公开(公告)号：DE102010026519A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：DE102010026519

申请日：2010-07-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  KRUEGER HANS ,  STELZL ALOIS ,  LEIDL ANTON DR ,  SEITZ STEFAN DR

IPC: H04R19/04 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H04R1/04 ,  H04R31/00

Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon vorgeschlagen, bei dem ein MEMS-Chip auf einem Träger angeordnet und mit einer Abdeckung so gegen den Träger abgedichtet ist, dass unter der Abdichtung ein Hohlraum eingeschlossen ist. Eine erste Schalleintrittsöffnung öffnet ein erstes Teilvolumen unterhalb der Abdeckung. Rund um die erste Schalleintrittsöffnung herum ist auf der Abdeckung eine Dichtstruktur vorgebildet. Mit dieser Dichtstruktur kann das MEMS-Mikrofon so in dem Gehäuse eines elektrischen Geräts montiert werden, dass die Dichtstruktur die erste und zweite Schalleintrittsöffnung gegen das Gehäuseinnere des elektrischen Bauelements abdichtet.

公开(公告)号：DE102009042400A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：DE102009042400

申请日：2009-09-21

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  LEIDL ANTON ,  STELZL ALOIS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: Auf einer Hauptseite eines Basis-Chips (1) wird ein weiterer Chip (2) angeordnet und mittels Kontaktelementen (4) elektrisch leitend mit dem Basis-Chip dauerhaft verbunden. Weitere Kontaktelemente (3) sind für einen externen elektrischen Anschluss vorgesehen. Diese weiteren Kontaktelemente befinden sich auf oder über der den weiten Chip tragenden Hauptseite des Basis-Chips, auf einer von dem weiteren Chip abgewandten Hauptseite des Basis-Chips oder auf einer von dem Basis-Chip abgewandten Hauptseite des weiteren Chips. Zur Herstellung einer größenoptimierten Gehäuseform können Chips in ein Polymer eingegossen werden, um eine flächige Anordnung aus Chips zu bilden. Ein Chip kann in einer Aussparung eines Trägers angeordnet und über eine strukturierte Metallfolie angeschlossen werden.

公开(公告)号：DE102009019446A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：DE102009019446

申请日：2009-04-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR ,  LEIDL ANTON ,  PAHL WOLFGANG ,  WINTER MATTHIAS ,  SIEGEL CHRISTIAN

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H01L25/16 ,  H04R1/22

Abstract: Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von inssöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.

公开(公告)号：DE102005053765A1

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：DE102005053765

申请日：2005-11-10

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL ALOIS ,  LEIDL ANTON ,  SEITZ STEFAN ,  KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C99/00

公开(公告)号：DE102005026243A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：DE102005026243

申请日：2005-06-07

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG ,  STELZL ALOIS

IPC: H03H9/15 ,  H03H9/205

Abstract: A component includes a first substrate having a first front side for holding first component structures, and a second substrate having a second front side for holding second component structures. The first and second substrates are connected together electrically and mechanically. The first and second front sides face each other. The first and second component structures include SAW structures, FBAR structures, MEMS sensors or switches, or MEOPS components, or combinations thereof.

公开(公告)号：DE59903262D1

公开(公告)日：2002-12-05

申请号：DE59903262

申请日：1999-06-01

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAYER HEINER ,  FISCHER WALTER ,  KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: G10K11/36

公开(公告)号：DE10102747A1

公开(公告)日：2002-07-25

申请号：DE10102747

申请日：2001-01-22

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H3/08

Abstract: A piezoelectric crystal substrate body (S) has a main surface (H) for component structures (IDT) and a pattern embedded in a rear side (R) and made up of stripe-like zones (Z), in which the substrate material has different properties in contrast to the rest of the substrate and the substrate has an amorphous condition. Polarization of the piezoelectric substrate is disturbed in the zones. An Independent claim is also included for a method for producing a piezoelectric substrate working with acoustic waves and heated up by a focused laser beam on its rear side to alter the characteristic parameters of the substrate material in the zone that is heated up.

公开(公告)号：DE10006446A1

公开(公告)日：2001-08-23

申请号：DE10006446

申请日：2000-02-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FISCHER WALTER

IPC: H01L23/08 ,  H01L21/50 ,  H03H3/08 ,  H03H9/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/053

Abstract: Sensitive component structures (2) can be encapsulated by enclosing them with a frame structure (6) consisting of a light-sensitive reaction resin and covering the latter with another, structured layer of reaction resin after applying an auxiliary film (7). Top structures (10) which fit over the frame structures (6) can be produced e.g., by structured imprinting or photostructuring. The residual parts of the exposed auxiliary film are removed by dissolving or etching.

公开(公告)号：DE102010026519B4

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：DE102010026519

申请日：2010-07-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  KRÜGER HANS ,  STELZL ALOIS ,  LEIDL ANTON DR ,  SEITZ STEFAN DR

IPC: H04R19/04 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H04R1/04 ,  H04R31/00

Abstract: Gehäuse mit MEMS-Mikrofon – mit einem Träger (TR), – mit einem auf dem Träger montierten Mikrofonchip (MC), – mit einem auf dem Träger montierten weiteren Chip (WC), – mit einer Abdeckung (AD), die zusammen mit dem Träger einen Hohlraum einschließt, innerhalb dessen der Mikrofonchip (MC) und der weitere Chip (WC) angeordnet ist, – mit einer ersten Schalleintrittsöffnung (SO1) in der Abdeckung, wobei – die Abdeckung Metall oder einen metallischen Überzug umfasst, – um die erste Schalleintrittsöffnung herum eine kompressible und elastische Dichtstruktur (DS) als akustische Abdichtung zwischen dem Gehäuse und dem Mikrofon angeordnet ist und – die Kompressibilität und die Elastizität der Dichtstruktur Unebenheiten des Gehäuseinnern oder eine nicht vollständige planparallele Anordnung von Mikrofon und Gehäuse ausgleicht.

公开(公告)号：DE102010007605B4

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：DE102010007605

申请日：2010-02-11

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON DR

IPC: H01L25/04 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/50

Abstract: Elektrisches Bauelement (EB), umfassend – ein unteres Gehäuseteil (UG) mit einem konkaven Abschnitt (KA), – einen unteren Chip (UC) mit einem elektrischen Anschluss (EA1) und einen oberen Chip (OC) mit einem elektrischen Anschluss (EA2), – einer internen Verschaltung (IV) der elektrischen Anschlüsse (EA1, EA2) des unteren (UC) und des oberen (OC) Chips, – eine Zwischenfolie (ZF), wobei – der untere Chip (UC) in dem konkaven Abschnitt (KA) angeordnet ist, – die Zwischenfolie (ZF) den unteren Chip (UC) zumindest teilweise überspannt, – der obere Chip (OC) auf der Zwischenfolie (ZF) oberhalb des unteren Chips (UC) angeordnet ist, – das untere Gehäuseteil (UG) eine Schalleintrittsöffnung (SEO) an der Unterseite hat, – in der Zwischenfolie (ZF) eine Schalldurchführungsöffnung (SDO) angeordnet ist, – der obere Chip (OC) ein MEMS-Chip mit Mikrofon-Bauelementstrukturen ist, – der untere Chip (UC) ein ASIC-Chip ist und – die Mikrofon-Bauelementstrukturen des MEMS-Chips (OC) über die Schalldurchführungsöffnung (SDO) und die Schalleintrittsöffnung (SEO) mit der das Bauelement umgebenden Atmosphäre in Kontakt sind.