公开(公告)号：CN106103591A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580012336.2

申请日：2015-02-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 上野至孝 ,  工藤将举 ,  柳沼道雄

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/315 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/126 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。

公开(公告)号：CN102948264B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201180026282.7

申请日：2011-05-16

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 水野克美 ,  许斐和彦 ,  夏目丰 ,  宫越亮 ,  近藤刚司

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。

公开(公告)号：CN105778414A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410831488.2

申请日：2014-12-26

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  何烈相 ,  许永静

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K7/26 ,  C08K5/03 ,  C08K3/38 ,  C08K5/5317 ,  C08G59/42 ,  C08G59/38 ,  C08G59/26 ,  C08G59/32 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/063 ,  B32B27/04 ,  C08G59/3236 ,  C08G59/4215 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/11 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212

Abstract: 本发明提供了一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述环氧树脂组合物包括如下组分：(A)酰亚胺改性环氧树脂；(B)交联剂；其中，所述酰亚胺改性环氧树脂为具有式(1)或/和式(2)结构的环氧树脂。由该环氧树脂组合物制成的预浸料与层压板具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗因子、高耐湿热性、高韧性和良好的工艺加工性。

公开(公告)号：CN103842434B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201280047409.8

申请日：2012-07-27

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 文诚培 ,  朴宰万 ,  尹钟钦 ,  金海燕 ,  赵寅熙

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  C08G59/184 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述固化剂包含环氧加合物，该环氧加合物被构成用于使该固化剂加入到结晶环氧树脂中。所述环氧树脂在印刷电路板上用作绝缘材料，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。

公开(公告)号：CN105705558A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480004624.9

申请日：2014-10-02

Applicant: 伊索拉美国有限公司

Inventor： 塔伦·阿姆拉 ,  约翰·R·舒马赫尔 ,  萨沙·克鲁尔 ,  P·康恩 ,  斯担利·E·威尔逊

IPC: C08J5/24 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08J5/24 ,  H01B3/10 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/24 ,  H05K1/0366

Abstract: 由树脂组合物制成的预浸料和层压板，所述树脂组合物具有游离树脂部分和树脂浸渍的补强材料部分，其中所述树脂包括一种或多种基础树脂和一种或多种高Dk材料，其中所述一种或多种高Dk材料以足够使所述树脂组合物具有固化DkW的量存在于所述树脂组合物中，所述固化DkW与待施加所述树脂组合物的树脂浸渍的补强材料的DkWR在正或负(±)15％的范围内相匹配。

公开(公告)号：CN105705525A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060735.1

申请日：2014-09-30

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 志村优之 ,  古田佳之 ,  汤本昌男

IPC: C08F2/44 ,  B41M5/00 ,  C08F2/48 ,  C09D4/02 ,  C09D7/12 ,  C09D11/30 ,  C09D11/101 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D4/00 ,  C08F2/48 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D11/101 ,  C09D11/322 ,  C09D11/38 ,  C09D133/066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0759 ,  C08F220/20 ,  C08F2222/1013 ,  C08F2222/1026

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用固化型组合物，其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含：(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。前述(A)比重为3以下的填料优选为无机填料。

公开(公告)号：CN105590901A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201511011150.3

申请日：2007-03-23

Applicant: 陶瓷技术有限责任公司

Inventor： C.P.克卢格

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  F21S8/10 ,  F21V29/00

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21V29/71 ,  F21V29/713 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F2215/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082

Abstract: 本发明涉及一种用于电气元件或者电子元件（6a、6b、6c、6d）或电路的承载体（1、2），其中承载体（1、2）是不导电或者几乎不导电的。为了简化承载体（1）同时极大改善散热，本发明提出将承载体（1、2）与散发热量或输送热量的冷却部件（7）构造为整体。

公开(公告)号：CN103635530B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280026527.0

申请日：2012-05-16

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 森下宏治 ,  小泉薫 ,  高田圭辅

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D179/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1085 ,  C08G77/14 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08J2383/06 ,  C08K2003/2241 ,  C09D183/06 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/31522 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C08K9/02 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供在紫外光区域和可见光区域具有高的光反射率、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、耐热性也优异、能够适合用于LED安装用印刷电路板的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的预浸料和覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚胺树脂（B）、二氧化钛（C）以及分散剂（D）。

公开(公告)号：CN103562309B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280026578.3

申请日：2012-05-29

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/04

CPC classification number: H05K3/0061 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/013 ,  C08K5/29 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08K3/0033

Abstract: ［课题］提供不使用卤化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化转变温度高、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层压板、和覆金属箔层压板。［解决手段］本发明的树脂组合物包含特定的马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、和无机填充材料（D）。

公开(公告)号：CN105580500A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053351.7

申请日：2014-09-23

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 马蒂亚斯·洛斯特 ,  格特鲁德·克劳特

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种照明设备(1)，具有由塑料材料构成的衬底本体(2)，其中所述衬底本体是能导电的进而其导热能力也得以改进；光电子器件(5)经由电绝缘的覆层(4)与所述衬底本体间隔开地设置在所述衬底本体(2)上，其中所述覆层厚度不大于0.5mm，使得不阻挡到所述衬底本体(2)中的散热。