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公开(公告)号：KR1020160094647A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：KR1020150015874
申请日：2015-02-02
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H02N1/04
CPC classification number: H02N1/04
Abstract: 마찰전기에너지를이용한웨어러블밴드및 마찰전기에너지발전소자가개시된다. 본발명에따른마찰전기에너지를이용한웨어러블밴드는, 마찰전기에너지를이용한웨어러블밴드에있어서, 제 1 층및 상기제 1 층의하단에위치하는제 2 층을포함하되, 상기제 1 층과상기제 2 층의슬라이딩으로인하여접촉되는영역의변화에따라발생되는마찰전기를기반으로전원을공급받는것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了使用摩擦电能的耐磨带和摩擦电能发生器。 根据本发明的使用摩擦电能的耐磨带包括位于第一层下部的第一层和第二层。 耐磨带基于由于第一层和第二层的滑动而根据接触区域的变化而产生的摩擦电力而接收功率。 因此，可以提供小尺寸的可穿戴带。
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公开(公告)号：KR1020160066073A
公开(公告)日：2016-06-10
申请号：KR1020140169254
申请日：2014-11-29
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본발명의일 실시예에따른은-카본복합분말의제조방법은, 전기선폭발법으로은을준비하는단계와, 상기은을카본나노필라멘트가분산된용액에투입하는단계와, 상기은이상기카본나노필라멘트가분산된용액에자기장을가하고초음파처리하는단계와, 상기초음파처리된실버합금복합체를건조하는단계및 상기건조된실버합금복합체를기계적합금화하는단계를포함할수 있다.
Abstract translation: 核 - 壳型银 - 碳复合粉末的制造方法包括：通过脉冲丝蒸发法制备银的步骤; 将银置于分散有碳纳米丝的溶液中的步骤; 将磁场施加到银分散在碳纳米丝中的溶液中，并用超声波处理溶液的步骤; 干燥用超声波处理的银合金复合材料的步骤; 以及将干燥的银合金复合材料机械合金化的步骤。 因此，本发明改善了碳纳米管和银颗粒之间的相干性。
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公开(公告)号：KR1020150106012A
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：KR1020140027503
申请日：2014-03-10
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: A45C11/00 , A45C2011/002 , H02N2/186 , H02N2/18
Abstract: 본 발명에 따른 발전장치가 구비된 모바일 케이스는 모바일 장치를 감싸는 커버부, 상기 커버부에 연장 형성되며 내부에 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 구비되고, 외부에서 인가되는 외력에 의해 전력을 발생시키는 발전장치, 상기 발전장치의 일측에 구비되어 상기 외력에 의한 진동을 증가시켜 전력 발생효율을 증가시키기 위한 제1진동보조장치, 및 상기 발전장치와 이격되도록 구비되어 제1진동보조장치의 운동을 유도하는 제2진동보조장치를 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的具有发电机的移动外壳包括：围绕移动设备的盖部分; 壳体，其延伸到盖部分并具有内部空间; 所述发电机形成在所述壳体中并且通过从外部施加的外力产生动力; 第一振动辅助装置，其形成在发电机的一侧，并通过增加由外力引起的振动而提高发电效率; 以及与发电机分离并引导第一振动辅助装置的运动的第二振动辅助装置。
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公开(公告)号：KR1020140103479A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：KR1020130016893
申请日：2013-02-18
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52
Abstract: The present invention relates to a metal-ceramic layered composite material and a method for manufacturing the same and, more particularly, to a method for manufacturing a metal-ceramic layered composite material including a step for simultaneously surface-treating a metal and ceramic, which are bonding targets, in a vacuum chamber by using plasma; and a step for bonding the metal and the ceramic during the surface treatment process, in which the surface treatment and the bonding are performed at room temperature, and a metal-ceramic layered composite material manufactured by using the manufacturing method described above. According to the present invention, surfaces of the metal and the ceramic, which constitute the composite material, are cleaned and activated by using the plasma in a high-vacuum state, and thus foreign matters generated on the surfaces can be easily removed. Also, the possibility of foreign matter growth, in which the foreign matters are nuclei, is extremely low. Accordingly, the manufactured composite material can be uniform in material properties and improved in performance.
