公开(公告)号：DE112017003172T5

公开(公告)日：2019-03-28

申请号：DE112017003172

申请日：2017-07-21

Applicant: IBM

Inventor： NGUYEN SON VAN ,  YAMASHITA TENKO ,  CHENG KANGGUO ,  HAIGH JR THOMAS JASPER ,  PARK CHANRO ,  LINIGER ERIC ,  LI JUNTAO ,  MEHTA SANJAY

IPC: H01L21/768

Abstract: Es werden Halbleiterbauelemente mit Luftspalt-Abstandhaltern bereitgestellt, die als Teil von BEOL- oder MOL-Schichten der Halbleiterbauelemente ausgebildet sind, sowie Verfahren zur Herstellung solcher Luftspalt-Abstandhalter. Ein Verfahren umfasst beispielsweise ein Bilden einer ersten Metallstruktur und einer zweiten Metallstruktur auf einem Substrat, wobei die erste und zweite Metallstruktur benachbart zueinander angeordnet sind mit Isoliermaterial, das zwischen der ersten und zweiten Metallstruktur angeordnet ist. Das Isoliermaterial wird geätzt, um eine Aussparung zwischen der ersten und zweiten Metallstruktur zu bilden. Eine Schicht aus dielektrischem Material wird mithilfe eines abschnürenden Abscheideprozesses über der ersten und zweiten Metallstruktur abgeschieden, um einen Luftspalt in der Aussparung zwischen der ersten und zweiten Metallstruktur zu bilden, wobei sich ein Teilbereich des Luftspalts über eine Oberseite von mindestens einer der ersten Metallstruktur und der zweiten Metallstruktur hinaus erstreckt.

公开(公告)号：AU586096B2

公开(公告)日：1989-06-29

申请号：AU7244487

申请日：1987-05-01

Applicant: IBM

Inventor： FITZGERALD BRIAN FRANCIS ,  NGUYEN KIM YEN THI ,  NGUYEN SON VAN

IPC: H01L27/10 ,  G11C11/404 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/108 ,  H01L27/04

公开(公告)号：BR8701781A

公开(公告)日：1988-02-09

申请号：BR8701781

申请日：1987-04-14

Applicant: IBM

Inventor： GERALD BRIAN FRANCIS FITZ ,  NGUYEN KIR YEN THI ,  NGUYEN SON VAN

IPC: H01L27/10 ,  G11C11/404 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/108 ,  G11C11/34