一种PETE器件用阴极材料
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106564932A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610932926.3

    申请日:2016-10-25

    Inventor: 张丽丽 任保国

    CPC classification number: C01G17/006 C01P2004/03 C01P2004/80 H01J1/308

    Abstract: 本发明涉及一种PETE器件用阴极材料。本发明属于光电热电发电技术领域。一种PETE器件用阴极材料,为硅与锗形成二元固溶体化合物,半导体化合物分子式为SixGe1‑x,x=5‑30%;化合物有元素硼(B)掺杂,掺杂比例为0.02‑0.08mol%;纳米结构生成有两种方式:一种是在合金粉末中添加氮化硼(BN)或是碳60(C60)纳米颗粒,添加重量比例为0.2‑0.5wt%;另一种方式是在合金粉未中添加铝纳米颗粒作为造孔剂,添加比例为1‑5vol%,然后将烧结后的材料切成2‑5mm厚的薄片,放在80℃‑120℃的质量浓度为40%‑80%的硝酸中腐蚀。本发明能有效增加材料的散射中心,显著提高阴极材料的电子发射率,有利于阴极对太阳光的吸收,效果明显,适用范围广等。

    具有负电子亲和性的注入冷发射极

    公开(公告)号:CN1322528C

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN02144399.8

    申请日:2002-10-14

    Applicant: 惠普公司

    CPC classification number: H01J1/308

    Abstract: 冷电子发射极(200、200-1、200-2、200-3、20012、200-13)可以包括n+重掺杂的宽带隙区(WBG)(220)、p掺杂WBG区(230)、及低功函数金属层(240)(n+-p-M结构)。此结构的改进包括p区(230)与M金属层(240)之间的p+重掺杂区(235)(n+-p-p+-M结构)。这些结构使得可兼有大电流发射和稳定耐久的工作。由于p掺杂区(230)或p+重掺杂WBG区(235)在与低功函数金属接触时起负电子亲和性材料的作用,故有可能得到大电流密度。由于发射极利用了比较低的抽取电场,故具有n+-p-M和n+-p-p+-M结构的注入发射极是稳定的,且不受来自被加速离子的沾污和/或吸收的影响。这些结构可以用目前的现有技术工艺来制造。

    金刚石电子发射器及使用其的电子束源

    公开(公告)号:CN1813329A

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN200480018499.3

    申请日:2004-09-15

    CPC classification number: H01J1/304 H01J1/308 H01J2237/06325 H01J2237/3175

    Abstract: 提供了一种比传统器件更小的、能够在更低电压下、更有效地进行操作的电子发射器件。该器件包括用于向阴极照射光线的光发射器件,其中至少阴极的电子发射面是由金刚石做成的。通过按照这种方式组成器件,可以使抽出电子的电压比传统器件降低很大余量,并因此获得能够以低电压进行操作的小器件。优选地,将光发射器件与阴极形成一个单元,同样优选地,光发射器件和电极是由金刚石做成的。此外,优选地,阴极的电子发射面是n-或p-型金刚石半导体。

    大电流雪崩和注入隧穿半导体-介质-金属稳定冷发射极

    公开(公告)号:CN1412806A

    公开(公告)日:2003-04-23

    申请号:CN02147577.6

    申请日:2002-10-14

    Applicant: 惠普公司

    CPC classification number: B82Y10/00 H01J1/308 H01J1/312

    Abstract: 冷电子发射极(200、200-1、200-2)包括p型重掺杂的半导体(230)、介质层(245)及金属层(240)(p-D-M结构)。此结构的改进包括p区(230)下方的n+型重掺杂区(220)(n+-p-D-M结构)。这些结构使得可兼有大电流发射和稳定耐久的工作。由于在跨越介质层(245)的一定电压降下对于积累在介质层(245)附近p区(230)内耗尽层中的准平衡“冷”电子,实现了有效的负电子亲和性,能够得到大电流密度。由于p-D-M结构中的雪崩或n+-p-D-M结构中的注入过程而产生这些电子。这些发射极由于利用真空区中较低的抽取电场而很稳定,且不受来自被加速离子的沾污和吸收的影响。这些结构可用现有技术工艺来制造。

    具有负电子亲和性的注入冷发射极

    公开(公告)号:CN1412805A

    公开(公告)日:2003-04-23

    申请号:CN02144399.8

    申请日:2002-10-14

    Applicant: 惠普公司

    CPC classification number: H01J1/308

    Abstract: 冷电子发射极(200、200-1、200-2、200-3、200-12、200-13)可以包括n+重掺杂的宽带隙区(WBG)(220)、p掺杂WBG区(230)、及低功函数金属层(240)(n+-p-M结构)。此结构的改进包括p区(230)与M金属层(240)之间的p+重掺杂区(235)(n+-p-p+-M结构)。这些结构使得可兼有大电流发射和稳定耐久的工作。由于p掺杂区(230)或p+重掺杂WBG区(235)在与低功函数金属接触时起负电子亲和性材料的作用,故有可能得到大电流密度。由于发射极利用了比较低的抽取电场,故具有n+-p-M和n+-p-p+-M结构的注入发射极是稳定的,且不受来自被加速离子的沾污和/或吸收的影响。这些结构可以用目前的现有技术工艺来制造。

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