Abstract translation: 金属陶瓷层状复合材料及其制造方法技术领域本发明涉及金属 - 陶瓷层状复合材料及其制造方法，更具体地，涉及一种金属 - 陶瓷层状复合材料的制造方法，其包括同时表面处理金属和陶瓷的工序 是通过使用等离子体在真空室中的结合靶; 以及在室温下进行表面处理和接合的表面处理工序中的金属和陶瓷的接合工序，以及使用上述制造方法制造的金属 - 陶瓷层状复合材料。 根据本发明，构成复合材料的金属和陶瓷的表面通过在高真空状态下使用等离子体被清洗和活化，因此可以容易地除去表面产生的异物。 另外，外来事物是核心的异物增长的可能性极低。 因此，制造的复合材料在材料性能方面可以是均匀的，并且性能提高。
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公开(公告)号：KR101224537B1
公开(公告)日：2013-01-22
申请号：KR1020100095039
申请日：2010-09-30
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: C25D11/04
Abstract: 본 발명의 플라스틱 사출 금형용 알루미늄 합금의 표면처리 방법은, 강산 수용액을 사용하여 알루미늄 합금 표면의 이물질 및 산화층을 제거하는 전처리단계, 상기 전처리단계를 거친 알루미늄 합금을 50g/L~70g/L의 농도의 수산 전해액 속에 담그고, 20℃~30℃의 온도에서 30분~90분간 1.0A/d㎡~2.0A/d㎡의 전류 밀도를 가지는 직류 전류를 가하여 알루미늄 산화물의 피막을 형성하는 양극산화단계 및 상기 피막 처리된 알루미늄 합금을 실링 처리하는 실링단계를 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101202027B1
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：KR1020100041515
申请日：2010-05-03
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: G01B11/255 , G01L1/00
Abstract: 본 발명은 도금 및 표면처리 분야에서 모재와 코팅층의 밀착력 평가시 기준으로 삼을 수 있는 도금층의 스트레스를 측정하는 방법에 관한 것으로서, 실리콘 스트립 기판에 도금층을 형성시킨 후, 곡률반경 측정장치를 이용하여 상기 도금층의 스트레스를 측정하는 도금층의 스트레스 측정방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 모재와 코팅층의 밀착력 평가시 기준으로 삼을 수 있는 도금층의 스트레스를 보다 간단하고, 정밀하며, 재현성있게 측정할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020120114684A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：KR1020110032368
申请日：2011-04-07
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: G01N3/22 , G01N3/02 , G01N2203/0021 , G01N2203/0037 , G01N2203/04
Abstract: PURPOSE: A torsion testing jig device for a smart card is provided to obtain a reliable flexibility testing result of a smart card because frequencies being applied to a fatigue test have a constant cycle and a rapid speed. CONSTITUTION: A torsion testing jig device for a smart card comprises a first fixing plate(23), a second fixing plate(24), a rotary jig(20a), a fixing jig(20b), a tilting link(25), and a lifting rod(26). The first and second fixing plates are installed in upper both sides of a base plate(10). The rotary jig forms a groove(22a) where a smart card can be fitted. The groove is installed in the first fixing plate to be rotated. The fixing jig forms a groove(22b) where the smart card can be fitted. The fixing jig installs the groove to be faced to the groove formed in the rotary jig. The tilting link rotates the rotary jig. One end part of the lifting rod is joined to the tilting link to be rotated. The other end part of the lifting rod is connected to a lifting bar of a smart tester.
Abstract translation: 目的：提供一种用于智能卡的扭转测试夹具，以获得智能卡的可靠灵活性测试结果，因为应用于疲劳测试的频率具有恒定的周期和快速的速度。 构成：用于智能卡的扭转测试夹具装置包括第一固定板（23），第二固定板（24），旋转夹具（20a），固定夹具（20b），倾斜连杆（25）和 提升杆（26）。 第一和第二固定板安装在基板（10）的上两侧。 旋转夹具形成可安装智能卡的凹槽（22a）。 槽安装在第一固定板中以旋转。 固定夹具形成智能卡可以安装的凹槽（22b）。 固定夹具将凹槽安装在形成于旋转夹具中的凹槽中。 倾斜连杆旋转旋转夹具。 提升杆的一端结合到倾斜连杆上以旋转。 提升杆的另一端连接到智能测试仪的提升杆。
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公开(公告)号：KR101081824B1
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：KR1020100039440
申请日：2010-04-28
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board including a minute wiring pattern with a high etching factor is provided to remove the residual stress of a copper layer by applying tension. CONSTITUTION: A first copper layer is formed on the upper side of an insulation substrate(S210). The first copper layer is processed(S220). The processed first copper layer is dried(S230). A via hole is formed in an insulation substrate by using a drill process(S240). A second copper layer is formed on the surface of the first copper layer and the via hole by using an electroless copper plating process(S250). The residual stress of the second copper layer is removed by applying tension to the second copper layer(S260). The second copper layer is homogenized. A minute wiring pattern is formed by etching the first copper layer and the second copper layer(S270).
Abstract translation: 目的：提供一种包括具有高腐蚀因子的微小布线图形的印刷电路板的制造方法，以通过施加张力来去除铜层的残余应力。 构成：在绝缘基板的上侧形成第一铜层（S210）。 处理第一铜层（S220）。 将经处理的第一铜层干燥（S230）。 通过使用钻孔工艺在绝缘基板中形成通孔（S240）。 通过使用无电镀铜工艺在第一铜层和通孔的表面上形成第二铜层（S250）。 通过向第二铜层施加张力来除去第二铜层的残余应力（S260）。 将第二铜层均质化。 通过蚀刻第一铜层和第二铜层形成微小的布线图案（S270）。
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29.发明公开
公开(公告)号：KR1020110117975A
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020100037506
申请日：2010-04-22
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명의 탄소나노튜브 복합 솔더볼 제조방법은 용융솔더가 통과되는 홀이 형성된 용기에 용융솔더를 넣는 준비단계, 상기 용융솔더가 상기 홀을 통과하여 중력 방향으로 하강하며, 상기 용융솔더는 하강 도중 방울 형태를 이루는 하강단계, 분사기를 이용하여 탄소나노튜브 분무액을 상기 하강단계의 용융솔더에 분사하는 분사단계 및 상기 분사단계 이후 탄소나노튜브가 혼합된 방울 형태의 용융솔더가 냉각오일에 투입되어 응고되는 응고단계를 포함한다. 그리고 본 발명의 솔더페이스트 제조방법은 상기 방법에 의하여 제조된 솔더볼을 플럭스와 섞어 솔더페이스트를 제조한다.
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公开(公告)号：KR101072350B1
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：KR1020090091694
申请日：2009-09-28
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H05K3/06
Abstract: 본발명은미세회로패턴형성방법및 이를이용한인쇄회로기판형성방법에관한것으로, 동박층을포함하는동박적층판(CCL)에인장력을인가하여, 상기동박층의잔류응력(Residual Stress) '0'에근접하도록제어함으로써, 회로패턴형성시 높은에칭팩터(High Etching Factor)를구현할수 있도록하고, 이로인하여인쇄회로기판의고밀도화및 제조수율향상을실현할수 있도록하는발명에관한것이다.
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