公开(公告)号：CN106711276B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201611034509.3

申请日：2016-11-08

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： T·狄凯克 ,  M·A·德格拉夫 ,  C·布拉特 ,  S·普罗特 ,  C·A·托夫斯范考特海姆

IPC: H01L31/18 ,  H01L51/00 ,  H01L51/10 ,  H05K3/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  C03C2218/33 ,  C23F1/02 ,  C23F4/00 ,  H01G9/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0275

Abstract: 提供了种制造图案化导体的方法,所述方法包含:提供衬底,所述衬底包含:上面沉积有导电层的基材;提供导电层蚀刻剂;提供纺纱材料,所述纺纱材料包含:载体;以及光敏掩模材料;提供显影剂;形成多个掩模纤维,并将它们沉积到所述导电层上,形成多个沉积的纤维;使所述多个沉积的纤维图案化,以提供处理的纤维部分和未处理的纤维部分;显影所述多个沉积的纤维,其中去除所述处理的纤维部分或所述未处理的纤维部分,留下图案化的纤维阵列;使所述导电层接触所述导电层蚀刻剂,其中去除未被所述图案化的纤维阵列覆盖的所述导电层,在所述衬底上留下图案化的导电网络。

公开(公告)号：CN107849291A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044621.7

申请日：2016-07-29

Applicant: 沙特基础工业全球技术公司

Inventor： 程玉男 ,  Y·郑 ,  H·李 ,  H·唐 ,  C·刘 ,  R·刘

IPC: C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3447 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3447 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C08K2003/2296 ,  C08L23/0869 ,  C08L33/04 ,  C08L51/04 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 本公开内容涉及聚合物组合物，其展现LDS性质同时遍及该组合物维持机械性质和深色。

公开(公告)号：CN106604536A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710057438.7

申请日：2017-01-26

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/322 ,  B32B2250/40 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种聚四氟乙烯复合微波介质材料，以所述聚四氟乙烯复合微波介质材料的总质量为基准计，所述聚四氟乙烯复合微波介质材料包括如下组分及质量百分含量：聚四氟乙烯30~60wt%；微波介质陶瓷粉填料35~60wt%；玻璃纤维粉5~15wt%。本发明中采用等静压成型压坯，可以保证物料物性的各向同性，得到在X轴Y轴和Z轴三个方向上都具有低的热膨胀系数的复合微波介质材料。

公开(公告)号：CN105910026A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610334968.7

申请日：2016-05-19

Applicant: 上海铸辉照明科技有限公司 ,  上海笙荣森电子有限公司

Inventor： 陶学勤 ,  魏玉剑 ,  刘七金 ,  谈叶婷

IPC: F21S8/04 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21V21/00 ,  H05B33/08 ,  H05K1/03 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S8/04 ,  F21V19/001 ,  F21V21/00 ,  F21V23/003 ,  H05B33/0803 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明涉及一种内置驱动一体化面板灯，包括金属框架，其特征在于：LED灯带包括印刷有电路的玻纤板层，在玻纤板层上排列有至少一排LED灯珠，由玻纤板层上印刷的电路将LED灯珠电路相连，电源线的一端与玻纤板层上印刷的电路电路相通，另一端与非隔离型LED驱动单元电路相通，非隔离型LED驱动单元固定在金属框架上且位于前面板与后面板之间，非隔离型LED驱动单元与供电电源相连。本发明中的LED驱动电路是内置在面板灯内的，这样在无须安装吊顶也可以安装本发明提供的面板灯，大大扩展了面板灯的应用范围。同时，由于本发明中的LED灯带采用了玻纤板层，也保证了不会有电流漏到金属框架上，保证了面板灯的安全性。

公开(公告)号：CN104744891A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410802273.8

申请日：2014-12-22

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 廖志伟 ,  陈宪德 ,  余德亮 ,  刘正平

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L23/12 ,  C08L77/00 ,  C08L23/06 ,  C08L97/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/10 ,  C08K7/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/061 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K2003/2206 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种半固化片，其借由使一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中，该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补强材具有一第二介电常数，且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。

公开(公告)号：CN104427751A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410355872.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪珍浩 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  金恩实 ,  申常铉 ,  权容一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。

公开(公告)号：CN101368077A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810107262.2

申请日：2008-10-09

Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司

Inventor： 钟健人 ,  彭代信 ,  王琢 ,  张建方 ,  王娟

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10733 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/308 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2463/02 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/16 ,  C08L2666/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2971 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/54

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。

公开(公告)号：US20230397330A1

公开(公告)日：2023-12-07

申请号：US17901402

申请日：2022-09-01

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Seong Ho Choi ,  Seong II Jeon

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/09554

Abstract: A printed circuit board includes an insulating layer, and a first wiring layer at least partially embedded in one surface of the insulating layer, one surface of the first wiring layer being exposed from the one surface of the insulating layer. The insulating layer includes a first insulating layer covering at least a portion of a side surface of the first wiring layer, and a second insulating layer disposed on the first insulating layer and the first wiring layer, and the first and second insulating layers include different insulating materials.

公开(公告)号：US09743523B2

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：US14512514

申请日：2014-10-13

Applicant: TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： Bo-Shiung Huang ,  Wei-Hsiung Yang ,  Han-Ching Shih ,  Cheng-Feng Lin

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H01F17/00 ,  H01F17/06 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49165

Abstract: A printed circuit board package structure includes a substrate, plural ring-shaped magnetic elements, a support layer, and first conductive layers. The substrate has two opposite first and second surfaces, first ring-shaped recesses, and first grooves. Each of the first ring-shaped recesses is communicated with another first ring-shaped recess through at least one of the first grooves, and at least two of the first ring-shaped recesses are communicated with a side surface of the substrate through the first grooves to form at least two openings. The ring-shaped magnetic elements are respectively located in the first ring-shaped recesses. The support layer is located on the first surface, and covers the first ring-shaped recesses and the first grooves. The support layer and the substrate have through holes. The first conductive layers are respectively located on surfaces of support layer and substrate facing the through holes.

公开(公告)号：US09635762B2

公开(公告)日：2017-04-25

申请号：US14803889

申请日：2015-07-20

Applicant: J-DEVICES CORPORATION

Inventor： Shinji Watanabe ,  Sumikazu Hosoyamada ,  Shingo Nakamura ,  Hiroshi Demachi ,  Takeshi Miyakoshi ,  Tomoshige Chikai ,  Kiminori Ishido ,  Hiroaki Matsubara ,  Takashi Nakamura ,  Hirokazu Honda ,  Yoshikazu Kumagaya ,  Shotaro Sakumoto ,  Toshihiro Iwasaki ,  Michiaki Tamakawa

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H05K1/18 ,  H01L23/367 ,  H05K1/02 ,  H01L25/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A stacked semiconductor package includes a first semiconductor package including a first circuit board and a first semiconductor device mounted on the first circuit board; a second semiconductor package including a second circuit board and a second semiconductor device mounted on the second circuit board, the second semiconductor package being stacked on the first semiconductor package; and a heat transfer member provided on the first semiconductor device and a part of the first circuit board, the part being around the first semiconductor device.