광섬유 상의 상호 절연된 두 도전막 형성방법
    21.
    发明公开
    광섬유 상의 상호 절연된 두 도전막 형성방법 失效
    形成在光纤上绝缘的两个导电层的方法

    公开(公告)号:KR1020030048686A

    公开(公告)日:2003-06-25

    申请号:KR1020010078667

    申请日:2001-12-12

    Abstract: PURPOSE: A method for forming two conductive layers insulated therebetween on an optical fiber is provided to form an electrode for polling the optical fiber by forming conductive layers at the optical fiber of a single mode or a multiple mode. CONSTITUTION: A plurality of grooves(120,121) are formed on an upper surface of a substrate(110). A plurality of optical fibers(126,127) are adhered on the grooves(120,121) by using photoresist(130,131). A photoresist pattern(140) is formed on a surface of the optical fibers. A plurality of conductive layers(145,145a,145b) are formed on the resultant including the photoresist pattern. The photoresist pattern is removed. The optical fibers are separated from the grooves. The conductive layer is removed from the photoresist pattern. The conductive layers are formed on an opposite side to the conductive layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于在光纤上形成绝缘在其间的两个导电层的方法,以形成用于通过在单模或多模光纤处形成导电层来轮询光纤的电极。 构成:在基板(110)的上表面上形成多个凹槽(120,121)。 多个光纤(126,127)通过使用光致抗蚀剂(130,131)粘附在凹槽(120,121)上。 光纤图案(140)形成在光纤的表面上。 在包含光致抗蚀剂图案的结果上形成多个导电层(145,145a,145b)。 去除光致抗蚀剂图案。 光纤与槽分离。 从光致抗蚀剂图案中去除导电层。 导电层形成在与导电层相反的一侧上。

    브래그 반사막 제작 방법
    22.
    发明授权
    브래그 반사막 제작 방법 失效
    BRAG偏转膜的制造方法

    公开(公告)号:KR100227788B1

    公开(公告)日:1999-11-01

    申请号:KR1019960069402

    申请日:1996-12-21

    Inventor: 백종협 이번

    CPC classification number: C23C16/52 H01S5/0042 H01S5/18361

    Abstract: 본 발명은 브래그 반사막 제작 방법에 관한 것으로, 브레그 반사막과 동일한 파장을 갖는 레이져 빔을 사용하여 실시간으로 원하는 두께의 막을 성장시킬 수 있도록 한 브래그 반사막 제작 방법에 관한 것이다.

    일차원 어레이 방식의 표면 투과형 광스위치
    23.
    发明公开
    일차원 어레이 방식의 표면 투과형 광스위치 失效
    一维阵列式表面透射型光开关

    公开(公告)号:KR1019990053978A

    公开(公告)日:1999-07-15

    申请号:KR1019970073709

    申请日:1997-12-24

    Inventor: 이번 백종협

    Abstract: 본 발명은 일차원 어레이 방식의 표면 투과형 광 스위치에 관한 것으로, 특히 광도파로가 필요 없는 패브리-페롯(Fabry-Perot) 타입으로 제조되고, 공간 분할 방식의 증폭기만으로 집적된 표면투과형 광 스위치에 관한 것이다.
    본 발명의 표면 투과형 광 스위치는 광 스위칭을 위해서는 3개의 광 증폭기를 겹쳐 놓은 구조로서, 입사된 신호빔은 첫 번째 광 증폭기를 통해 증폭되고 다시 그위에 겹쳐있는 두 번째 광 증폭기를 통과하면서 두 번째 신호 증폭과 아울러 메트릭스형의 n×n의 증폭기가 된다. 두개의 증폭기를 거쳐 증폭된 신호빔은 다시 3번째의 증폭기를 거치면서 n×n의 메트릭스 스위칭 하고, 입사면의 반대쪽으로 출사된다. 표면형 패브리 페롯 타입 구조의 특징은 이득 밴드 폭이 5 ㎚ 이내로 작아 다중 파장 중에 한 개의 파장 만을 선택적으로 골라 증폭할 수 있다.

    브래그 거울의 식각을 실시간으로 감지하는 방법
    24.
    发明公开
    브래그 거울의 식각을 실시간으로 감지하는 방법 失效
    如何实时检测布拉格反射镜的蚀刻

    公开(公告)号:KR1019990043769A

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019970064811

    申请日:1997-11-29

    Inventor: 이번 백종협

    Abstract: 본 발명은 브래그 거울의 식각을 실시간으로 감지하는 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 제조 공정 중 후공정 단계인 습식 식각 방법시 식각 과정을 모니터링하여 식각 속도와 식각 멈춤 단계에 대한 정보를 실시간으로 알아내는 방법에 관한 것이다.
    본 발명에서는 습식 식각 용액에 담겨진 시편에서 식각 과정 동안 레이저를 시편에 발사하여 반사되는 반사 빔의 강도를 컴퓨터로 측정하여 간섭에 의해 나타난 주기적 신호를 해석하여 식각 속도를 실시간으로 알아내는 방법이다. 레이저는 습식 식각시 시편에 열에너지를 제공하여 레이저가 닿는 시편 부위와 그렇지 않은 부위에 불균일한 식각 속도를 제공하는데 이는 적절한 초점 거리를 갖는 볼록 렌즈를 이용하여 시편 전체에 균일한 식각 속도를 갖도록 함으로서 문제점을 해결하였다.

