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公开(公告)号：KR100530737B1
公开(公告)日：2005-11-28
申请号：KR1020000003865
申请日：2000-01-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/28
Abstract: 본 발명은, 멀티 칩 모듈 기판의 금속배선 형성을 위한 전기 도금공정에서 금속배선 제조 방법으로서, 상기 기판의 표면에 제 1 절연막을 형성하는 단계와, 상기 제 1 절연막의 표면에 시드금속을 형성하는 단계와, 상기 시드금속의 표면에 제 2 절연막을 형성하는 단계와, 상기 제 2 절연막의 표면에 감광막을 형성하는 단계와, 상기 감광막을 도금할 부분에 대응하여, 패터닝하고, 상기 패터닝된 표면을 노광 및 현상하는 단계와, 상기 도금할 패턴에 대응하여, 상기 감광막의 불필요한 부분을 제거하는 단계와, 상기 감광막 영역을 제외한 영역의 상기 제 2 절연막을 제거하는 단계와, 상기 시드금속의 드러난 표면에 전도체 물질로 전기 도금하는 단계와, 적층된 상기 감광막, 상기 제 2 절연막, 및 상기 시드금속을 제거하는 단계로 이루어진다.
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公开(公告)号：KR100404319B1
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：KR1020000083260
申请日：2000-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 구리 교차오염을 방지할 수 있는 고 밀도/ 고 균일성 솔더 범프(solder bump) 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 고 밀도/고 균일성을 갖는 솔더 볼 형성방법 및 구리 교차오염문제의 해결방법에 관한 것이다.
상기한 문제를 해결하기 위해 본 발명은 대규모 집적회로 칩 기판위에 전기도금용 전극을 스퍼터링(sputtering)한 후, 다중코팅방법으로 감광제막 코팅을 하여 비아(via)를 형성한 다음에 솔더(solder) 도금을 위한 구리 씨드(Cu seed)를 스퍼터링(sputtering)하여 솔더 볼(solder ball)을 형성하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 형성방법이 제공된다.Abstract translation: 目的：制造能够防止硅实验室中铜交叉污染的焊料凸块的方法是通过充分使用常规装置来降低制造成本，从而形成高球和高密度焊球。 构成：用于电镀的电极（4）溅射在高集成电路芯片衬底（1）上。 涂覆光致抗蚀剂层以形成通孔。 用于焊接电镀的铜种子被溅射以形成焊球。 用于防止铜和焊料镀覆的铜/钛晶种在光致抗蚀剂层上被薄的溅射。 光致抗蚀剂层通过多涂层技术形成。
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公开(公告)号：KR100395489B1
公开(公告)日：2003-08-25
申请号：KR1020000083173
申请日：2000-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a bump is provided to minimize stress generated by the difference of a thermal expansion coefficient between a chip and a substrate, by forming the bump of a high aspect ratio. CONSTITUTION: Photoresist is coated several times to form a relatively thick photoresist. An exposure and development process is selectively performed regarding the photoresist to form a plurality of vias. A bump material is plated on the via. The photoresist is stripped. The plated bump material is reflowed to a spherical bump by a reflow method.
Abstract translation: 目的：通过形成高纵横比的凸点，提供一种用于制造凸点的方法，以最小化由于芯片和衬底之间的热膨胀系数的差异而产生的应力。 构成：光致抗蚀剂被多次涂覆以形成相对厚的光致抗蚀剂。 关于光致抗蚀剂选择性地执行曝光和显影工艺以形成多个通孔。 通孔上镀有凸块材料。 光刻胶被剥离。 电镀凸点材料通过回流方法回流成球形凸点。
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公开(公告)号：KR1020020054227A
公开(公告)日：2002-07-06
申请号：KR1020000083260
申请日：2000-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a solder bump capable of preventing copper cross contamination in a silicon laboratory is to reduce fabricating cost by sufficiently using a conventional apparatus so that a high ball and a high density solder ball are formed. CONSTITUTION: An electrode(4) for electroplating is sputtered on a high integrated circuit chip substrate(1). A photoresist layer is coated to form a via. A copper seed for solder plating is sputtered to form the solder ball. A copper/titanium seed for preventing the copper and solder from being plated is thinly sputtered on the photoresist layer. The photoresist layer is thickly formed by a multi-coating technology.
