductive line supplying unit. The alignment unit is arranged between the flexible films(20) in zigzag shape. A film supplying unit supplies the flexible film to surround the conductive line supplied from the aligning unit.
Abstract translation: 目的：提供一种柔性电缆制造装置及其制造方法以及使用其的电子装置，通过使导电线的往复移动的简单操作来制造柔性电缆来提高柔性电缆的生产率。 构成：导线供给单元（30）提供至少一根导线（10）。 对准单元（40）对准从导线供给单元提供的导线。 对准单元以曲折形状布置在柔性膜（20）之间。 胶片供给单元提供柔性膜以包围从对准单元提供的导线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101130697B1
公开(公告)日：2012-04-02
申请号：KR1020100042787
申请日：2010-05-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0283 , H01B7/06 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/09681
Abstract: 본 발명은 신축성 배선에 관한 것으로, 본 발명에 따른 복수 층의 신축성 배선은 전기적인 신호를 전자기적인 간섭(Electro-Magnetic Interference)을 최소화하면서 고속으로 전송할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170119237A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：KR1020160047161
申请日：2016-04-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은전도성필름층과프레임을초음파접합방법을이용하여전자파차폐효과를극대화하기위한쉴딩케이스및 그제조방법이개시된다. 인쇄회로기판에실장된금속프레임; 및금속프레임의상부를덮는전도성필름;을포함하며, 전도성필름은금속프레임의상단부를따라초음파접합되는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本文公开了一种用于通过使用导电膜层和框架之间的超声波接合方法来最大化电磁波屏蔽效果的屏蔽壳及其制造方法。 安装在印刷电路板上的金属框架; 以及覆盖金属框架的上部的导电膜，其中导电膜沿着金属框架的上端超声结合。
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公开(公告)号：KR1020170048043A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150148911
申请日：2015-10-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은금속케이스를구비한전자기기에관한것으로서, 전자기기는, 적어도한 개의전자회로또는안테나가형성된금속케이스, 상기금속케이스에마련되며상기적어도한 개의전자회로또는안테나에전기적으로연결된금속패드, 상기금속패드의일면에부착된금속시트, 및상기금속시트에분리가능하게접촉되는접속용금속기구물을통해상기금속케이스의적어도한 개의전자회로또는안테나와전기적으로연결되는전자회로기판을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及到电连接到所述至少一个电子电路或天线设置有金属的情况下，电子设备中，有在单个电子电路或天线的金属外壳至少提供了一种电子装置被形成时，金属外壳，金属垫 ，电子电路板通过附着到金属焊盘的一个表面的金属片电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线，以及金属配件，用于与金属片可拆卸地接触 。
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公开(公告)号：KR1020160073860A
公开(公告)日：2016-06-27
申请号：KR1020140182700
申请日：2014-12-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01B7/08 , H01B7/04 , H01B7/0807
Abstract: 연성평판케이블및 연성회로기판을상호접합한연성케이블이개시된다. 개시된연성케이블은제1 신호라인을포함하는연성평판케이블; 상기제1 신호라인과전기적으로연결되는제2 신호라인을포함하는연성회로기판; 및상기연성평판케이블및 상기연성회로기판의제1 면과상기연성평판케이블및 상기연성회로기판의제2 면을각각덮는제1 및제2 보호필름부;를포함하며, 상기연성회로기판중 일단부가커넥터부로이루어지며, 상기커넥터부에속한제2 신호라인은일면이노출되고, 타면은상기제1 또는제2 보호필름부로덮인다.
Abstract translation: 公开了通过将柔性平板电缆与柔性电路基板互连而获得的柔性电缆。 所公开的柔性电缆包括：柔性平板电缆，包括第一信号线; 柔性电路基板，包括与第一信号线电连接的第二信号线; 以及第一和第二保护膜单元，用于各自覆盖柔性平板电缆和柔性电路基板的第一表面，以及柔性平板电缆和柔性电路基板的第二表面。 柔性电路基板的一端由连接器单元组成，其中包括在连接器单元中的第二信号线具有一个表面露出，另一侧被第一或第二保护膜单元覆盖。
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