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公开(公告)号：KR1020050113032A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：KR1020040038518
申请日：2004-05-28
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11
Abstract: 본 발명은 (a) 전자부품을 구성하는 하부금속층의 상부에 적어도 1종 이상의 금속을 소정의 두께로 적층하는 단계; (b) 상기 적어도 1종 이상의 금속이 적층된 하부금속층에 솔더볼을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더볼을 리플로우시켜 상기 솔더의 조성내로 상기 하부금속층의 상부에 적층된 적어도 1종 이상의 금속성분을 혼입시키는 단계를 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020050113031A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：KR1020040038517
申请日：2004-05-28
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11
Abstract: 본 발명은 (a) 제팅하고자 하는 다원계 솔더를 용융시키고 상기 용융된 솔더내에 함유된 일정 크기 이상의 불순물을 제거하는 단계; (b) 불순물이 제거된 다원계 솔더를 가열하여 솔더 조성내에 포함된 금속간 화합물을 용융시키는 단계; (c) 상기 솔더를 용융점 이상의 온도로 유지하고, 상기 솔더를 제팅하여 솔더범프를 형성하는 단계를 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020050087738A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：KR1020050043819
申请日：2005-05-24
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/14
CPC classification number: H01L31/02005 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L27/14618 , H01L27/14634
Abstract: 본 발명은 이미지 센서 칩 웨이퍼와 IR 코팅층이 증착된 글라스 웨이퍼 간의 직접적인 접착, 관통홀 형성 및 관통홀 채움, 다이싱 공정을 통해 구현하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이를 이용한 극소형 이미지 센서 모듈에 관한 것이다. 먼저, 이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 반경화된 폴리머 격벽을 형성한 후, 관통 홀을 형성한 글라스 기판을 온도와 압력을 가해 이미지 센서 칩 웨이퍼에 접속하고, 글라스 기판에 금속 배선층 증착 후 도금방법을 이용해 관통홀을 금속으로 채움으로써 이미지 센서 칩으로부터 글라스 기판 상부의 금속 배선층까지 전기적으로 연결이 되도록 한다. 이후 관통홀 상부 위에 솔더 범프 혹은 비솔더 범프를 형성한 후, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 인쇄회로기판이나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 한다.
따라서 V-노치를 사용하여 두 웨이퍼의 옆면을 통해 전기적인 연결이 되도록 하는 이미지 센서의 형성에 관한 기존 발명과는 달리, 본 발명은 글라스 웨이퍼 내에 관통홀을 형성하여 내부를 Cu, Ni, Au 등의 금속 물질로 채워 이를 통해 두 웨이퍼 간의 수직 방향으로의 직접 연결이 가능하여 접속 길이와 필요한 공정의 수를 크게 줄일 수 있으며, 외부환경으로부터 배선을 보호하는데 보다 유리하다.-
24.发明公开내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합 페이스트 및 이를이용한 커패시터 제조방법 无效用于内置电容器的聚合物/陶瓷复合材料和通过使用丝网印刷工艺在所需部分中形成具有均匀厚度的电介质层制造电容器的方法
公开(公告)号：KR1020050019214A
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：KR1020030056851
申请日：2003-08-18
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , Y10T29/417 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: PURPOSE: A polymer/ceramic composite paste and a method for manufacturing a capacitor are provided to reduce electric parasitic components and error of capacitance by forming a dielectric layer having a uniform thickness only in a desired portion. CONSTITUTION: A polymer/ceramic composite paste(100) comprises an organic solvent; and ceramic powder(111,112), a polymer, and a hardening agent. The ceramic powder has particle diameters of 20§, and is dispersed in the organic solvent. A method for manufacturing a capacitor comprises a step of preparing a substrate on which a polymer/ceramic composite paste and a lower electrode layer are deposited; a step of depositing the polymer/ceramic composite paste on the lower electrode layer through a screen printing process; and a step of hardening and flattening the deposited polymer/ceramic composite paste by applying heat and pressure to the polymer/ceramic composite paste.
