公开(公告)号：CN104204010B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380018011.6

申请日：2013-03-28

Applicant: DNP精细化工股份有限公司

Inventor： 那须慎太郎 ,  盐田聪 ,  武市浩

IPC: C08F230/08 ,  C08F290/06 ,  C08L83/04 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/075

CPC classification number: G06F3/041 ,  C08F230/08 ,  C08F283/12 ,  C08K5/34924 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0757 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种可形成硬度及耐热性优异的树脂膜的树脂组合物。为达成上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其含有：具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能性单体，从而实现了上述目的。

公开(公告)号：CN106126003A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610515674.4

申请日：2012-12-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田仲裕之 ,  村上泰治 ,  笹原直树 ,  向郁夫 ,  五十岚由三 ,  海老原雅彦 ,  山崎宏

IPC: G06F3/044 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0108 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明的触摸面板用电极的保护膜的形成方法具备：在具有触摸面板用电极的基材上设置由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物构成的感光层的第1工序；通过活性光线的照射使感光层的规定部分固化的第2工序；以及将感光层的规定部分以外的部分除去、形成覆盖电极的一部分或全部的由感光层的规定部分的固化物构成的保护膜的第3工序，其中，感光性树脂组合物的羟值为40mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN106104801A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013560.3

申请日：2015-03-05

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： B·R·德琼 ,  M·A·德桑贝

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H05K3/04 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/027 ,  H05K3/04 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于制造照明装置的方法。所述方法包括：提供夹在第一导电层(5)和第二导电层(7)之间并与其电连接的两个或多个光源(1，9)，所述第一导电层(5)是透明或半透明的，所述第一(5)和第二(7)导电层最初均没有导电图案；并且之后在第一导电层(5)内形成第一导电图案(16)，并在第二导电层(7)内形成第二导电图案(7)，以便为所述照明装置提供至少一个期望电路，所述第一导电图案(16)不同于所述第二导电图案(17)。

公开(公告)号：CN105980609A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480067242.0

申请日：2014-12-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/40 ,  B32B2457/08 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地接着，且隔着树脂进行观察时实现优异的辨识性的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在一个表面及另一个表面分别经表面处理的，在将表面处理铜箔与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上且65以下的聚酰亚胺积层而构成的覆铜积层板中，隔着上述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE＊ab为50以上。在利用CCD摄影机，隔着自经过表面处理的表面侧积层的上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时，在观察地点‑亮度图表中，ΔB(ΔB＝Bt‑Bb)为40以上。表面处理铜箔的另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。

公开(公告)号：CN104903091B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480004878.0

申请日：2014-01-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 荒木齐 ,  诹访充史

IPC: B32B9/00 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/208 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明的目的在于，通过使用了涂布或印刷等简易技术的成本上、工艺上的负荷小的手法，提供具备ITO图案视认性低的ITO的基板，提供使用了该基板的触摸面板构件。本发明提供一种基板，其具有由透明底基板的上表面起以(I)ITO(Indium Tin Oxide)薄膜、膜厚为0.01～0.4μm、折射率为1.58～1.85的有机系薄膜(II)、折射率为1.46～1.52的透明粘合薄膜(III)的顺序层叠有薄膜的部位。

公开(公告)号：CN103295671B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310209909.3

申请日：2013-05-30

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 ,  苏州欧菲光科技有限公司 ,  深圳欧菲光科技股份有限公司

Inventor： 赵云华 ,  高育龙 ,  杨云良 ,  何钊

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/118 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681

Abstract: 一种透明导电膜，包括透明基底，包括本体和从所述本体一侧延伸形成的挠性连接部件，所述挠性连接部件的宽度小于所述本体延伸有所述挠性连接部件的一侧的宽度，所述挠性连接部件设置有导通线路，所述本体包括感应区，以及位于所述感应区边缘的边框区；设置于所述本体感应区一侧的网格状的导电层，所述导电层包括相互交叉的导电丝线；设置于所述本体边框区一侧的引线电极，所述导电层和所述导通线路通过所述引线电极电连接；因挠性连接部件从透明基底本体的一侧延伸形成，也就是挠性连接部件与本体成型为一整体，无需再另行将挠性连接部件与透明导电膜贴合，减少了贴合工艺，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN103582304B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210266463.3

申请日：2012-07-30

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 刘瑞武 ,  何明展 ,  胡先钦

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/068 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K3/282 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括相对的第三表面和第四表面，该第一黑化层形成于该第三表面，且该第一黑化层与该基底层相邻；将该铜箔层制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图表露出，形成线路板；将该导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该导电线路图形的铜本体层的第四表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。

公开(公告)号：CN105682346A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610077025.0

申请日：2016-02-03

Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司

Inventor： 尤晓江

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺，首先印刷导电浆料，然后经过烧结、熔合、二次覆盖形成带有电路层的玻璃板，最后利用回流焊技术将元件焊接。本发明的一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺能够实现高导通透明玻璃基电路板的制成，制成的高导通透明玻璃基电路板透光率超过90％，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10-8Ω，制成的高导通透明玻璃基电路板无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃板分子紧密熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落。

公开(公告)号：CN105531114A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050594.5

申请日：2014-08-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 迈克尔·W·多尔扎尔 ,  罗伯特·R·齐斯切克 ,  余大华 ,  马克·A·勒里希 ,  普拉德恩娅·V·纳加尔卡 ,  马修·S·斯泰 ,  肖恩·C·多兹 ,  伯纳德·O·吉安

IPC: B32B7/02 ,  B32B7/14 ,  B32B37/12 ,  G01L1/14 ,  G06F3/047 ,  H05K1/11 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B7/14 ,  B32B7/02 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/208 ,  G01L1/146 ,  G01L1/205 ,  G01L1/2287 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明描述了触摸传感器层构造和制备此类构造的方法。更具体地，描述了利用了可由牺牲剥离衬件施加的图案化导电层、从触摸传感器叠堆移除了一个或多个玻璃和/或膜基底的触摸传感器构造和制备此类构造的方法。

公开(公告)号：CN105493203A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480046100.6

申请日：2014-08-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  宫村泰直 ,  冈崎惠理 ,  大籏英树

IPC: H01B5/14 ,  B32B27/18 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/106 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

Abstract: 本发明的课题是提供一种透明电极及其制造方法，透明电极使用金属纳米线和/或金属纳米管作为导电成分，兼备表面平滑性、导电性及透光性，并且生产性高。解决手段是，使在5～40℃的范围不具有流动性的热固性或热塑性的粘合剂树脂溶解在溶剂而得到溶液，使金属纳米线和/或金属纳米管分散于所述溶液，得到相对于所述金属纳米线和/或金属纳米管100质量份含有所述粘合剂树脂100～2500质量份的透明导电性墨，利用所述透明导电性墨在基板上印刷所希望的形状的电极图案，对所印刷的电极图案照射脉冲光，由此得到表面电阻为0.1～500Ω/□，表面的算术平均粗糙度Ra≤5nm的透明电极。