Abstract:
본발명은 GaN 박막을포함한이종기판에에피층을성장시킴으로써, 버퍼를개재시키지않은상태에서에피층을형성할수 있으므로, 결정성이향상되며, 저렴하게제작할수 있는 GaN 박막을포함한이종기판, 이의제조방법, 이를구비하는발광소자및 이의제조방법에관한것이다. 본발명의일 측면에따른 GaN 박막을포함한이종기판은, 이종기판인베이스기판; 및상기베이스기판의적어도일면에서로이격되어형성되는다수의 GaN(Gallium Nitride) 박막으로이루어지는것을특징으로한다.
Abstract:
본 개시(Disclosure)는 전류 확산 특성을 개선하는 전극구조를 가지는 플립 칩 질화물 반도체 발광소자에 관한 것으로서, 본 개시의 일 실시형태에 따른 플립 칩 질화물 반도체 발광소자는, 제1 도전성을 가지는 제1 반도체층; 상기 제1 반도체층 위에 적층되며, 제1 도전성과 다른 제2 도전성을 가지는 제2 반도체층; 상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 사이에 개재되어 전자와 정공의 재결합에 의해 광자를 생성하는 활성층; 상기 제2 반도체층 위에 형성되며, 서로 전기적으로 절연되도록 형성되며, 각각 상기 제1,2 반도체층에 전기적으로 접속되는 제1,2 전극영역; 및 상기 제2 반도체층 및 상기 활성층의 관통하여 상기 제1 반도체층에 이르도록 형성되며, 상기 제1 전극영역과 상기 제1 반도체층을 전기적으로 접속시키는 복수의 비아홀;로서, 상기 제1 전극영역 내에 위치되는 적어도 하나의 제1 비아홀;과 상기 제1 전극영역 바깥에 위치되는 적어도 하나의 제2 비아홀;을 가지는 복수의 비아홀;을 포함한다.
Abstract:
본 발명은 기판의 양면에 에피 구조를 성장할 수 있도록 양면이 폴리싱된 기판을 사용하여 발광 출력의 향상과 이중 발광 스펙트럼을 제공하는 발광 다이오드 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 본 발명은 부도체 기판; 상기 부도체 기판의 일측면에 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)를 이용하여 제 1 반도체층과, 제 1 활성층과, 제 3 반도체층을 형성한 제 1 에피 구조부; 상기 부도체 기판의 타측면에 MBE(Molecular Beam Epitaxy)를 이용하여 제 2 반도체층과, 제 2 활성층과, 제 4 반도체층을 형성한 제 2 에피 구조부; 상기 제 1 에피 구조부의 제 1 및 제 3 반도체층에 형성한 제 1 전극과 제 3 전극; 및 상기 제 2 에피 구조부의 제 2 및 제 4 반도체층에 형성한 제 2 전극과 제 4 전극을 포함한다. 따라서 본 발명은 기판의 양면에 에피 구조를 성장할 수 있도록 양면이 폴리싱된 기판을 사용하여 발광 출력의 향상과 이중 발광 스펙트럼을 제공할 수 있으며, 기판의 앞면은 MOCVD를 이용하여 에피 구조를 성장시키고, 앞면에 성장된 에피 구조가 열화되는 것을 방지할 수 있도록 배면은 MBE를 이용하여 에피 구조를 성장시킴으로써 발광 다이오드의 불량률을 감소시켜 제조 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
본 발명은 발광효율이 개선된 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 발광소자는, p형 반사성 콘택층(110)과; 상기 p형 반사성 콘택층(110) 상부에 형성된 p형 질화물층(120)과; 상기 p형 질화물층(120) 상부에 형성된 활성층(130)과; 상기 활성층(130) 상부에 형성된 n형 질화물층(140)과; 금속 나노입자(151)를 포함한 절연층(152)에 의해 절연이 이루어져 상기 p형 반사성 콘택층(110), p형 질화물층(120) 및 활성층(130)을 관통하여 선단부가 상기 n형 질화물층(140)과 콘택이 이루어지도록 마련되는 n형 전극(153)을 갖는 플라즈몬 발생부(150);를 포함하여, 수직형 질화물 발광소자에서 국부적인 플라즈몬 공명(Plasmon Resonance) 효과에 의한 발광효율을 높일 수가 있으며, 또한 출광면에 광 추출효율에 불리한 전극 배치구조를 배제하여 발광효율을 더욱 개선할 수 있다.
Abstract:
Disclosed is a method for manufacturing a semiconductor device including a plasmon layer. The method includes the steps of: forming a lamination having at least one layer on a substrate; and forming a first plasmon layer on the lamination, wherein the first plasmon layer is in situ deposited in an MOCVD device after the topmost layer of the lamination is formed. In addition, an active layer is in situ deposited on the first plasmon layer in the MOCVD device, and sequentially, a second plasmon layer is in situ deposited on the active layer in the MOCVD device. The first and second plasmon layers are formed using an MO source containing silver thus can be in situ deposited on other semiconductor layers, whereby multiple plasmon layers can be efficiently formed. [Reference numerals] (100) Substrate; (200) Buffer layer; (300) First semiconductor layer; (310) N-type contact layer; (320) N-type plasmon layer; (410) First plasmon layer; (420) Third plasmon layer; (500) Active layer; (600) Second semiconductor layer; (610) P-type clad layer; (620) P-type contact layer; (700) N-type electrode; (800) P-type electrode