Abstract:
Es wird ein Strahlungsdetektor zur Detektion von Strahlung (8) gemäß einer vorgegebenen spektralen Empfindlichkeitsverteilung (9), die ein Maximum bei einer vorgegebenen Wellenlänge λ o aufweist, umfassend einen Halbleiterkörper (1) mit einem der Detektorsignalerzeugung dienenden und zum Strahlungsempfang vorgesehenen aktiven Bereich (5) angegeben, wobei der aktive Bereich (5) gemäß einer Ausführungsform eine Mehrzahl von Funktionsschichten (4a, 4b, 4c, 4d) umfasst, die unterschiedliche Bandlücken und/oder Dicken aufweisen und derart ausgebildet sind, dass sie (4a, 4b, 4c, 4d) zumindest teilweise Strahlung in einem Wellenlängenbereich größer als λ0 absorbieren. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist dem aktiven Bereich eine Filterschichtstruktur (70) nachgeordnet, die zumindest eine Filterschicht (7, 7a, 7b, 7c) umfasst, wobei die Filterschichtstruktur die kurzwellige Seite (101) der Detektorempfindlichkeit (10) gemäß der vorgegebenen spektralen Empfindlichkeitsverteilung (9) durch Absorption von Wellenlängen kleiner als λ o bestimmt. Weiterhin wird ein Strahlungsdetektor zur Detektion von Strahlung (8) gemäß der spektralen Empfindlichkeitsverteilung (9) des menschlichen Auges angegeben. Der Halbleiterkörper kann monolithisch integriert sein.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transferieren von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) von einem ersten Träger (10) auf einen zweiten Träger (11) umfassend die Schritte: Bereitstellen einer Vielzahl (2) von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) auf dem ersten Träger (10); Bereitstellen des zweiten Trägers, wobei der zweite Träger (11) auf dessen Oberseite (11a) eine Kontaktstruktur (3) mit einer Vielzahl periodisch angeordneter Kontaktflächen (4) aufweist; Aufnehmen der Vielzahl (2) von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) mittels einer Transfereinheit (12) umfassend ein Aufsetzen der Transfereinheit (12) auf eine dem ersten Träger (10) gegenüberliegende Oberseite der optoelektronischen Halbleiterbauelemente (1); Abheben der Vielzahl (2) von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) von dem ersten Träger (10); und Absetzen einer ersten Teilmenge (2a) der Vielzahl (2) von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) auf einer ersten Teilmenge der Vielzahl periodisch angeordneter Kontaktflächen (4).
Abstract:
Es wird ein Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement (1) angegeben umfassend - einen Halbleiterkörper (2), der eine aktive Zone (4) zur Erzeugung von Strahlung sowie eine 10 Strahlungsaustrittsfläche (2A) aufweist, - ein Kontaktelement (6), das in einem ersten lateralen Abstand (a1) zu einem ersten Randstück (2C) der Strahlungsaustrittsfläche (2A) und in einem zweiten lateralen Abstand (a2) zu einem zweiten Randstück (2D) der Strahlungsaustrittsfläche (2A) auf dieser angeordnet ist, und - eine Auskoppelstruktur (7) zur Verbesserung der Auskopplung der von der aktiven Zone (4) erzeugten Strahlung, die - an der Strahlungsaustrittsfläche (2A) angeordnet ist und Strukturelemente (7A) aufweist, wobei die Strukturelemente (7A) derart variieren, dass die Strahlungsauskopplung ausgehend von dem Kontaktelement (6) bis zum ersten und/oder zweiten Randstück (2C, 2D) zunimmt. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Strahlung emittierenden Halbleiterbauelements (1) angegeben.
Abstract:
In einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1) eine aktive Zone mit einer Multi-Quantentopfstruktur (3), die mehrere Quantentopfschichten (31) und Barriereschichten (32) beinhaltet, die entlang einer Wachstumsrichtung (G) abwechselnd aufeinanderfolgen und die sich jeweils durchgehend über die gesamte Multi-Quantentopfstruktur (3) erstrecken. In einem Querschnitt parallel zur Wachstumsrichtung (G) gesehen weist die Multi-Quantentopfstruktur (3) zumindest einen Emissionsbereich (41) und mehrere Transportbereiche (42) auf, die in einer Richtung senkrecht zur Wachstumsrichtung (G) abwechselnd aufeinanderfolgen. Die Quantentopfschichten (31) und/oder die Barriereschichten (32) in den Transportbereichen (42) sind dünner gestaltet und/oder weisen eine andere Materialzusammensetzung auf als in den Emissionsbereichen (41).
