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公开(公告)号:DE102014207348A1
公开(公告)日:2014-10-30
申请号:DE102014207348
申请日:2014-04-16
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SCHERR WOLFGANG , STRUTZ VOLKER
Abstract: Eine elektrische Schaltung weist einen ersten Schaltungsteil und einen zweiten Schaltungsteil auf. Ein erstes elektrisches Potential ist an den ersten Schaltungsteil anlegbar, während ein zweites elektrisches Potential an den zweiten Schaltungsteil anlegbar ist. Die beiden Schaltungsteile sind durch einen Isolator galvanisch voneinander isoliert, wobei der Isolator einen leitenden Abschnitt aufweist. Dieser leitende Abschnitt kann durch eine zusätzliche Schaltungsanordnung sicher erfasst werden, um infolge einer Spannungsverschiebung oder eines Stromflusses am leitenden Abschnitt, der selbst isoliert ist, zu detektieren, ob ein vollständiger oder teilweiser Kontakt mit dem ersten elektrischen Potential oder dem zweiten elektrischen Potential aufgetreten ist. Diese Erfassungsschaltungsanordnung kann Schutzelemente zum Klemmen von Spannungen und zum Begrenzen von Strömen aufweisen, um eine Zerstörung angeschlossener Schaltungsanordnungen im Fall eines Versagens der Isolation zu verhindern.
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公开(公告)号:DE102014103343A1
公开(公告)日:2014-09-18
申请号:DE102014103343
申请日:2014-03-12
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: AUSSERLECHNER UDO , STRUTZ VOLKER
Abstract: Eine Mehrfach-Stromsensorvorrichtung oder eine Mehrfach-Stromnebenschlussvorrichtung (100) umfasst mindestens zwei Widerstandsteile (110), die einen ersten Widerstandsteil (110-1) und einen zweiten Widerstandsteil (110-2) umfassen, mindestens zwei Verbindungsteile (120), die einen ersten Verbindungsteil (120-1) und einen zweiten Verbindungsteil (120-2) umfassen, und einen gemeinsamen Verbindungsteil (130). Der erste Widerstandsteil (110-1) ist elektrisch zwischen den ersten Verbindungsteil (120-1) und den gemeinsamen Verbindungsteil (130) gekoppelt. Der zweite Widerstandsteil (110-2) ist elektrisch zwischen den zweiten Verbindungsteil (120-2) und dem gemeinsamen Verbindungsteil (130) gekoppelt. Die Verwendung einer Ausführungsform kann einen Kompromiss zwischen einer effizienten Integration, einer kompakten Integration, einer kompakten Implementierung und einer genauen Bestimmung mindestens eines Werts, der mindestens einen von mehreren Strömen angibt, verbessern.
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公开(公告)号:DE102004059232B4
公开(公告)日:2011-05-05
申请号:DE102004059232
申请日:2004-12-08
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SYRI ERICH , GRUENDLER GEROLD , HOEGERL JUERGEN , KILLER THOMAS , STRUTZ VOLKER
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公开(公告)号:DE102005014674A1
公开(公告)日:2006-10-19
申请号:DE102005014674
申请日:2005-03-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SYRI ERICH , GRUENDLER GEROLD , HOEGERL JUERGEN , KILLER THOMAS , STRUTZ VOLKER
IPC: H01L25/10 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/498
Abstract: A semiconductor module and a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the semiconductor module has adjacent regions on a common wiring substrate in a common plastic housing composition. The regions are thermally decoupled by a thermal barrier. Semiconductor chips whose evolution of heat loss differs are arranged in these thermally separate regions, the thermal barrier ensuring that the function of the more thermally sensitive semiconductor chip is not impaired by the heat-loss-generating semiconductor chip.
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公开(公告)号:DE102004011202A1
公开(公告)日:2005-07-14
申请号:DE102004011202
申请日:2004-03-04
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: HOEGERL JUERGEN , GRUENDLER GEROLD , STRUTZ VOLKER , SYRI ERICH
IPC: G06F1/20 , H01L23/34 , H01L23/467 , H05K7/20
Abstract: The device has a fan (7) with an air pressure outlet side (13) connected to connector that directs cooling air from the fan to semiconductor components e.g. dynamic RAM, which are to be cooled. The connector is flexible and is connected to the fan. Curved tubes (11) are firmly connected to the semiconductor components. The connector exhibits multiple discharge openings in which a memory module (4) is present. An independent claim is also included for a computer system having an input device, a processor, a memory and an output device.
