公开(公告)号：DE102017104473A1

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：DE102017104473

申请日：2017-03-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WILM ALEXANDER ,  THANG TAK SENG ,  BIN AMIRNUDIN SAIFUL NIZAL ,  KUA JACKSON JIA PING

IPC: G01J3/46

Abstract: Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Klasseneinteilung eines strahlungsemittierenden Bauelements (10) umfasst das Verfahren einen Verfahrensschritt, bei dem ein strahlungsemittierendes Bauelement (10) bereitgestellt wird. Weiter umfasst das Verfahren einen Verfahrensschritt, bei dem ein Farbort (11) des vom strahlungsemittierenden Bauelement (10) im Betrieb emittierten Lichts in einem Farbraum (12) ermittelt wird. Anschließend wird das strahlungsemittierende Bauelement (10) in einen Farbortbereich (13) eingeteilt, der den Farbort (11) umfasst. Dabei umfasst der Farbraum (12) eine Vielzahl von Farbortbereichen, welche vom menschlichen Auge als unterschiedliche Farben wahrgenommen werden können, und der Farbraum (12) ist durch ein Sichtfeld (16) bestimmt, das größer als 2° ist. Dabei ist zumindest einem der Farbortbereiche (13) die Farbe Weiß zugeordnet und das vom strahlungsemittierenden Bauelement (10) im Betrieb emittierte Licht farbstichfrei erscheint weiß für einen menschlichen Betrachter, sofern dem Farbortbereich (13), in den das strahlungsemittierende Bauelement (10) eingeteilt ist, die Farbe Weiß zugeordnet ist.

公开(公告)号：DE102013114209A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：DE102013114209

申请日：2013-12-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WILM ALEXANDER ,  SIEDERSBECK ALFONS

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/58 ,  H01L25/075

Abstract: Bei einem Verfahren zur Montage einer Chipträger-LED (4) mit mindestens einem LED-Chip (40) auf einen Trägerkörper (1) wird gemäß einer Ausgestaltung die Chipträger-LED (4) in eine Aussparung (20) einer Haltevorrichtung (2) eingebracht, die Haltevorrichtung (2) zum Trägerkörper (1) ausgerichtet, und ein Verbund aus der Chipträger-LED (4) und der Haltevorrichtung (2) auf dem Trägerkörper befestigt. Weiterhin wird ein mit dem Verfahren herstellbares optoelektronisches Bauelement (10) angegeben.

公开(公告)号：DE102011103752A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：DE102011103752

申请日：2011-05-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WILM ALEXANDER ,  MICHEL FELIX ,  SCHULZ ROLAND

IPC: G01R31/26

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Anordnung einer Vielzahl von LEDs (2) in Verpackungseinheiten (R1, R2, R3) angegeben, bei dem ein Sollwertebereich für mindestens eine photometrische Messgröße (Φ, Cx, Cy) für jede der Verpackungseinheiten (R1, R2, R3) festgelegt wird, wobei der Mittelwert der photometrischen Messgröße (Φ, Cx, Cy) für eine feste Anzahl von N ≥ 3 aufeinanderfolgenden LEDs (2) in dem Sollwertebereich liegen soll. Es wird eine LED (2) aus der Vielzahl von LEDs ausgewählt und der Mittelwert der mindestens einen photometrischen Messgröße (Φ, Cx, Cy), der sich jeweils für die zuletzt in der Verpackungseinheit (R1, R2, R3) angeordneten N – 1 LEDs und eine ausgewählte LED (2) ergibt, berechnet, und eine Verpackungseinheit (R1, R2, R3), für die der berechnete Mittelwert in dem festgelegten Sollwertebereich liegt, mit der ausgewählten LED (2) bestückt. Dies wird wiederholt, bis die Verpackungseinheiten (R1, R2, R3) mit einer gewünschten Gesamtzahl von LEDs (2) bestückt sind.

公开(公告)号：DE102007057240A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：DE102007057240

申请日：2007-11-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GROETSCH STEFAN ,  HUBER RAINER ,  LANG KURT-JUERGEN ,  WILM ALEXANDER ,  SINGER FRANK

IPC: H01L25/075 ,  F21V23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

公开(公告)号：DE102005014754A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：DE102005014754

申请日：2005-03-31

Applicant: PATENT TREUHAND GES FUER ELEKTRISCHE GLUEHLAMPEN MBH ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： REINERS THOMAS ,  VOLLMER RALF ,  WILM ALEXANDER

IPC: F21S8/10 ,  B60Q1/04 ,  B60Q1/06 ,  F21K99/00 ,  F21V14/00

Abstract: A motor vehicle headlight (80) comprises at least two modules (70) for light production, the radiation characteristics of at least one of the modules (70) being adjustable in a reference system associated with the headlight. Preferably, modules (70) of the headlight (80) have different radiation characteristics and the irradiation characteristics of at least two of the modules (70) overlap to form an adjustable radiation characteristic of the headlight (80).

