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公开(公告)号：CN101341292A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680047751.2
申请日：2006-12-19
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·列维特
IPC: D21H11/20
CPC classification number: D21H11/20 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 本发明涉及一种用作结构组件的纸，所述纸包含20至100％重量聚吡啶并双咪唑纤维和粘合剂物质，其中所述纸具有(i)0.08至1.5克/立方厘米的密度，和(ii)10至150克/平方米的基重，并且在用至少15％重量酚醛树脂浸渍时，所述纸具有至少100(N/cm)/(g/m2)的比抗张挺度，其中所述％重量基于纸和树脂的总重量。
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公开(公告)号：CN101283137A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037607.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司
Inventor： B·G·莫林
CPC classification number: D03D15/00 , B29K2223/12 , D03D15/0011 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2101/12 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/041 , D10B2321/042 , D10B2321/06 , D10B2331/021 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , H01B3/48 , H01B3/50 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T442/3065 , Y10T442/3707 , Y10T442/3854 , Y10T442/3886
Abstract: 本申请公开了能够表现出高强度和/或低介电损耗并且重量还很轻的复合层压品。该层压品包括多层由高模量聚烯烃纤维形成的层。纤维可以进行机织或针织以形成织物，或者可以包括在非织造织物中，上述织物可以是复合结构的一层或多层。包括高模量聚烯烃纤维的层可以包括其它纤维，例如玻璃纤维。复合物还可以包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维或碳纤维机织物或非织造织物形成的层。复合物可以有利地用于低损耗介电应用，例如形成电路板基板，或者有利地用于结合强度与低重量的应用，例如交通工具和船只材料。
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公开(公告)号：CN100421925C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN02816985.9
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29B13/10 , B32B15/04 , B32B27/12 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/60
Abstract: 一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。
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公开(公告)号：CN101080957A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200580043549.8
申请日：2005-12-07
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/082 , C08F214/18
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/06 , C08F214/18 , C08F214/245 , C08F214/265 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , Y10T428/24355 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层(A)、电绝缘体层(B)和导电体层(C)依次层积的3层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，电绝缘体层(B)由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，与电绝缘体层(B)相接的面的导电体层(C)的表面粗糙度在10μm以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好，耐弯曲性良好。
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公开(公告)号：CN1906981A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040714.X
申请日：2004-11-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2201/0278 , H05K2203/0156 , H05K2203/0214 , Y10T29/49126 , Y10T29/5105 , Y10T29/5107 , Y10T408/03 , Y10T408/36 , Y10T428/12444 , Y10T428/24994 , Y10T442/2738 , Y10T442/60 , Y10T442/652
Abstract: 公开了一种用于机械加工中的垫板，其包括纤维层，所述纤维层的至少一侧上粘附并层叠有表面层，其中所述表面层是由浸渍有热固树脂的硬化的纤维片材制成。所述纤维层具有大约600至900kg/m3的密度，并且包括麻纤维，其中通过将热固粘合剂浸渍在麻纤维的纤维垫中而将所述麻纤维粘附在一起，所述麻纤维具有大约10至200mm的平均长度以及大约10至300μm的平均直径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1650677A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809320.0
申请日：2003-04-25
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/043 , C08J5/046 , C08J2309/06 , H05K2201/0133 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/249933 , Y10T428/24994 , Y10T442/2902 , Y10T442/2992 , Y10T442/30 , Y10T442/60
Abstract: 本发明公开了包含聚合物基体和一种或多种纺织的或无纺的对－芳族聚酰胺或玻璃纤维织物、薄片或纸的纤维增强复合物基材，所述聚合物基体主要由一种或多种适用于高频电路的印制电路板和插卡的单乙烯基芳烃和共轭二烯的交联共聚物组成。
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公开(公告)号：CN1592541A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410071622.X
申请日：2004-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/046 , D04H1/4318 , D04H1/64 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/20
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板用半固化片，其包括碳氟纤维作为增强材料，且该增强材料由树脂浸渍。所述碳氟纤维含有具有分支结构的短纤维。所述增强材料由所述碳氟纤维沿厚度方向交织的无纺布形成。构成所述无纺布的纤维中的碳氟纤维的比例为50重量％至100重量％，剩余纤维为合成纤维或无机纤维。所述无纺布在温度330℃至390℃的范围进行热处理，然后在200℃至270℃的温度范围进行退火处理，所述无纺布由树脂浸渍。由此提供具有低的间隙导孔连接电阻和连接稳定性的印制线路板用半固化片、印制线路板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1575232A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821198.7
申请日：2002-10-24
Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29K2027/12 , B29K2105/06 , B32B5/02 , B32B27/00 , B32B27/02 , B32B37/153 , B32B38/145 , B32B2305/022 , B32B2305/024 , B32B2305/55 , B32B2307/306 , B32B2307/708 , B32B2307/734 , B32B2327/12 , B32B2457/08 , B32B2607/00 , C08L27/12 , C08L67/03 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/12 , H05K1/036 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T156/10 , Y10T428/24995 , Y10T428/269 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及具有各向同性性能的氟聚合物层合体。例如，在一个实施方案中，使多个具有在可熔融加工氟聚合物中以纤维状态取向的液晶聚合物的氟聚合物片材进行层合，尽管每个单一的挤出片材中纤维状LCP沿一个方向取向，仍能以抵偿其取向方向的方式进行层合，由此获得的层合体变得在物理性能上呈各向同性。该层合体还具有低线膨胀系数和低热收缩以及高抗张模量和低介电常数。
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公开(公告)号：CN1171514C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00106423.1
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如，碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维)，以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化，然后形成织物，或这些材料可形成织物，然后金属化，或两种金属化结合使用。此外，石墨或碳片可以金属化一面或两面，以提供具有低CTE和高导电性的材料。
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公开(公告)号：CN1391784A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN00815984.X
申请日：2000-09-20
Applicant: 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: C08J5/046 , B32B5/28 , C08J5/24 , D21F11/002 , D21H13/18 , D21H13/22 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H13/40 , D21H25/005 , D21H25/04 , D21H25/06 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/28 , Y10T442/2008 , Y10T442/2738 , Y10T442/608 , Y10T442/632 , Y10T442/637
Abstract: 一种至少由一层非编织片或丝网层制成印刷电路板。该层至少包括50％重量的丙烯酸纤维，其余则基本上是不导电纤维、填料和胶合剂。该片或丝网有选地采用发泡工艺优先制造，并且可以含60－80％的纯聚丙烯腈纤维和40－20％的浆状纤丝聚丙烯腈纤维。该片或丝网采用热压延法压缩，以使其密度达到0.1－1g/cm3，基本重量约为20－120g/m2。此外，该片或丝网还可以基本上含有1－40％的不导电的有机或无机胶合剂，也可以基本上完全不含胶合剂。另外用这些非编织片或丝网层制成的印刷电路板是常规的，其包括预浸材料、导电元件和电子组件，该印刷电路板与编织玻璃和非编织芳族聚酸胺产品相比，性能得以大大改进，它提高了纤维的稳定性，简化了线路板结构，改善了MD/CD的比率和稳定性。
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