Abstract:
Es wird eine Halbleiterschichtenfolge angegeben mit - einer ersten nitridischen Verbindungshalbleiterschicht, einer zweiten nitridischen Verbindungshalbleiterschicht, und einer zwischen der ersten und zweiten nitridischen Verbindungshalbleiterschicht angeordneten Zwischenschicht, - wobei beginnend mit der ersten nitridischen Verbindungshalbleiterschicht die Zwischenschicht und die zweite nitridische Verbindungshalbleiterschicht in einer Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge nachfolgend angeordnet sind und direkt aufeinanderfolgend zueinander angrenzen, - wobei die Zwischenschicht zumindest stellenweise eine von der ersten nitridischen Verbindungshalbleiterschicht verschiedene Gitterkonstante aufweist und - wobei die zweite nitridische Verbindungshalbleiterschicht zu der Zwischenschicht zumindest stellenweise gitterangepasst ist.
Abstract:
Es ist ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips (10) mit einem Halbleiterschichtenstapel (1) basierend auf dem Materialsystem AlInGaP angegeben, bei dem ein Aufwachssubstrat (2) bereitgestellt wird, das eine Siliziumoberfläche aufweist. Auf dem Aufwachssubstrat (2) wird ein kompressiv relaxierter Bufferschichtenstapel (3) aufgebracht. Auf dem Bufferschichtenstapel (3) wird der Halbleiterschichtenstapel (1) metamorph epitaktisch aufgewachsen. Der Halbleiterschichtenstapel (1) weist eine zur Strahlungserzeugung vorgesehene aktive Schicht auf. Weiter ist ein Halbleiterchip (10) angegeben, der mittels eines derartigen Verfahrens hergestellt ist.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägersubstrats (1), das eine Silizium-Oberfläche (1a) aufweist, - Abscheiden einer Schichtenfolge (100) auf der Silizium-Oberfläche (1a) in einer Wachstumsrichtung (R), und - Abscheiden einer Leuchtdiodenstruktur (16) auf die Schichtenfolge (100), wobei - die Schichtenfolge (100) eine GaN-Schicht (5) enthält, die mit Galliumnitrid gebildet ist, - die Schichtenfolge eine Maskierungsschicht (12) enthält, die mit Siliziumnitrid gebildet ist, und - die Maskierungsschicht (12) zumindest einem Teil der GaN-Schicht (5) in Wachstumsrichtung (R) nachfolgt.
Abstract:
Disclosed is a multiple quantum-well structure (1), which comprises at least a first quantum-well structure (2a) for generating radiation of a first wavelength (6) and at least a second quantum-well structure (2b) for generating radiation of a second wavelength (7) that is greater than the first wavelength (6), and which is intended for emission of radiation of a primary wavelength (14), wherein the second wavelength (7) differs from the first wavelength (6) in such a way that the primary wavelength (14) changes only by a specified maximum value on occurrence of a shift in the first wavelength (6) and the second wavelength (7). Additionally, a radiation-emitting semiconductor base and a radiation-emitting component are disclosed.
Abstract:
The invention relates to a method for producing a radiation-emitting semiconductor chip based on AlGaInP, comprising the following steps: preparing a substrate; applying a series of semiconductor layers to the substrate, said series of layers containing a photon-emitting active layer, and; applying a transparent decoupling layer comprising Gax(InyAl1-y)1-xP, whereby 0.8 ≤ x and 0 ≤ y ≤ 1. The invention provides that the substrate is made from germanium and that the transparent decoupling layer is applied at a low temperature.
Abstract:
A method of producing an optoelectronic semiconductor chip having a semiconductor layer stack based on a material system AlInGaP includes preparing a growth substrate having a silicon surface, arranging a compressively relaxed buffer layer stack on the growth substrate, and metamorphically, epitaxially growing the semiconductor layer stack on the buffer layer stack, the semiconductor layer stack having an active layer that generates radiation.