公开(公告)号：CN1823181A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020364.0

申请日：2004-05-17

Applicant: 索尼株式会社 ,  塔鲁丁凯斯特株式会社 ,  株式会社日矿材料

Inventor： 政时民治 ,  鹤崎新 ,  熊谷正志 ,  大内高志 ,  木名濑隆 ,  杉冈理贵 ,  中野健

IPC: C23C22/03 ,  H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

CPC classification number: C23C28/00 ,  B23K35/0244 ,  C23C2/08 ,  C23C2/26 ,  C23C22/03 ,  C23C28/021 ,  C23C2222/20 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明披露了一种方法，其包括用磷酸酯和含硅化合物对Sn基、Sn合金基或Sn－Zn合金基焊剂颗粒(1)进行表面处理，形成保护膜(2)，所述焊剂颗粒例如电镀或熔化镀敷施加至例如铁、钢板或铜等金属材料的表面上作为涂层。本发明还披露一种焊剂材料(6)，其中由磷酸酯和含硅化合物形成的保护膜(2)形成在Sn－Zn基焊剂颗粒(1)的表面上，以及由该焊剂材料(6)和熔剂形成的钎焊剂。

公开(公告)号：CN1706008A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200480001434.8

申请日：2004-07-02

Applicant: 奈得可股份有限公司

Inventor： 長谷川泰洋

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224

Abstract: 提供了由金属包覆粒子和与该金属层牢固地粘合的热塑性树脂层形成、热塑性树脂层不会因溶剂而溶出、即使在加热时树脂层也不会溶出的敷料导电性粒子。敷料导电性粒子5具备基材微粒1、包覆基材微粒1的金属包覆层2、设置于金属包覆层2上的由热塑性聚合物形成的树脂层3。热塑性聚合物与被导入金属包覆层2的有机化合物发生了化学结合。

公开(公告)号：CN1637960A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410102485.1

申请日：2004-12-23

Applicant: 力特保险丝有限公司

Inventor： 埃得温·詹姆士·哈里斯 ,  图沙尔·维亚斯 ,  史蒂文·J·惠特尼

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01C17/06513 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/0656 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H02H9/044 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供压变材料(VVM)，其包括配制来实质粘结到传导及非传导表面的绝缘粘合剂。粘合剂因而及VVM是自固化的并可应用成容易涂开的形式，其在使用前干燥。粘合剂消除了需将VVM放置在单独装置中的需要及单独印刷电路板衬垫的需要，其中衬垫电连接VVM。粘合剂及VVM可被直接应用于许多不同类型的衬底，如刚性(FR－4)迭层板、聚酰亚胺或聚合物。VVM还可直接应用到不同类型的、放置在装置内的衬底。在一实施例中，VVM包括具有核的掺杂的半导粒子，其可以是硅，及惰性涂层，其可以是氧化物。粒子与传导粒子一起混合在粘合剂中。

公开(公告)号：CN105144853B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201480011534.2

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。

公开(公告)号：CN102835192B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201180010450.3

申请日：2011-02-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立化成株式会社

Inventor： 青柳拓也 ,  内藤孝 ,  桥场裕司 ,  吉村圭 ,  立薗信一

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/22 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0224 ,  C03C12/00 ,  C03C8/24

CPC classification number: H01J11/12 ,  C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01J9/02 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0224 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中，具备电极配线（2），所述电极配线（2）具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7)，化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此，提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。

公开(公告)号：CN101944659B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201010245654.2

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN102958631B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180028565.5

申请日：2011-06-10

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 远藤圭一 ,  久枝穰 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J1/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2303/10 ,  B22F2998/00 ,  B32B37/12 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  B22F2303/01 ,  B22F2301/255 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种接合材料，该接合材料能在氮中进行接合体形成，且即使不进行加压和高温下的热处理操作也能发挥出满足实用要求的接合强度，并且试样间的接合偏差减少。作为接合材料的构成，使用如下构成的接合材料：平均一次粒径为1～200nm，包含被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、沸点为230℃以上的分散介质、以及由具有至少两个羧基的有机物构成的熔剂成分。特别好是并用银纳米粒子和亚微银粒子。

公开(公告)号：CN102498238B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080041044.9

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: C23C20/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜、及能够在不损伤基板的情况下还原至深部来制造该金属铜膜的金属铜膜的制造方法。该金属铜膜的特征在于，其是通过将铜系粒子堆积层用加热到120℃以上的气体状的甲酸和/或甲醛进行处理而形成的，所述铜系粒子堆积层同时含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物。作为所述铜氧化物，优选为氧化亚铜和/或氧化铜；作为所述过渡金属、合金、或金属配合物，分别优选为选自由Cu、Pd、Pt、Ni、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN103827038A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280046685.2

申请日：2012-09-12

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 宫平哲郎 ,  加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史

IPC: C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B27/20 ,  C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2255 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C09C1/0003 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256

Abstract: 本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。

公开(公告)号：CN101128886B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200580048690.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 小西美佐夫 ,  工藤宪明

IPC: H01B5/00 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2006/40 ,  C09C3/10 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0224

Abstract: 本发明涉及为用于各向异性导电粘结剂的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性和导通可靠性的内容。该绝缘被覆导电粒子是导电粒子的表面被包含具有官能团的绝缘性树脂的绝缘性树脂层被覆而形成的，其绝缘性树脂层由具有能够与绝缘性树脂的官能团反应的其他官能团的多官能性化合物进行表面处理。绝缘性树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能性氮丙啶化合物作为多官能性化合物，例如可列举三羟甲基丙烷-三β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三β-氮丙啶基丙酸酯或N，N-六亚甲基-1，6-双-1-氮丙啶甲酰胺。绝缘性树脂层由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂，优选由丙烯酸·苯乙烯共聚物构成。