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公开(公告)号：KR1019970009866B1
公开(公告)日：1997-06-18
申请号：KR1019930027864
申请日：1993-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/312
Abstract: A device is described that can correctly attach a paricle to a mask with a equal pressure. A body 14 is provided with an absorption pad 5 and piston 3 which absorb and thereby pull a mask 1, a vacuum removal valve 16 for removing a vacuum pressure by an air inflow and a compressing spring 6 for recovering the location of the absorption piston 3, so that the absorption piston 3 can fall down at a vacuum absorption. The absorption pad 5 is protruded, and the mask 1 and paricle 2 are thus seperatedly mounted at the body 14. The body 14 is provided with a vacuum tube 10 and elbow 11 for transmitting the vacuum pressure of a vacuum pump 15, and a selection valve 8 for supplying or blocking the vacuum pressure. Thereby, it is possible to improve the quality of a semiconductor product.
Abstract translation: 描述了能够以相同的压力正确地将镶嵌到掩模上的装置。 主体14设置有吸收垫5和活塞3，吸收垫5和活塞3吸收并拉动掩模1，用于通过空气流入去除真空压力的真空去除阀16和用于回收吸收活塞3的位置的压缩弹簧6 ，使得吸收活塞3可以在真空吸收时下降。 吸收垫5突出，并且掩模1和颗粒2分离地安装在主体14上。主体14设置有真空管10和弯头11，用于传送真空泵15的真空压力，以及选择 用于供应或阻塞真空压力的阀8。 由此，可以提高半导体产品的质量。
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公开(公告)号：KR1019960028731A
公开(公告)日：1996-07-22
申请号：KR1019940033890
申请日：1994-12-13
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K3/34
Abstract: 본 발명은 부품 조립된 기판의 솔더링용 지그에 관한 것으로 특히 규격이 일정하지 않은 소량 다품종 PCB에 부품이 조립된 상태에서 솔더링하기 용이하도록한 가변식 솔더링 지그에 관한 것으로 지그의 규격을 용이하게 조정할 수 있으며, PCB를 견고하게 잡아줄 수 있도록 하기 위하여 본 발명에서는 몸체의 하단에 PCB를 장착 고정시켜 주도록 링크로 연결되어작동되는 가동그립으로 된 PCB장착수단과; 상기 PCB장착수단의 가동그립을 연결설치하는 링크를 작동시키도록 연결된 와이어로프와 상기 와이어로프를 당겨주는 가동롤과 손잡이로 된 작동수단과; 상기 PCB장착수단의 폭을 조절할 수 있도록장공이 형성된 익스텐더와 고정브라켓을 조절나사로 고정하도록 된 조절수단으로 구성된 것이다.
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