Abstract translation: 目的：制造能够防止硅实验室中的铜交叉污染的焊料凸块的方法是通过充分使用常规装置来降低制造成本，从而形成高球和高密度焊球。 构成：用于电镀的电极（4）溅射在高集成电路芯片衬底（1）上。 涂覆光致抗蚀剂层以形成通孔。 用于焊接电镀的铜种子被溅射以形成焊球。 用于防止铜和焊料电镀的铜/钛晶种在光致抗蚀剂层上被薄的溅射。 光致抗蚀剂层通过多涂层技术形成。
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公开(公告)号：KR100341216B1
公开(公告)日：2002-06-20
申请号：KR1019990029887
申请日：1999-07-23
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/36
Abstract: 적어도하나이상의광섬유를적어도하나이상의광소자들과연결하는광소자부모듈(optical device subassemblies)과그 제조방법이개시된다. 본발명의광소자부모듈은하나의실리콘광학벤치와하나의몰드하우징으로구성된다. 실리콘광학벤치는하나이상의광반도체장치들을정렬및 고정하는가이드들과하나이상의광섬유를정렬및 고정을위한광섬유정렬용브이홈, 그리고몰드하우징을정렬하기위한가이드홈을가진다. 몰드하우징은광섬유가이드받침, 광섬유누름판그리고실리콘광학벤치의몰드하우징가이드브이홈에삽입되는가이드핀을가진다. 몰드하우징과실리콘광학벤치는몰드하우징가이드홈과몰드하우징가이드핀에의해정렬되어 PCB 기판위에고정된다. 광섬유는몰드하우징의가이드홈과광섬유삽입구멍을통해실리콘광학벤치내의광섬유정렬용홈에정렬된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010073962A
公开(公告)日：2001-08-03
申请号：KR1020000003182
申请日：2000-01-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B27/00
Abstract: PURPOSE: A method for detecting and stabilizing wavelength and a wavelength stabilizing optical source module by using thereof are provided to stabilize the wavelength by using the wavelength dependence of reflection and transmission efficiently with using a Fabry-Perot structure filter element in an optical route. CONSTITUTION: In the method for detecting and stabilizing wavelength and the wavelength stabilizing optical source module by using the same, a single mode optical source(10), a lens(12), a Fabry-Perot filter(11), an array optical detector(20) and optical detectors(31, 32) are included. The lens(12) controls the radiation angle of the laser beam radiated from the single mode optical source(10). The array optical detector(20) detects the beam reflected in the F-P filter(11). The optical detectors(31, 32) detect the beam, which is transmitted the F-P filter(11). Because the incident angle to the first and second Photo Detectors(PD)(21, 22) is different, the strength of the optical detection is compared.
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用波长和波长稳定光源模块进行检测和稳定的方法，通过使用光路中的法布里 - 珀罗结构滤波器元件，有效地利用反射和透射的波长依赖性来稳定波长。 构成：在通过使用它来测量和稳定波长的波长稳定光源模块的方法中，单模光源（10），透镜（12），法布里 - 珀罗滤光器（11），阵列光检测器 （20）和光学检测器（31,32）。 透镜（12）控制从单模光源（10）辐射的激光束的辐射角。 阵列光学检测器（20）检测在F-P滤波器（11）中反射的光束。 光检测器（31,32）检测发射F-P滤波器（11）的光束。 因为与第一和第二光电探测器（PD）（21,22）的入射角不同，所以比较了光学检测的强度。
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公开(公告)号：KR1020010019755A
公开(公告)日：2001-03-15
申请号：KR1019990036332
申请日：1999-08-30
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/00
Abstract: PURPOSE: An optical source module including a wavelength stabilizer is provided to maintain the center wavelength of an optical source accurately and uniformly. CONSTITUTION: An optical source module used for an optical communication system includes a wavelength stabilizer(209) that generates optical current from an interference pattern signal varying with time and compares optical current values to uniformly maintain wavelengths. The wavelength stabilizer consists of twin photo diodes for generating optical current based on the interference pattern signal and a diffracting grating for providing the interference pattern signal varying with wavelengths to the twin photo diodes. The photo diodes and the diffracting grating are configured of one semiconductor.