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公开(公告)号:DE10137667A1
公开(公告)日:2003-02-27
申请号:DE10137667
申请日:2001-08-01
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: GEBAUER UTA , STRUTZ VOLKER
Abstract: A protective device is provided for subassemblies having a substrate and a component disposed thereon and needing to be protected. The component typically is a semiconductor component. The protective device includes a covering element, a spacer, and a guide. The covering element covers a subassembly. The spacer is disposed between the covering element and the substrate for maintaining a predefined spacing between the covering element and the component to be protected in the area of the spacer. The guide is used for fixing a free end of the spacer to the covering element and/or to the substrate in a predefined X and/or Y position.
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公开(公告)号:DE10137619A1
公开(公告)日:2003-02-27
申请号:DE10137619
申请日:2001-08-01
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: GEBAUER UTA , STRUTZ VOLKER , WENNEMUTH INGO
IPC: H01L23/10 , H01L25/065 , H01L23/04
Abstract: A covering element for covering subassemblies having a substrate and at least one component disposed thereon and to be protected, in particular, a semiconductor component, includes at least one substantially planar area for covering the at least one component to be protected, one or more moldings serving for mechanical support, at least one of the moldings being in contact with the substrate and/or a supporting element disposed on the substrate after the covering element has been mounted on the subassembly, and the planar area and the molding being disposed such that, in the event of pressure on the covering element, no displacement of the at least one component ( 4 ) to be protected occurs.
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公开(公告)号:DE10056281A1
公开(公告)日:2002-05-23
申请号:DE10056281
申请日:2000-11-14
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: HOEGERL JUERGEN , STRUTZ VOLKER
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L29/06 , H01L23/50
Abstract: Electronic component comprises a semiconductor chip (2) having an active upper side (3) with integrated circuits (4) and a passive rear side (5) without integrated circuits. The chip also has macroscopic openings (6) containing a number of connecting lines (7) extending from the upper side to the rear side. An Independent claim is also included for a process for the production of an electronic component. Preferred Features: The connecting lines have bonding wires and are arranged in an block (9) for electrically insulating the connecting lines. The block has an upper side (10) and a rear side (11) with connecting lines extending from the upper side of the block to the rear side of the block.
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公开(公告)号:DE102021115598A1
公开(公告)日:2022-12-22
申请号:DE102021115598
申请日:2021-06-16
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SCHALLER RAINER MARKUS , DANGELMAIER JOCHEN , STRUTZ VOLKER
IPC: G01R15/20
Abstract: Vorgeschlagen wird ein Stromsensor (100) mit einer Stromschiene (101) mit einem Magnetfeldsensor (102), wobei der Magnetfeldsensor (102) dazu eingerichtet ist, ein von einem durch die Stromschiene (101) fließenden Strom induziertes Magnetfeld zu messen, wobei zwischen der Stromschiene (101) und dem Magnetfeldsensor (102) eine erste Isolationsschicht (103) und eine zweite Isolationsschicht (104) angeordnet sind, wobei eine Grenzfläche zwischen der ersten Isolationsschicht (103) und der zweiten Isolationsschicht (104) frei von einem Kontakt mit der Stromschiene (101) ist und/oder frei von einem Kontakt mit dem Magnetfeldsensor (102) ist.
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公开(公告)号:DE102021114943A1
公开(公告)日:2022-12-15
申请号:DE102021114943
申请日:2021-06-10
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SCHALLER RAINER MARKUS , STRUTZ VOLKER
Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst einen Stromleiter, welcher dazu ausgelegt ist, einen Messstrom zu führen und einen Magnetfeldsensorchip mit einem Sensorelement, wobei der Magnetfeldsensorchip dazu ausgelegt ist, ein Magnetfeld am Ort des Sensorelements zu erfassen. Die Sensorvorrichtung umfasst ferner ein Verkapselungsmaterial, wobei der Magnetfeldsensorchip durch das Verkapselungsmaterial verkapselt ist und einen an dem Verkapselungsmaterial befestigten Weichmagneten, welcher dazu ausgelegt ist, das Magnetfeld am Ort des Sensorelements zu konzentrieren. Der Magnetfeldsensorchip und der Weichmagnet sind durch das Verkapselungsmaterial galvanisch voneinander getrennt.
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