Abstract translation: 目的：提供聚合物/陶瓷复合糊剂和制造电容器的方法，以通过仅在期望的部分形成具有均匀厚度的电介质层来减少电子寄生成分和电容误差。 构成：聚合物/陶瓷复合浆料（100）包含有机溶剂; 和陶瓷粉末（111,112），聚合物和硬化剂。 陶瓷粉末的粒径为20微米，分散在有机溶剂中。 制造电容器的方法包括：准备沉积有聚合物/陶瓷复合糊剂和下电极层的基材的工序; 通过丝网印刷工艺将聚合物/陶瓷复合浆料沉积在下电极层上的步骤; 以及通过向聚合物/陶瓷复合浆料施加热和压力来硬化和平坦化沉积的聚合物/陶瓷复合浆料的步骤。
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公开(公告)号：KR100456064B1
公开(公告)日：2004-11-08
申请号：KR1020010040386
申请日：2001-07-06
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/10674 , Y10T428/26 , H01L2224/2919 , H01L2924/00 , H01L2224/16225
Abstract: Disclosed are an anisotropic conductive film and a method of fabricating the same suitable for realizing an ultra-fine pitch COG (Chip On Glass) application. The anisotropic conductive film of the present invention is characterized in that 1-30% by volume nonconductive particles (polymer, ceramic, etc.) having a diameter 1/20-1/5 times as large as the conductive particles are added. According to the present invention, the anisotropic conductive film can prevent an electrical shorting between the bumps in bonding ultra fine pitch flip chip as well as in COG-bonding the driver IC. Accordingly, the anisotropic conductive film can be widely used in a communication field using ACA flip chip technology and universal flip chip packages.
Abstract translation: 公开了适用于实现超细间距COG（玻璃上芯片）应用的各向异性导电膜及其制造方法。 本发明的各向异性导电膜的特征在于，添加具有直径为导电粒子的1 / 20-1 / 5倍的1〜30体积％的非导电性粒子（聚合物，陶瓷等）。 根据本发明，各向异性导电膜可以防止键合超细节距倒装芯片时以及COG键合驱动器IC时凸点之间的电短路。 因此，各向异性导电膜可以广泛用于使用ACA倒装芯片技术和通用倒装芯片封装的通信领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100392498B1
公开(公告)日：2003-07-22
申请号：KR1019990036363
申请日：1999-08-30
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a bump for bonding a conductive polymer flip chip by an electroless plating method is to provide a rapid plating rate which is a merit of an electroless nickle plating method and low resistivity which is a merit of an electroless copper plating method, by simultaneously inducing the electroless nickle plating method and the electroless copper plating method. CONSTITUTION: A plating layer composed of nickle and copper is formed by plating nickle regarding an aluminium pad by an electroless plating method and by plating copper regarding the plated nickle by an electroless plating method. A part of the plated copper is substituted by gold. A bump is formed by using the electroless nickle plating, the electroless copper plating and the substitution gold plating.
Abstract translation: 目的：通过无电镀方法制造用于接合导电聚合物倒装芯片的凸块的方法是提供作为无电镀镍方法的优点的快速镀覆速率和作为无电镀铜方法的优点的低电阻率 通过同时诱导化学镀镍方法和化学镀铜方法。 构成：由镍和铜构成的镀层是通过无电镀法对铝衬垫进行镀镍而形成的，并且通过无电镀法对镀镍进行镀铜。 电镀铜的一部分被金取代。 通过使用无电镍镀层，无电镀铜和置换镀金来形成凸点。
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公开(公告)号：KR1020000063759A
公开(公告)日：2000-11-06
申请号：KR1020000044829
申请日：2000-08-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C09J11/04 , C08G59/226 , C08G2650/56 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J171/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/1134 , H01L2224/13155 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , C08L71/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2224/05124
Abstract: PURPOSE: A non conductive adhesive(NCA) for a non-solder flip chip's bonding is provided to enable NCA to have mechanical and electrical characteristics. CONSTITUTION: A non-conductive adhesive(NCA) includes A-type epoxy resin, F-type epoxy resin, a phenoxy resin, a solvent, a liquid hardening material and a non-conductive particle. The epoxy resin is a solid bisphenol A-type epoxy resin. The F-type epoxy resin is a liquid bisphenol F-type epoxy resin. A methylethylketone and toluene are mixed in a solvent. The non-conductive adhesive(NCA) has a film shape.