    III-V 화합물 반도체 에피택셜 박막의 형성방법
    25.
    发明授权
    III-V 화합물 반도체 에피택셜 박막의 형성방법 失效
    III-V化合物半导体的制备方法

    公开(公告)号:KR100205075B1

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019950051470

    申请日:1995-12-18

    CPC classification number: C30B25/105 C30B29/40

    Abstract: 본 발명은 원거리 플라즈마를 이용하여 저온성장, 고안전성 및 고순도의 특성을 갖는 새로운 이원계, 삼원계 및 사원계 Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체 에피택셜 박막의 형성방법에 관한 것으로서, 그 특징은 Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체 에피택셜 박막의 형성방법에 있어서, H
    2 와 He 혼합가스를 플라즈마 상태로 만드는 제1과정과, 고순도의 비소와 인과 안티몬 고체 소오스를 가열시키는 제2과정 및 상기 제2과정에서 발생된 증발 원소들이 H
    2 와 He 플라즈마 환경하에서 Ⅴ족 원소-H
    2 간의 화학반응으로Ⅴ-수소 화합물 반도체 에피택셜 박막을 만드는 제3과정을 포함는 데에 있으므로, 본 발명은 저온공정 및 고순도의 에피택셜 박막이 가능하고 초고진공을 요하지 않는 고경제성, Ⅴ족 공급원의 안전성, 다양한 이원계, 삼원계, 및 사원계의 화합물 반도체의 제조 용이성을 얻을 수 있으며, 고속, 고주파, 광통신 등 정보통신 응용소재인(Ga, In, Al)-(As, P, Sb)계의 이종구조 바이폴러 트랜지스터, 고전자 운반 트랜지스터, 반도체 레이저 및 광스위치 등 다양한 Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체 전자소자 광소자 및 그 회로에 적용할 수 있는 데에 그 효과가 있다.

    III-V족화합물반도체의이차원박막성장방법
    26.
    发明授权
    III-V족화합물반도체의이차원박막성장방법 失效
    用于二维尺寸异质生长的方法

    公开(公告)号:KR100163740B1

    公开(公告)日:1998-12-01

    申请号:KR1019940033473

    申请日:1994-12-09

    Abstract: 본 발명은 MOCVD를 이용하여 GaAs 기판(1)위에 격자부정합이 큰 InGaAs나 InAlAs 박막(4)을 최소의 전위밀도(dislocation density)로 성장시킬 수 있는 방법에 관한 것으로, 낮은 온도에서, 버퍼층(2)위에 III족 원료 가스만을 몇초간 주입하고, V족 원료가스를 주입하여 2mm미만의 두께를 갖는 이원계박막(3)을 성장시킨 후, V족 원소를 함유하는 AsH
    3 가스를 별도로 주입하여 이원계 박막(3)과 그 위에 성장되는 InGaAs나 InAlAs 박막(4) 사이의 이종 계면을 급준하게 유지시켜 준다.
    이로써, 격자부정합으로 인한 전위(misfit dislocation)를 극소화시키고 빗살무늬(cross hatch pattern)가 없는 박막의 표면을 얻을 수 있다.

    열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법
    27.
    发明公开
    열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 无效
    通过热蚀刻实时检测氧化层去除的完成情况

    公开(公告)号:KR1019970053235A

    公开(公告)日:1997-07-31

    申请号:KR1019950052675

    申请日:1995-12-20

    Abstract: 본 발명은 반도체 및 초전도체등에서 단결정 상태의 성장 즉, 에피성장시 기판으로 사용되는 재표의 표면에는 존재하는 산화층을 열식각으로 제거하는데 있어 제거의 완료시점을 실시간으로 감지하는 방법에 관한 것이다.
    본 발명은 산화층 제거완료를 실시간으로 감지방법은 반도체기판과 굴절율 차이가 있는 기판표면의 산화층이 고온에서 열식각될때 산화층의 두께가 감소함에 따라 레이저 빔의 반사신호가 주기적신호를 나타내며, 이산호의 주기를 이용하여 상대적 식각속도와 식각완료 시점을 규명할 수 있다.

