-
公开(公告)号：KR20210028385A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020190109381A
申请日：2019-09-04
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/0008 , H01L33/005 , H01L33/38 , H01L33/44
Abstract: 라운드형 발광소자를 개시한다. 본 발명은 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층으로 구성된 에피 구조체를 포함하고, 상기 에피 구조체는 적어도 하나의 모서리가 일정 크기의 반지름을 갖도록 둥글게 제거된 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：WO2013005940A2
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：PCT/KR2012/005059
申请日：2012-06-27
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/52
Abstract: 본 발명은 엘이디 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백색의 빛을 발광하는 엘이디 소자에 대한 제조 방법에 관한 것으로, 돌출 형상이 형성된 제1몰딩 구조물과 요철이 형성된 제2몰딩 구조물을 사전 제작하여 실리콘 수지 성형제를 제조하고, 이렇게 제조된 실리콘 수지 성형체에 필름을 장착하여, 다양한 광도와 전압을 가지는 단색 엘이디 소자를 실장하여도 동일한 백색 특성을 가지는 백색 엘이디 소자를 제조하는 것이 가능한 백색 엘이디 소자 제조 방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造发光二极管（LED）器件的方法，更具体地说，涉及一种用于制造白光发光LED器件的方法。 该方法能够制造具有相同白色特性的白色LED器件，即使安装具有各种发光强度和电压的单色LED器件，通过预先生产形成的第一模制结构来制造硅树脂模塑部件 形成突起形状和形成有突起和凹陷的第二模制结构，并且将膜附着到所生产的硅树脂模制部件上。
-
-
-
公开(公告)号：KR101618244B1
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：KR1020140193853
申请日：2014-12-30
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50
Abstract: 본발명은 3D 프린팅방법을이용하여형광체의두께및 색좌표의균일성을개선할수 있는백색발광다이오드의제조방법에관한것으로, 형광체와가시광영역에서광투과율이높은레진재료로이루어진필라멘트를이용한 3D 프린팅에의해 LED 칩상부의적어도일부를코팅하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及通过使用3D打印方法能够提高荧光体的厚度均匀性和色坐标的白色发光二极管的制造方法。 根据本发明，通过利用由荧光体和可见光区域中的具有高透光率的树脂材料构成的细丝的3D打印方法来涂覆LED芯片的上部的至少一部分。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101480537B1
公开(公告)日：2015-01-09
申请号：KR1020130109966
申请日：2013-09-12
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/156 , H01L33/20 , H01L33/382
Abstract: 본 발명의 일 실시예는 복수 개의 발광 다이오드 셀 및 상기 복수 개의 발광 다이오드 셀 중 서로 인접한 발광 다이오드 셀을 전기적으로 연결하는 도전성 브릿지를 포함하고, 상기 복수 개의 발광 다이오드 셀의 각각은, 제1 질화물계 반도체층, 상기 제1 질화물계 반도체층의 상부에 배치되는 제2 질화물계 반도체층 및 상기 제1 질화물계 반도체층과 제2 질화물계 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 구비하는 구조물, 상기 구조물의 하부로부터 연장되어 상기 제2 질화물계 반도체층과 접촉하고, 상기 제1 질화물계 반도체층 및 활성층과 절연되는 제2 도전성 콘택부 및 상기 제1 질화물계 반도체층과 접하고, 상기 제2 도전성 콘택부와 이격되도록 형성된 제1 도전성 콘택부를 포함하는 발광 다이오드 장치를 개시한다.
Abstract translation: 本发明的一个实施例包括多个发光二极管单元，以及将发光二极管单元之间相邻的发光二极管单元电连接的导电桥。 每个发光二极管单元包括包括第一氮化物半导体层，布置在第一氮化物半导体层的上部的第二氮化物半导体层和布置在第一氮化物半导体层和第二氮化物半导体层之间的有源层的结构; 第二导电接触部分，其从结构的下部延伸并接触第二氮化物半导体层，并与第一氮化物半导体层和有源层绝缘; 以及与第一氮化物半导体层接触并与第二导电接触部分分离的第一导电接触部。
-
公开(公告)号：KR1020140079115A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120148729
申请日：2012-12-18
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/04 , H01L33/486 , H01L33/52
Abstract: The present invention relates to a light emitting device and a manufacturing method thereof. The light emitting device comprises: a PCB substrate on which an electrode connection part is formed; an LED chip of which an electrode formation surface is arranged toward the PCB substrate; and a fluorescent body layer formed on a substrate of the LED chip. According to the present invention, a space, needed for mounting the LED chip on the PCB substrate on which the electrode connection part is formed, is small. Therefore, a package can: have a large capacity; be miniaturized; and reduce the power consumption.