公开(公告)号：DE102005033709A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：DE102005033709

申请日：2005-07-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： OSWALD FLORIN ,  GROETSCH STEFAN ,  SAILER MICHAEL ,  WILM ALEXANDER ,  ENGL MORITZ

IPC: F21K99/00 ,  F21S8/12 ,  F21V5/04 ,  F21V14/00 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: A light-emitting module is specified that comprises a light source, a carrier for said light source, and an optical element, wherein the optical element comprises dowel pins that engage in corresponding recesses in the carrier. The light-emitting module is particularly well suited for use in optical projection apparatuses and in motor vehicle projection lamps.

公开(公告)号：DE102004063574A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：DE102004063574

申请日：2004-12-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HOFMANN MARKUS ,  WAITL GUENTER ,  WANNINGER MARIO ,  WILM ALEXANDER

IPC: F21S2/00 ,  F21K99/00 ,  F21V5/00 ,  F21V8/00 ,  F21W107/10

Abstract: The device has a set of semiconductor light sources (7) e.g. light-emitting diodes, arranged on a carrier (6) e.g. printed circuit board, by using on-board technology, where the light from the sources is coupled to assigned light guides at given angle to surface normals of the carrier. The light guides are provided with reflecting and light emitting surfaces, such that the envelope of the light emitting surfaces forms a curved surface segment. An independent claim is also included for a signal lamp comprising a lighting device.

公开(公告)号：DE102004046256A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：DE102004046256

申请日：2004-09-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WANNINGER MARIO ,  OTT HUBERT ,  WILM ALEXANDER ,  LANG KURT-JUERGEN ,  STICH ANDREAS ,  PLOETZ LUDWIG ,  POH CHRISTIAN

IPC: F21V8/00 ,  G02B6/00 ,  G02F1/13357

Abstract: The system has light conductors (1) for emitting an electromagnetic radiation at its front side, where the conductors have front and rear sides (6, 4). The rear sides are inclined against a lateral injecting surface through which the electromagnetic radiation is irradiated between the front and rear sides. Radiation sources (2) e.g. LEDs, emit the radiation, and are positioned in such a way that their optical axes cut each other.

公开(公告)号：DE102005017528A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：DE102005017528

申请日：2005-04-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WILM ALEXANDER ,  WANNINGER MARIO

IPC: F21K2/00 ,  F21K99/00 ,  F21S8/12 ,  F21V5/04

Abstract: A lighting device has a light source and optical device subordinating the light source in a radiating direction. Between the light source and the optical device is a primary optical element with a light entrance and a light exit, and is designed so that a specified radiation characteristic corresponding to a radiation characteristic through targeted reflections in the primary optical element and a targeted projection of the light exit or an imaginary surface, is formed by the optical device. An independent claim is included for a primary optical element.

公开(公告)号：DE102014111278A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：DE102014111278

申请日：2014-08-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERTRAM RALPH PETER ,  WILM ALEXANDER ,  SIEDERSBECK ALFONS

IPC: H01L33/48 ,  F21V19/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L25/075

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Leuchtdioden-Halter (10), insbesondere einen Chip-on-Board Leuchtdioden-Halter (10), für eine LED-Lampe (1) oder Leuchte (1), wobei der Leuchtdioden-Halter (10) ein elektrisch isolierendes laminiertes Material, insbesondere ein Platinenlaminat, aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdioden-Halters (10), insbesondere eines Chip-on-Board Leuchtdioden-Halters (10), für eine LED-Lampe oder Leuchte, wobei der Leuchtdioden-Halter (10) aus einem elektrisch isolierenden, laminierten oder laminierbaren Material, insbesondere einem Platinenlaminat, ausgebildet wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Montieren einer LED-Leuchteinrichtung für eine LED-Lampe oder Leuchte, wobei ein LED-Leuchtmittel (20) mittels eines Leuchtdioden-Halters (10), insbesondere eines Chip-on-Board Leuchtdioden-Halters (10), auf einem Montageuntergrund (30) befestigt wird, wobei der Leuchtdioden-Halter (10) zwei übereinander angeordnete Bereiche (110, 120) umfasst, mittels welchen ein Substrat (220) des LED-Leuchtmittels (20) am Montageuntergrund (30) befestigt wird, wobei das Substrat (220) abseits des ersten Bereichs (110) aus dem zweiten Bereich (120) hervorsteht.