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公开(公告)号：KR101780162B1
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：KR1020167016869
申请日：2014-11-27
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 나가우라도모타
IPC: C25D1/04 , C25D7/06 , C25D5/14 , C25D5/48 , B32B15/01 , B32B15/20 , H05K3/20 , C25D3/38 , C25D3/12 , C25D11/38
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/12 , C25D9/08 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/027 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
Abstract: 극박구리층표면의회로형성성이양호한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어부착동박은, 캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는다. 극박구리층표면의파장이 400 ㎚인 광의흡수율이 85 % 이상이다.
Abstract translation: 提供具有优异超薄铜层表面的成形性的载体的铜箔。 载体附着铜箔依次具有载体，中间层和极薄铜层。 极薄铜层表面的波长400nm的光的吸收率为85％以上。
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公开(公告)号：KR1020170077280A
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：KR1020177017436
申请日：2013-09-27
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
Abstract: 동박또는구리합금박상에, 조화 (트리트) 처리를실시함으로써형성된조화처리층, 이조화처리층상에형성된 Ni-Co 층으로이루어지는내열층, 및이 내열층상에형성된 Zn, Ni, Cr 을함유하는내후층및 방청층으로이루어지는복수의표면처리층을갖고, 상기표면처리층중의전체 Zn 량/(전체 Zn 량 + 전체 Ni 량) 이 0.02 이상 0.35 이하이고, 상기표면처리층중의전체 Ni 량이 1600 ㎍/d㎡이하인것을특징으로하는표면처리층이부착된동박. 동박의표면에조화처리를형성한후, 그위에내열층·방청층을형성후, 실란커플링처리가실시된인쇄회로용동박을사용한구리피복적층판에있어서, 파인패턴인쇄회로형성후에, 기판을산 처리나화학에칭을실시하였을때에, 동박회로와기판수지의계면으로의산의스며듦에의한밀착성저하의억제를향상시킬수 있고, 내산성밀착강도우수하고, 또한알칼리에칭성이우수한캐리어부착동박을제공한다.
Abstract translation: 的铜箔或铜合金箔，含粗化层内，形成通过进行调节（处理），处理而形成的耐热层上进行形成处理过的层上形成的Ni-Co层，和锌，镍，铬的失谐化学耐热层 （总Zn量+总Ni量）为0.02以上且0.35以下，并且表面处理层中的Ni总量为1600当量/ 小于或等于2。 形成的粗化处理的铜箔的表面后，再根据上述形成涂有硅烷偶合处理的铜箔的耐热层，抗腐蚀层，铜之后进行印刷电路层压板，形成的印刷电路，在基板的精细图案 当进行酸处理或化学蚀刻，并且可以通过酸与铜箔电路和基材树脂边界表面上，并且耐酸粘合强度的seumyeodeulm改进粘附性劣化的抑制，也碱性蚀刻优于载体铜箔 提供。
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23.发明公开캐리어가 부착된 동박의 제조 방법, 구리 피복 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 및, 전자 기기의 제조 방법, 캐리어가 부착된 동박, 적층체, 프린트 배선판 및 전자 기기 无效使用载体制造铜箔的方法，制造铜箔层压体的方法，制造印刷线路板的方法和制造电子器件的方法，具有载体，层压板，印刷线路板和电子器件的铜箔
公开(公告)号：KR1020160026758A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020150121073
申请日：2015-08-27
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 극박구리층에대한회로형성성이양호한캐리어가부착된동박의제조방법을제공한다. 또, 에칭액의젖음성이양호한캐리어가부착된동박을제공한다. 캐리어, 중간층, 극박구리층, 실란커플링처리층을포함하는표면처리층을이 순서로구비한캐리어가부착된동박에대해, 가열온도 100 ℃∼ 220 ℃에서 1 시간∼ 8 시간의가열처리또는가열온도 100 ℃∼ 220 ℃에서 1 시간∼ 6 시간의가열처리또는가열온도 160 ℃∼ 220 ℃에서 2 시간∼ 4 시간의가열처리를실시하는가열처리공정을포함하는캐리어가부착된동박의제조방법.
Abstract translation: 提供一种铜箔的制造方法，其具有在超薄铜层上具有优异电路形成的载体。 此外，提供了具有在蚀刻剂上具有优异润湿性的载体的铜箔。 提供一种载体附着铜箔的制造方法，其包括对包括载体，中间层，超薄铜层和硅烷偶联处理层的表面处理层进行加热处理的加热处理方法 具有在100-200℃的加热温度下以相同顺序提供1-6小时的载体的铜箔或在160-220℃的加热温度下提供2-4小时。
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24.发明公开캐리어가 형성된 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자 기기, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 有权具有载体的铜箔，印刷电路板，层压体，电子器件，用载体制造铜箔的方法，以及制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020150128608A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020150064431
申请日：2015-05-08
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 수지기판에첩합하여캐리어를박리제거한후, 극박동층상에소정의회로를형성할때에, 당해회로폭을초과하는동 잔류물의발생을양호하게억제한캐리어가형성된동박을제공한다. 본발명의캐리어가형성된동박은, 캐리어와, 중간층과, 극박동층을이 순서로구비한캐리어가형성된동박으로서, 캐리어의극박동층측표면의줄무늬상의볼록부의평균높이의최대치가 2.0 ㎛이하이다.
