公开(公告)号：DE102016204669A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：DE102016204669

申请日：2016-03-22

Applicant: IBM

Inventor： FRIEDMAN DANIEL JOSEPH ,  LIU DUIXIAN ,  SANDULEANU MIHAI A

IPC: G06K19/07

Abstract: Es werden RFID-(radio frequency identification)Systeme bereitgestellt, in denen Transponder- und Abfrageeinheiten ein hybrides System zum Signalisieren bilden, das ein optisches Sender/Empfänger-System und ein HF-Sender/Empfänger-System enthält. Eine RFID-Transpondereinheit enthält zum Beispiel: eine optische Empfängerschaltung zum Empfangen eines optischen Signals, das ein eingebettetes Taktsignal aufweist, von einer Abfrageeinheit und zum Umwandeln des optischen Signal in ein elektrisches Signal, das das eingebettete Taktsignal aufweist; eine Taktrückgewinnungsschaltung zum Entnehmen des eingebetteten Taktsignals aus dem elektrischen Signal und zum Ausgeben des entnommenen Taktsignals als Taktsignal zum Steuern der Taktfunktionen der Transpondereinheit; eine Spannungsregelschaltung zum Erzeugen einer geregelten Versorgungsspannung aus dem elektrischen Signal, wobei die geregelte Versorgungsspannung als Vorspannung für Komponenten der Transpondereinheit verwendet wird; und eine Datensenderschaltung zum drahtlosen Senden von Transponderdaten an die Abfrageeinheit.

公开(公告)号：DE112012003358T5

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：DE112012003358

申请日：2012-06-21

Applicant: IBM

Inventor： REYNOLDS SCOTT KEVIN ,  LIU DUIXIAN ,  NATARAJAN ARUN SRIDHAR ,  FRIEDMAN DANIEL JOSEPH ,  VALDEZ GARCIA ALBERTO

IPC: H01Q1/00 ,  H01L23/538

Abstract: Systeme, Verfahren, Einheiten und Vorrichtungen, die auf Transceiver-Einheiten gerichtet sind, werden offenbart. Gemäß einem Verfahren wird eine erste Gruppe von Antennenpositionen in einem ersten Abschnitt aus einer Gruppe von Abschnitten eines Schaltungslayouts für die Schaltkreisbaugruppe ausgewählt. Das Verfahren enthält ferner Auswählen einer weiteren Gruppe von Antennenpositionen in einem weiteren Abschnitt des Schaltungslayouts, so dass eine Anordnung von ausgewählten Antennenpositionen der weiteren Gruppe von einer Anordnung von ausgewählten Antennenpositionen einer zuvor ausgewählten Gruppe von Antennenpositionen verschieden ist. Das Auswählen einer weiteren Gruppe von Positionen in einem weiteren Abschnitt wird wiederholt, bis für eine Gesamtzahl von Antennen Auswahlen getroffen wurden. Das Auswählen der weiteren Gruppe wird so ausgeführt, dass aufeinanderfolgende nicht ausgewählte Positionen in dem weiteren Abschnitt eine im Voraus festgelegte Anzahl von Positionen nicht übersteigen. Außerdem werden Antennenelemente an den ausgewählten Positionen gebildet, um die Schaltkreisbaugruppe herzustellen.

公开(公告)号：GB2502908A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：GB201313708

申请日：2012-01-09

Applicant: IBM

Inventor： LIU DUIXIAN

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00

Abstract: Apparatus and methods for packaging IC chips and laminated antenna structures with laminated waveguide structures that are integrally constructed as part of an antenna package to form compact integrated radio/wireless communications systems for millimeter wave applications.

公开(公告)号：DE112012000285T5

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：DE112012000285

申请日：2012-01-09

Applicant: IBM

Inventor： LIU DUIXIAN

IPC: H01P5/107 ,  H01Q1/42

Abstract: Vorrichtung und Verfahren zum Packaging von IC-Chips und laminierten Antennenstrukturen mit laminierten Wellenleiterstrukturen, die integral als Teil eines Antennenmoduls konstruiert sind, um kompakte integrierte Funk-/drahtlose Kommunikationssysteme für Millimeterwellenanwendungen zu bilden.

公开(公告)号：DE112016000846B4

公开(公告)日：2024-12-12

申请号：DE112016000846

申请日：2016-02-15

Applicant: IBM

Inventor： VALDES-GARCIA ALBERTO ,  DANG BING ,  LIU DUIXIAN ,  PLOUCHART JEAN-OLIVIER

IPC: H01L25/065

Abstract: Eine Blockstruktur (200), die aufweist:ein Blocksubstrat, das einen integrierten Wellenleiter (132) aufweist; undeinen ersten integrierten Schaltkreis (110) und einen zweiten integrierten Schaltkreis (120), die an dem Blocksubstrat angebracht sind;wobei der erste integrierte Schaltkreis (110) unter Verwendung eines ersten Übertragungsleitung-zu-Wellenleiter-Übergangs (134) mit dem integrierten Wellenleiter (132) verbunden ist;wobei der zweite integrierte Schaltkreis (120) unter Verwendung eines zweiten Übertragungsleitung-zu-Wellenleiter-Übergangs (136) mit dem integrierten Wellenleiter (132) verbunden ist;wobei der erste und der zweite integrierte Schaltkreis (110, 120) so eingerichtet sind, dass sie unter Verwendung des integrierten Wellenleiters (132) in dem Blocksubstrat durch Übertragen von Signalen Daten austauschen; undeine Anwendungsplatine (140);wobei aktive Oberflächen des ersten und des zweiten integrierten Schaltkreises (110, 120) an dem Blocksubstrat angebracht sind, das den integrierten Wellenleiter (132) aufweist;wobei die Anwendungsplatine (140) an inaktiven Oberflächen des ersten und des zweiten integrierten Schaltkreises (110, 120) so angebracht ist, dass der erste und der zweite integrierte Schaltkreis (110, 120) zwischen der Anwendungsplatine (140) und dem Blocksubstrat angeordnet sind.