Abstract translation: 发明装置及其制造方法技术领域本发明涉及发光装置及其制造方法。 发光器件包括：PCB基板，其上形成有电极连接部分; 将其电极形成面朝向PCB基板配置的LED芯片; 以及形成在所述LED芯片的基板上的荧光体层。 根据本发明，在形成有电极连接部的PCB基板上安装LED芯片所需的空间很小。 因此，包装可以：具有大容量; 小型化; 并降低功耗。
-
8.发明授权상온 선택적 전극 보호 수용성 수지가 적용된 전극 노출형 침전 및 증발형 용제가 포함된 형광체 제조방법과 형광체 코팅층이 형성된 ＬＥＤ 제조방법 有权荧光粉生产方法及其与荧光粉涂层的制造方法
公开(公告)号：KR101400343B1
公开(公告)日：2014-05-30
申请号：KR1020120013609
申请日：2012-02-10
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본 발명은 백색을 구현시키는 형광체 및 LED에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 침전기법에 의해 제조되는 LED용 형광체 제조방법에 있어서, 형광물질이 섞인 파우더와 아세트산을 혼합하는 a혼합단계;와, 상기 a혼합단계를 거친 혼합물에 물을 넣고 혼합하는 b혼합단계;와, 상기 b혼합단계를 거친 혼합물에 에탄올을 넣고 혼합하는 c혼합단계;와, 상기 c혼합단계를 거친 혼합물을 에탄올에 첨가하는 d첨가단계;와, 상기 d첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에탄올을 혼합 및 초음파처리하는 e처리단계;와, 상기 e처리단계를 거친 혼합물에 테르피네올(Terpineol)을 첨가하는 f첨가단계;와, 상기 f첨가단계를 거친 혼합물과 상기 테르피네올을 혼합 및 초음파처리하는 g처리단계;와, 상기 g처리단계를 거친 혼합물에 에틸 셀룰로오스(ethyl cellulose)를 첨가하는 h첨가단계; 및 상기 h첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에틸 셀룰로오스를 혼합 및 초음파처리하는 i처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법에 의해 달성된다. 또한, 웨이퍼(wafer) Fab(Fabrication) 공정이 완료된 LED웨이퍼의 일면에 복수의 전극을 형성하는 a공정;과, 상기 a공정을 거친 전극의 일면에 보호제를 도포하는 b공정;과, 상기 b공정을 거친 LED웨이퍼를 다이싱(dicing) 처리하여 복수의 LED소자를 형성하는 c공정;과, 상기 c공정을 거친 후 상기 복수의 LED소자의 일면과 상기 보호제를 제외한 상기 복수의 LED소자에 상기의 제조방법에 따라 제작되는 형광체를 도포하는 d공정;과, 상기 d공정을 거친 후 상기 보호제를 제거하는 e공정; 및 상기 e공정을 거친 후 상기 LED소자의 둘레에 상기 형광체 코팅층을 가지도록 다이싱 처리하는 f공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법에 의해서도 달성된다. 이에 따라, LED소자 스케일에서 백색을 구현하고, 패키지 공정에서는 와이어본딩 및 몰딩 공정만으로 백색을 구현하며, 이를 통해 백색을 구현하는데 있어서 주요한 요소인 형광체 배합비율의 균일성 유지, 칩 스케일에서의 백색 설계가능하다.
-
公开(公告)号：KR101326060B1
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120100364
申请日：2012-09-11
Applicant: 한국광기술원
Abstract: The present invention relates to a system and a method for evaluating a sheet for installing an LED device. The system for evaluating a sheet for installing an LED device of the present invention includes: a sheet to install an LED device on one side; a metal mold part whose at least one side is in contact with the sheet in order to manufacture the sheet; and a light source irradiating a light to the sheet in order to evaluate the performance of the sheet. The sheet and the metal molding part are formed with a material capable of transmitting a light. According to the present invention, the sheet can be evaluated more conveniently because the light is irradiated to the sheet and the light transmitted through the sheet can be observed, without a separate process, by forming the sheet to install the LED with the material capable of transmitting the light.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于评估用于安装LED装置的片材的系统和方法。 用于评价本发明的LED装置的安装用片材的系统包括：在一侧安装LED装置的片材; 金属模具部件，其至少一侧与片材接触以制造片材; 以及将光照射到片材上以评估片材的性能的光源。 片材和金属模制部件由能够透射光的材料形成。 根据本发明，可以更方便地评估片材，因为光被照射到片材上，并且可以观察透过片材的光，而不需要单独的工艺，通过形成片材来安装具有能够 传输光。
-
公开(公告)号：KR101082990B1
公开(公告)日：2011-11-11
申请号：KR1020090068492
申请日：2009-07-27
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본발명은플렉시블 LED 조명용모듈및 평판디스플레이장치에관한것으로, 플렉시블한기판에다수개의고체발광소자인 LED(GaN LED계열;이하발광다이오드)를구현함에따라, 기존의유기발광소자(OLED)를사용한플렉시블평판디스플레이에비하여휘도가높고내구성이향상된평판디스플레이를구현할수 있다. 또한, 본발명에의하면, 다수개의발광다이오드를하나의플렉시블기판에형성함에따라보관성및 휴대성이향상되며, 상하부기판에형성한전기적패턴에의해터치구현에의한동작도가능하다. 게다가, 서로다른광원인 R/G/B 발광다이오드를사용하여백색광을구현하거나, 청색발광다이오드에형광물질을도포하여백색광을구현하여플렉서블한형태가구현가능한조명용모듈을구현할수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.024 seconds)