    실시간레이저반사율측정장치를이용한표면방출형레이저용에피택시성장시스템및그를이용한표면방출형레이저제조방법
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100315599B1

    公开(公告)日:2002-02-19

    申请号:KR1019980049840

    申请日:1998-11-19

    Inventor: 백종협 이번

    Abstract: 본 발명은 VCSEL 구조를 성장하기 위해서 사전에 알아야 했던 성장재료의 굴절률, 성장속도 등의 정보를 적용하지 않기 위해서 레이저 반사율 측정장치에 사용되는 레이저의 파장을 VCSEL 발진파장 및 DBR 반사파장과 동일한 파장의 레이저를 측정레이저로 사용하는 기술이다. 동일한 파장을 선택함으로 인해 물성분석에 들어가는 중간과정을 생략할 수 있고, 또한 버퍼층의 성장조차도 필요하지 않도록 하기 위해 보조 레이저가 들어간 두 개의 레이저를 사용하여 정확도를 높일 수 있다. 레이저 반사율 측정장치는 에피층을 성장하는 도중 에피층의 굴절률을 미리 알고 있으면, 버퍼층 반사신호의 주기를 미리 구하여 에피층의 성장속도를 계산할 수 있다. DBR 구조는 특정한 파장대에서 반사율을 1에 가깝게 하기 위해 설계된 구조이며 VCSEL 구조는 이러한 상·하부 DBR 사이에 공진층을 넣은 구조로서, 본 발명은 통상적인 DBR의 성장을 위해 기존의 상업화된 레이저 반사율 측정장치를 이용하되, DBR 및 VCSEL 발진 파장과 동일한 파장대 레이저를 선택함으로써 굴절률을 미리 알 필요가 없이 실시간 성장이 가능하다는 점, 그리고 서로 다른 파장대의 두 레이저를 이용하여 버퍼층의 성장 없이 사전 정보가 없는 재료의 DBR을 역시 실시간으로 성장할 수 있다는 점에 착안하였다.

    장파장 표면방출 레이저 칩 및 그 제조방법
    29.
    发明授权
    장파장 표면방출 레이저 칩 및 그 제조방법 失效
    长波长表面发射激光芯片及其制造

    公开(公告)号:KR100212460B1

    公开(公告)日:1999-08-02

    申请号:KR1019960038192

    申请日:1996-09-04

    Abstract: 본 발명은 장파장 표면방출 레이저 칩 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 광 펌핑으로 동작되는 장파장 레이저 칩을 전기적으로 동작되는 단파장 표면방출 레이저 칩으로 광 펌핑하여 장파장 레이저 빔을 방출함으러써, 레이저 칩의 성장이 간단해지고, 광 펌핑 후 잔류된 단파장 레이저 빔을 InP 기판에서 흡수하므로 자동적으로 여과될 수 있도록 한 장파장 표면방출 레이저 칩 및 그 제조 방법이 개시된다.

    가열방식을이용한가변파장 표면방출형 반도체 레이저
    30.
    发明公开
    가열방식을이용한가변파장 표면방출형 반도체 레이저 失效
    可变波长表面发射半导体激光器采用加热法

    公开(公告)号:KR1019990043767A

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019970064809

    申请日:1997-11-29

    Inventor: 이번 백종협

    Abstract: 본 발명은 가열 방식을 이용한 가변 파장 표면형 레이저에 관한 것으로, 특히 다중파장분할방식(WDM)을 위한 핵심소자로 레이저 파장을 조절할 수 있는 1.55 마이크론 대역의 가열 방식을 이용한 가변 파장 표면형 레이저에 관한 것이다.
    일반적으로, 대용량 광 정보처리에 적합한 광섬유 통신의 다중 파장 분할 방식(Wavelength Division Multiplex)에서 제일 중요한 핵심기술은 0.2nm 미만까지 허용치가 요구되는 정확한 발진 파장을 가지는 1550nm 대역의 레이저 광원이다. 이를 위해 최근 주로 사용되는 광원은 단일 주파수를 가지는 분포 귀환형(Distributed Feedback)레이저이며 파장은 온도에 민감하여 일정한 파장을 유지하기 위해서는 고가의 냉각기를 부착하여 사용한다. 따라서, 본 발명은 인디움 알루미늄 갈륨 비소(InAlGaAs) 계열의 공명투과 다층양자 우물구조를 활성층으로하고 작동온도 구간을 섭씨 40 내지 60도로 설계하고, 가열방법으로만 발진 파장을 조절한다. 온도에 따른 파장 변화는 섭씨 1 도당 0.2nm의 일차원적인 함수관계를 가져 동작온도를 조절하여 원하는 파장을 정밀하게 구할 수 있는 가열 방식을 이용한 가변 파장 표면형 레이저를 제공한다.

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