Abstract translation: 目的：提供用于非焊接倒装芯片接合的非导电粘合剂（NCA），以使NCA具有机械和电气特性。 构成：非导电粘合剂（NCA）包括A型环氧树脂，F型环氧树脂，苯氧树脂，溶剂，液体硬化材料和非导电颗粒。 环氧树脂是固体双酚A型环氧树脂。 F型环氧树脂是液体双酚F型环氧树脂。 甲基乙基酮和甲苯在溶剂中混合。 非导电粘合剂（NCA）具有膜形状。
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公开(公告)号：KR1020000030037A
公开(公告)日：2000-06-05
申请号：KR1019990007942
申请日：1999-03-10
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , H01L21/58
CPC classification number: H05K3/323 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/07811 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An adhesive having electric conductivity and mechanical reliability is prepared by joining flip chip on the printed circuit board by heat and pressure. CONSTITUTION: Epoxy resin as a main component is mixed with conductive material and non -conductive material at room temperature for 3 hours, followed by addition of coupling agent and curing agent at room temperature for 1 hour to give title adhesives. Thus, liquid epoxy resin of bisphenol F type is mixed with 6 wt.% of nickel powder of 5 micrometer diameter and 10 wt.% of silica powder of 1 micrometer diameter at room temperature for 3 hours. 3 wt.% of 3-glycidyloxypropyl trimethoxysilane as a coupling agent and 50 wt.% of imidazole compound as a curing agent are added in the obtained compound at room temperature for 1 hour to give the adhesive.
Abstract translation: 目的：通过加热和压力将倒装芯片接合在印刷电路板上来制备具有导电性和机械可靠性的粘合剂。 构成：将环氧树脂作为主要成分与导电材料和非导电材料在室温下混合3小时，然后在室温下加入偶联剂和固化剂1小时，得到标题粘合剂。 因此，将双酚F型的液态环氧树脂与6重量％的5微米直径的镍粉末和10重量％的1微米直径的二氧化硅粉末在室温下混合3小时。 将3重量％作为偶联剂的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和50重量％的作为固化剂的咪唑化合物在室温下加入所得化合物中1小时，得到粘合剂。
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公开(公告)号：KR101773711B1
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：KR1020160068642
申请日：2016-06-02
IPC: C09J163/00 , C09J171/00 , C09J11/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J171/00
Abstract: 본발명은 25℃에서액상인제1 에폭시수지(A), 25℃에서고상인제2 에폭시수지(B), 페녹시수지(C), 경화제(D) 및열산발생제(E)를포함하고, 상기 25℃에서액상인제1 에폭시수지(A)의함량이전체성분의총 중량을기준으로 45 내지 55중량%인비전도성접착필름용조성물및 이로형성되는접착제층을포함하는비전도성접착필름을제공한다. 본발명에따른비전도성접착필름은우수한접착강도를가지고웨이퍼-수준공정적용시에깨끗한다이싱에지를형성할수 있을뿐만아니라소자에적용된후 우수한전기적특성및 신뢰성을확보할수 있다.
Abstract translation: 本发明包括在西班牙一种环氧树脂（A）的液体，在25℃固体摄取2环氧树脂（B），苯氧基树脂（C），固化剂（d）和热酸产生剂（E），在25℃时， 提供了一种包括基于所有组分NA2的量在25℃时在导电粘接膜的总重量，所述组合物和用于该液体摄取一种环氧树脂（A）45至55％（重量）形成的粘合剂层，非导电粘接膜。 非导电粘接膜，晶片根据设备之后施加本发明具有优异的粘合强度为水平处理时清洁不仅适用来形成，如果该壳体能够确保优良的电性能和可靠性。
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