公开(公告)号：CN1771627A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200480009589.6

申请日：2004-03-03

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 兰吉特·迪维加尔皮蒂亚 ,  大卫·A·肯诺 ,  帕特里斯·雅尼克 ,  克里斯托夫·阿诺德 ,  理查德·萨巴捷 ,  格伦·康奈尔

IPC: H01R4/04 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0281 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子组件包括第一电子元件、第二电子元件、及在其之间的耐用柔性粘结。所述粘结包括各向异性导电粘合剂，各向异性导电粘合剂包括细长导电颗粒。粘结提供在第一电子元件与第二电子元件之间穿过细长接触区的至少一个电气通路。这种粘结在功能上保持至少约200次弯曲。

公开(公告)号：CN1240753C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN01809658.1

申请日：2001-03-16

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  V·维尔帕里 ,  W·B·赖斯 ,  W·J·罗伯特森 ,  B·E·诺维奇 ,  X·吴 ,  K·拉蒙-希林斯基

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/26 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: 本发明提供一种织物，它包含至少一根具有多根纤维的纤维辫，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。本发明还提供一种增强层合物，它包含：(a)至少一块基材，和(b)至少一种包括至少一根具有多根纤维的纤维辫的织物，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：CN1234794C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN01142495.8

申请日：2001-11-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板3和裸IC芯片连接用的电路连接材料，含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里，鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为20。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸IC芯片连接时不发生边缘接触效应。

公开(公告)号：CN108431133A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201780005157.5

申请日：2017-08-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 中住宜洋 ,  植山大辅 ,  高野健太郎

IPC: C08L79/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C01B21/064 ,  C08F22/40 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/38 ,  C08L35/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B2457/08 ,  C01B21/064 ,  C01B21/0648 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/30 ,  C01P2004/50 ,  C08F22/40 ,  C08G18/3846 ,  C08G18/7664 ,  C08G73/00 ,  C08J2375/12 ,  C08K3/38 ,  C08K2201/001 ,  C08L35/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248

Abstract: 本发明的树脂组成物包含：氰酸酯化合物(A)和/或马来酰亚胺化合物(B)、以及无机填充材料(C)，前述无机填充材料(C)包含：含有六方晶氮化硼一次颗粒、且该六方晶氮化硼一次颗粒的(0001)面彼此重叠而成的氮化硼颗粒聚集体。

公开(公告)号：CN102714191B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180005905.2

申请日：2011-01-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石峰裕作 ,  森山正幸 ,  小松原健司

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/13 ,  C04B35/587 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3882 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够使将由金属形成的构件接合时的接合强度提高的氮化硅质基板、以及可通过使用这种氮化硅质基板而提高可靠性的电路基板和电子装置。所述氮化硅质基板(1)，在由氮化硅质烧结体形成的基板(1a)的主面一体化有含硅的多个粒状体(1b)，从粒状体(1b)的局部延伸出多个以氮化硅为主成分的针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)。在基板(1a)的主面上涂布焊料，在已涂布的焊料上配置电路构件、放热构件，然后通过在经加热而进行接合时使多个粒状体(1b)一体化于基板(1a)的主面，从粒状体(1b)的局部延伸出多个针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)，从而可得到较高的固定效果，因此能够使氮化硅质基板(1)与电路构件、放热构件牢固接合。

公开(公告)号：CN102324462B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110229488.1

申请日：2007-10-12

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  代海霞 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  加莱那·塞帕 ,  迈克尔·A·斯贝德

IPC: H01L51/10 ,  H01L51/52 ,  H01L31/0224 ,  B82Y10/00 ,  H05K9/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。

公开(公告)号：CN104508759A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380025669.X

申请日：2013-05-08

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  海王知

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L31/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L31/02013 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其印刷性和烧结性优异，能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于，由以铜作为主体的金属粒子形成，用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。

公开(公告)号：CN102483972B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201180003082.X

申请日：2011-04-13

Applicant: 东海橡塑工业株式会社

Inventor： 高桥涉 ,  吉川均 ,  小林淳

IPC: H01B5/14 ,  C08K7/04 ,  C08L21/00 ,  G01L1/20 ,  H01L29/84 ,  H02N1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08K2201/001 ,  G06F3/044 ,  H01L41/0478 ,  H02N1/006 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 本发明提供一种柔软且能够伸缩、即使在伸长时电阻也难以增加的导电膜。导电膜包括弹性体和金属填料，满足作为导电性的指标的条件(A)[基准个数的平均值为0.8(个/μm)以上，或者，金属填料含有厚度为1μm以下且长宽比为26以上的片状填料，基准个数的平均值为0.4(个/μm)以上]；及作为柔软性的指标的条件(B)[弹性体的面积比例为60％以上的单位区域的个数为20个以上]。

公开(公告)号：CN103262664A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180060685.3

申请日：2011-11-12

Applicant: 卡尔斯特里姆保健公司

Inventor： C.邹 ,  M.T.斯特宾斯 ,  J.C.道森 ,  K.L.埃克特 ,  G.E.拉贝勒

IPC: H05K1/09 ,  B41M1/10 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K1/095 ,  B41M1/10 ,  H01B1/22 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026

Abstract: 用于凹版印刷包含金属纳米线的透明导电膜的方法。表现出低电阻率和卓越的涂布均匀度的此类膜可用于电子或光学制品。当凹版网穴开口尺寸接近平均线材长度分布时，凹版网穴的表现可如同只允许少量短线材结合到凹槽中的有效过滤器一样。使用具有较大网穴开口尺寸的凹版空穴可允许纳米线进入凹版网穴而没有网穴中线材尺寸分布的这种严重偏斜。

公开(公告)号：CN102483972A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201180003082.X

申请日：2011-04-13

Applicant: 东海橡塑工业株式会社

Inventor： 高桥涉 ,  吉川均 ,  小林淳

IPC: H01B5/14 ,  C08K7/04 ,  C08L21/00 ,  G01L1/20 ,  H01L29/84 ,  H02N1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08K2201/001 ,  G06F3/044 ,  H01L41/0478 ,  H02N1/006 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 本发明提供一种柔软且能够伸缩、即使在伸长时电阻也难以增加的导电膜。导电膜包括弹性体和金属填料，满足作为导电性的指标的条件(A)[基准个数的平均值为0.8(个/μm)以上，或者，金属填料含有厚度为1μm以下且长宽比为26以上的片状填料，基准个数的平均值为0.4(个/μm)以上]；及作为柔软性的指标的条件(B)[弹性体的面积比例为60％以上的单位区域的个数为20个以上]。