Abstract translation: 提供了一种铜箔，其具有控制铜残留量超过电路的载流子，当在铜箔接合到树脂基板上并且载体剥离之后，在超薄铜层上形成电路。 具有本发明的载体的铜箔依次包括载体，中间层和超薄铜层，其中载体的超薄铜层侧的表面上的条纹上的凸部的平均高度的最大值为 2.0μm以下。
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公开(公告)号：KR1020150090239A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020157017543
申请日：2013-11-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: 절연기판에대한적층공정전에는캐리어로부터극박구리층이박리되지않는한편으로, 절연기판에대한적층공정후에는박리가능한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로서, 중간층은동박캐리어측으로부터순서대로 Ni 층, Cr 층을갖고, 중간층에있어서의 Ni 의부착량은 100 ㎍/d㎡이상 1000 ㎍/d㎡미만이고, 중간층에있어서의 Cr 의부착량은 5 ∼ 100 ㎍/d㎡인 캐리어부착동박.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150084924A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020157015151
申请日：2013-11-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/04 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/02 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: L/S = 20 ㎛/20 ㎛보다미세한배선, 예를들어 L/S = 15 ㎛/15 ㎛의 미세한배선을형성하는것이가능한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로서, 상기중간층은 Ni 를함유하고, 상기캐리어부착동박을 220 ℃에서 2 시간가열한후, JIS C 6471 에준거하여상기극박구리층을박리했을때, 상기극박구리층의상기중간층측의표면의 Ni 의부착량이 5 ㎍/d㎡이상 300 ㎍/d㎡이하인, 캐리어부착동박.
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27.发明公开
公开(公告)号：KR1020150071715A
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020157013889
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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28.发明公开
公开(公告)号：KR1020150071714A
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020157013888
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 在铜箔的至少一个表面，所述颗粒长度的粒子源的10％位置的平均直径（D1）为0.2㎛〜1.0㎛，平均直径颗粒长度的（D1）（L1）和所述颗粒源UIBI（L1 / D1）为15以下。 通过蚀刻，印刷除去树脂，其特征在于，至少由孔上掣子的数量所占的面积的总和的表面上层叠印刷布线铜箔和具有粗糙层的树脂，在铜层后丝网具有凹陷和突起20％ 用于布线板的铜箔。 一种用于半导体封装基板的铜箔，其避免了上述电路腐蚀现象而不会使铜箔的各种其他特性劣化。 特别是，通过提高铜箔层的粗化，零，并提供一种用于印刷线路板的铜箔及其制造方法在铜箔和树脂的nopilsu的粘合强度。
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29.发明公开표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 有权表面处理的铜箔和层压板，铜箔，印刷线路板和使用其的电子器件以及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020150021473A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020140107817
申请日：2014-08-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: (과제) 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다.
(해결 수단) 일방의 동박 표면 및/또는 양방의 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 조화 입자의 표면적 A 와, 조화 입자를 동박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이고, 조화 처리 표면은 Ni, Co 로 이루어진 군에서 선택된 어느 1 종 이상의 원소를 포함하고, 조화 처리 표면이 Ni 를 포함하는 경우에는 Ni 의 부착량은 1400 ㎍/d㎡ 이하이고, 조화 처리 표면이 Co 를 포함하는 경우에는 Co 의 부착량은 2400 ㎍/d㎡ 이하인 표면 처리 동박.Abstract translation: 提供了有利地粘附到树脂上的经表面处理的铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后具有优异的树脂透明性和使用其的层压体。 本发明涉及通过粗糙化在铜箔的一面和/或两面形成有粗糙化颗粒的表面处理铜箔，其中通过接触式粗糙度计测量的粗糙面的TD的10点平均粗糙度Rz 为0.20-0.80μm，粗糙面的MD的60°光泽度为76〜350％，A / B为粗糙粒子的表面积A与在平坦状态下观察粗糙粒子时获得的面积B的比 来自铜箔表面的表面为1.90-2.40，粗糙表面含有选自Ni和Co中的一种或多种元素，当粗糙化时，Ni的涂层重量等于或小于1400μg/ dm 2 表面包括Ni，当粗糙表面包括Co时，Co的涂层重量等于或小于2,400μg/ dm 2
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公开(公告)号：KR102056980B1
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：KR1020180036817
申请日：2018-03-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
IPC: C01G3/10 , C25D3/38 , C25D7/00 , H01L23/532
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