Abstract translation: 目的：提供一种包括波长稳定器的光源模块，以保持光源的中心波长准确而均匀。 构成：用于光通信系统的光源模块包括波长稳定器（209），其从随时间变化的干涉图案信号产生光电流，并比较光电流值以均匀地保持波长。 波长稳定器由用于产生基于干涉图案信号的光电流的双光电二极管和用于向双光电二极管提供波长变化的干涉图案信号的衍射光栅组成。 光电二极管和衍射光栅由一个半导体构成。
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公开(公告)号：KR100248432B1
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：KR1019970071641
申请日：1997-12-22
Abstract: 본 발명은 광통신에 사용하는 광모듈 중 광소자를 실리콘 기판에 접합한 칩을 세라믹 뚜껑을 이용하여 패키징하므로 외부 습기, 충격등으로 부터 칩과 접합 솔더를 보호하는 기술이다. 일반적으로 플립칩 및 접합 솔더를 보호하는 방법으로 에폭시를 사용하여 언필 ＆ 엔켑슐레이션 공정을 이용하고 있다. 그러나 에폭시만으로 패키징 하였을때 에폭시가 광소자의 활성부분 또는 광소자와 광섬유사이에 놓이게 되면 빛의 간섭 또는 산란등을 발생시켜 정확한 신호 전달이 불가능하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판상 세라믹 내부에 직사각형 홈을 형성하여 실리콘 기판을 삽입한 뒤, 세라믹 뚜껑 덮개를 만들어 실리콘 기판에 접합한 광소자 및 접합 솔더를 보호하기 위한 기술을 발명하였다.
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公开(公告)号：KR100243662B1
公开(公告)日：2000-03-02
申请号：KR1019970061560
申请日：1997-11-20
IPC: G01J1/42
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 측정대상으로부터 발산되는 광에너지를 흡수하는 경로로서, 수정막대를 레이저 다이오드의 양측에 밀착시켜, 상기 레이저 다이오드로부터 발생되는 양방향의 광에너지를 동시에 측정하는 것이 용이하면서도 정확한 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 출력장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 레이저 다이오드를 고정하며, 홀이 형성된 레이저 다이오드 지지수단;
전원을 인가받는 전극판; 상기 레이저 다이오드 지지수단의 양측 관통홀에 각각 끼워지며, 각각의 일단면 중심이 상기 레이지 다이오드에 근접되게 위치되어 레이저 다이오드로부터 발산되는 광에너지가 흡수되어 이동되는 경로를 제공하는 수정막대; 및 상기 양측 수정막대에서 출력되는 광에너지를 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 레이저 다이오드의 광에너지 측정장치에 적용되는 것임.-
公开(公告)号：KR100211939B1
公开(公告)日：1999-08-02
申请号：KR1019960064703
申请日：1996-12-12
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 경사진 광섬유 지지용 브이홈 블록을 이용하여 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자와 광섬유 간의 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른, 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법은, 광섬유를 이용한 광통신에 사용되는 것으로, 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법에 있어서, 광섬유(4)를 경사진 브이홈이 상면에 구비된 광섬유 지지용 블록(8)과 함께 수광소자(1)의 수광면적(5)에 평행하게 횡방향(x-방향)으로 정렬하고, 광섬유(4)를 상기한 광섬유 지지용 블록(8)의 경사진 브이홈을 따라 브이홈의 경사방향으로 움직여 광소자(1)와 광섬유 코아(12)와의 높이(y-방향) 및 거리(z-방향)을 정렬하여 광섬유 고정용 뚜껑(7)을 덮어 광섬유(4)를 고정시킨 다음, 광섬유(4)가 고정된 상기한 광섬유 지지용 블럭(8)을 수광소자(1)에 근접 이동시켜 광섬유 지지용 블록(8)을 주기판 상에 고정시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 광섬유의 정렬 및 고정방법에 따르면, 광섬유가 경사진 브이홈에 의해 밀착되어 있어, 광섬유 고정용 뚜껑의 고정시의 에폭시의 경화과정 중 발생되는 상하변위를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 이러한 브이홈이 지지대 역할을 수행함으로 광부품의 정렬이 외부 변화에 대하여도 쉽게 변형되지 않으며, 조립공정이 용이하여 조립시간을 단축하여 생산성을 대폭적으로 높일 수 있어 신뢰성 및 경제적 측면에서도 우수한 효과를 지니고 있다.
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