公开(公告)号：DE112019000902T5

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE112019000902

申请日：2019-02-18

Applicant: IBM

Inventor： GU XIAOXIONG ,  LEE WOORAM ,  LIU DUIXIAN ,  BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  VALDES-GARCIA ALBERTO

IPC: H01L25/00

Abstract: Bereitgestellt werden Techniken in Bezug auf eine skalierbare Phased-Array-Antenne (skalierbare phasengesteuerte Antennengruppe). Zum Beispiel können verschiedene hierin beschriebene Ausführungsformen eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen mit jeweiligen Flip-Chip-Pads (Flip-Chip-Kontakten) und ein Antenna-in-Package-Substrat (Substrat mit gehäuseintegrierter Antenne (AiP)) mit einem Ball-Grid-Array-Anschluss (Kugelgitteranordnungs-Anschluss (BGA)) und einer Mehrzahl von Übertragungsleitungen aufweisen. Die Mehrzahl von Übertragungsleitungen kann in das Antenna-in-Package-Substrat eingebettet sein und kann die jeweiligen Flip-Chip-Pads mit dem Ball-Grid-Array-Anschluss betriebsfähig verbinden. In einer oder mehreren Ausführungsformen kann ein Chip die Mehrzahl von integrierten Schaltungen aufweisen. Ferner kann in einer oder mehreren Ausführungsformen auch ein Combiner (Antennenweiche) in das Antenna-in-Package-Substrat eingebettet sein. Der Combiner kann die Mehrzahl von Übertragungsleitungen zusammenschalten.

公开(公告)号：DE112011101420B4

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：DE112011101420

申请日：2011-01-10

Applicant: IBM

Inventor： KAM DONG G ,  LIU DUIXIAN ,  NATARAJAN ARUN S ,  REYNOLDS SCOTT K ,  GARCIA ALBERTO VALDES

IPC: G01S13/89 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/36

Abstract: Eine Vorrichtung zum Detektieren eines Hochfrequenzbildes, wobei die Vorrichtung Folgendes umfasst: ein Array (104) von Hochfrequenzantennen (106), die durch eine oder mehrere gehäuste integrierte Schaltungen (108) getragen werden; und eine Steuereinheit (110), die so eingerichtet ist, dass sie Hochfrequenzsignale von den Antennen selektiv phasenverschiebt, so dass mindestens ein Bereich des Hochfrequenzbildes fokussiert ist, eine Linsenbaugruppe (404), die mindestens eine feste Linse (406) enthält; wobei das Array (104) von Antennen in einer Fokusebene der Linsenbaugruppe angeordnet ist, und einen Leistungskoppler (502), der so eingerichtet ist, dass er die Hochfrequenzsignale von den Antennen kombiniert; eine Mehrzahl von Hochfrequenzschaltern (504), wobei jeder Hochfrequenzschalter (504) jeweils mit einer entsprechenden Hochfrequenzantenne (106) verbunden ist, so dass das Signal von jeder Antenne einzeln abgebildet oder durch den Leistungskoppler mit anderen Hochfrequenzsignalen von den Antennen kombiniert wird; und einen Phasenschieber (506) für jede Antenne.

公开(公告)号：GB2502908B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：GB201313708

申请日：2012-01-09

Applicant: IBM

Inventor： LIU DUIXIAN

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q13/02 ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00

Abstract: Apparatus and methods for packaging IC chips and laminated antenna structures with laminated waveguide structures that are integrally constructed as part of an antenna package to form compact integrated radio/wireless communications systems for millimeter wave applications.

公开(公告)号：GB2492523B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：GB201220028

申请日：2011-01-10

Applicant: IBM

Inventor： KAM DONG ,  LIU DUIXIAN ,  NATARAJAN ARUN ,  REYNOLDS SCOTT ,  GARCIA ALBERTO VALDES

IPC: G01S13/89 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/36

Abstract: An apparatus, imager elements, and a method for detecting a radio frequency image using phased array techniques. An example apparatus includes an array of radio frequency antennas fabricated on one or more packaged integrated circuits. The apparatus also includes a controller configured to selectively phase shift radio frequency signals from the antennas such that the at least a portion of the radio frequency image is focused.

公开(公告)号：DE112011101420T5

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：DE112011101420

申请日：2011-01-10

Applicant: IBM

Inventor： KAM DONG G ,  LIU DUIXIAN ,  NATARAJAN ARUN S ,  REYNOLDS SCOTT K ,  GARCIA ALBERTO VALDES

IPC: G01S13/89 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/36

Abstract: Eine Vorrichtung, Bildwandlerelemente und ein Verfahren zum Erkennen eines Hochfrequenzbildes mittels Techniken phasengesteuerter Arrays. Eine Beispielvorrichtung beinhaltet einem Array von Hochfrequenzantennen, die auf einer oder mehreren gehäusten integrierten Schaltungen hergestellt sind. Die Vorrichtung beinhaltet zudem eine Steuereinheit, die so eingerichtet ist, dass sie Hochfrequenzsignale von den Antennen selektiv phasenverschiebt, so dass der mindestens eine Bereich des Hochfrequenzbildes fokussiert ist.