公开(公告)号：KR101712630B1

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：KR1020100130827

申请日：2010-12-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 명종윤 ,  이혁재 ,  홍지선 ,  조태제 ,  강운병 ,  장형선 ,  김은미 ,  김정환 ,  민태홍

IPC: H01L21/782 ,  H01L27/30 ,  H04N5/378 ,  H04N5/3745 ,  H01L51/42 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/1464 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 다수의칩들(chips) 및상기칩들사이에스크라이브레인(scribe lane)을갖는반도체기판을준비한다. 상기스크라이브레인내에제1 깊이를갖는그루브(groove)를형성하고, 동시에, 상기칩들을관통하며제2 깊이를갖는관통홀을형성한다. 상기그루브를따라상기칩들을분리한다. 상기제1 깊이는상기제2 깊이보다작다.

Abstract translation: 一种形成半导体器件的方法包括制备其上形成有多个芯片的半导体衬底和设置在芯片之间的划线，同时形成在划线中具有第一深度的凹槽，以及穿透芯片的通孔，并具有 第二个深度。 芯片沿凹槽分开。 第一深度小于第二深度。

公开(公告)号：KR1020170016154A

公开(公告)日：2017-02-13

申请号：KR1020150109568

申请日：2015-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김진규 ,  형수정 ,  홍지선 ,  김현기 ,  이현

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명의기술적사상은몰딩공정에서이물질의유입이차단되어후속공정에서반도체패키지의손상이최소화될수 있는구조의 PCB와그 제조방법, 및그 PCB를이용한반도체패키지제조방법을제공한다. 그 PCB는반도체유닛들이 2차원어레이구조로실장되는영역인액티브영역및 상기액티브영역외곽의더미(dummy) 영역을구비하고, 제1 방향으로길쭉한직사각형구조를갖는기판몸체; 및상기더미영역중, 몰딩공정시에몰딩수지가주입되는게이트에인접하는게이트더미영역에상기제1 방향을따라형성된배리어(barrier);를포함한다.

Abstract translation: 提供了一种印刷电路板（PCB），其能够在模制过程中阻止杂质的引入，以减少半导体封装的损坏，制造PCB的方法，以及通过使用PCB制造半导体封装的方法。 一个实施例包括一种装置，包括：衬底主体，包括在有源区的外部部分上的有源区和虚拟区，衬底主体沿第一方向纵向延伸; 安装在有源区上的多个半导体单元; 以及形成在所述虚拟区域上的屏障，其中所述屏障沿所述第一方向延伸。

公开(公告)号：KR101698805B1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：KR1020100025905

申请日：2010-03-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  조태제 ,  강운병 ,  이혁재 ,  김영복 ,  장형선

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은생산성및 생산수율을증대또는극대화할수 있는웨이퍼레벨의패키지방법및 그에의해제조되는반도체소자를개시한다. 그의방법은, 복수개의칩들을포함하는기판을제공하고, 상기복수개의칩들의경계에대응되는상기기판상에접착제를형성하고, 상기기판을커버링하면서상기칩들의경계에서상기접착제층 또는상기기판을노출시키는적어도하나의개구부를갖는커버플레이트를상기접착제층에접합한후, 고온의공정에서기판의휨 불량을방지할수 있다.

Abstract translation: 提供了一种晶片级封装方法和使用其制造的半导体器件。 在该方法中，提供包括多个芯片的基板。 在对应于多个芯片的边界的基板上形成粘合剂层。 覆盖基板的上部并且具有至少一个露出多个芯片之间的边界处的粘合剂层或基板的开口的盖板附接到粘合剂层。

公开(公告)号：KR1020150026263A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：KR1020130104845

申请日：2013-09-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  치라칸티,비이랍하드랍바 ,  권준식 ,  이주형 ,  한의범

IPC: H04W76/02 ,  H04W88/06

CPC classification number: H04W4/80 ,  H04B17/318 ,  H04W76/18 ,  H04W76/19 ,  H04W88/06 ,  Y02D70/142 ,  Y02D70/144 ,  Y02D70/164 ,  Y02D70/168 ,  Y02D70/26

Abstract: 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치가, 제1 근거리통신을 수행하는 제1 근거리통신부; 상기 제 1 근거리 통신부보다 저전력으로, 제2 근거리통신을 수행하는 제2 근거리통신부; 및 상기 제2 근거리통신부를 이용하여, 다른 전자장치와 제1 근거리통신을 연결하도록 구성된 제어부를 포함하며, 상기 제 2 근거리통신부는, 상기 연결된 제1 근거리통신이 단절된 후, 상기 다른 전자장치와 제2 근거리 통신을 시도하도록 구성될 수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括：执行第一短距离通信的第一短距离通信单元; 第二短距离通信单元以比第一短距离通信单元更少的功率执行第二短距离通信; 以及控制器，被配置为通过使用所述第二短距离通信单元将所述第一短距离通信与另一电子设备连接，其中所述第二短距离通信单元可以被配置为在所述第二短距离通信单元之后尝试与另一电子设备的所述第二短距离通信 第一个短距离通信断开连接。

公开(公告)号：KR1020110106707A

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：KR1020100025905

申请日：2010-03-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  조태제 ,  강운병 ,  이혁재 ,  김영복 ,  장형선

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 생산성 및 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 레벨의 패키지 방법 및 그에 의해 제조되는 반도체 소자를 개시한다. 그의 방법은, 복수개의 칩들을 포함하는 기판을 제공하고, 상기 복수개의 칩들의 경계에 대응되는 상기 기판 상에 접착제를 형성하고, 상기 기판을 커버링하면서 상기 칩들의 경계에서 상기 접착제 층 또는 상기 기판을 노출시키는 적어도 하나의 개구부를 갖는 커버 플레이트를 상기 접착제 층에 접합한 후, 고온의 공정에서 기판의 휨 불량을 방지할 수 있다.

Abstract translation: 提供了一种晶片级封装方法和使用其制造的半导体器件。 在该方法中，提供包括多个芯片的基板。 在对应于多个芯片的边界的基板上形成粘合剂层。 覆盖基板的上部并且具有至少一个露出多个芯片之间的边界处的粘合剂层或基板的开口的盖板附接到粘合剂层。

公开(公告)号：KR1020090024408A

公开(公告)日：2009-03-09

申请号：KR1020070089409

申请日：2007-09-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  목승곤 ,  김태훈

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/02076 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T83/242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: An apparatus for sawing a wafer having a nozzle eliminating a metal burr in a scribe lane, method of sawing the wafer and semiconductor package fabricated thereby the same are provided to remove the metal protrusion and to prevent the short circuit of the wire bonding or the circuit board. The cutting blade(110) cuts the wafer(120) in order to partition the main chip(122) and moves to the predetermined progressive direction along the sawing lane in the scribe-lane(124) including the metal pad. The wafer sawing apparatus(100) comprises one or more protrusion removal nozzle(118) which has the predetermined angle of injection pattern in order to remove the protrusion of the metal pad passing through the cutting blade in the scribe-lane.

Abstract translation: 提供一种用于锯切具有在划线中消除金属毛刺的喷嘴的晶片的装置，锯切晶片的方法以及由其制造的半导体封装以去除金属突起并防止引线接合或电路的短路 板。 切割刀片（110）切割晶片（120）以便分割主芯片（122）并且沿着包括金属垫的划线路（124）中的锯切车道移动到预定的逐行方向。 晶片锯切装置（100）包括一个或多个突起去除喷嘴（118），其具有预定的注射模式角度，以便去除穿过切割刀片在划线中的金属垫的突起。