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公开(公告)号：CN103189418A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180038869.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08L83/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/08 , B32B7/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/51 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C08G77/16 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08J2383/10 , C08K9/06 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , C08L83/10
Abstract: 本发明提供一种使氰酸酯化合物、末端具有羟基的硅氧烷树脂和环氧树脂反应至特定反应率的相容性树脂的制造方法，含有通过所述方法制造的相容性树脂(A1)或使氰酸酯化合物与末端具有羟基的硅氧烷树脂反应至特定反应率而得到的热固化性树脂(A2)和通过三甲氧基硅烷化合物进行表面处理的熔融氧化硅(B)的热固化性树脂组合物，以及使用所述组合物的预浸料、层叠板和布线板。所述热固化性树脂组合物的低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性、介质特性、钻孔加工性均优异，目前所要求的布线板的高密度化或高可靠性得到实现，可广泛用于电子仪器等的制造。
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公开(公告)号：CN102036468B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010297991.6
申请日：2010-09-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/024 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/029
Abstract: 本发明提供一种印刷板以及印刷板的制造方法。该印刷板包括：绝缘体，具有平坦表面并包括绝缘布，该绝缘布包括第一纤维和与第一纤维在该平坦表面上以直角交叉的第二纤维；以及印刷布线，包括多条信号线，所述多条信号线彼此平行延伸并铺设在所述绝缘体的所述平坦表面上，使得所述多条信号线的方向以如下角度对于所述第一纤维或第二纤维的方向倾斜，该角度是基于所述绝缘体的板切割效率和所述多条信号线之间的预定延迟时间差来确定的。
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公开(公告)号：CN101969738B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010238158.4
申请日：2010-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/024 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/029 , H05K2201/0989 , Y10T29/4922 , Y10T428/24124 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。
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公开(公告)号：CN101543150B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200780041861.2
申请日：2007-10-09
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小胜俊亘
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K3/4635 , H05K3/4691 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0296 , H05K2201/09018 , H05K2203/302 , Y10T428/24917 , Y10T442/3065 , Y10T442/3195 , Y10T442/3236
Abstract: 本发明提供了一种多层布线基板，其中，该多层布线基板非常坚固，包括比传统结构更大的弹性可形变区域和更高的弹性，并可以弯曲。这种多层布线基板是包括一个或多个绝缘层的多层布线基板。基板的至少一个绝缘层由这样的材料制成：该材料中面内方向分量的机械特性表现出各向异性。
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公开(公告)号：CN101106862B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200710102600.9
申请日：2007-05-16
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 罗杰·S.·卡拉本霍夫特 , 米切尔·G.·费里尔 , 布鲁斯·J.·钱伯林
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0256 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09227 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 本申请涉及印刷电路板及其制造方法。制造一种印刷电路板，使得密间距元件的接点相对于环氧树脂-玻璃印刷电路板中的玻璃纤维束成一角度，使得相邻元件接点不与同一玻璃纤维束接触。可以通过制造其中玻璃纤维相对于底板边缘形成一角度的印刷电路板底板来获得所述角度。此角度还可以通过在具有传统的X-Y正交编织的玻璃纤维束的印刷电路板底板上将部件布置为相对于该底板的边缘成一角度来实现。此角度还可以通过下述方式实现：从具有X-Y正交编织的传统底板开始，将部件沿X-Y编织布置在底板上，然后在部件上相对于所述部件的边缘成一角度地布置元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102511203A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080042622.0
申请日：2010-09-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: F21V33/0008 , D03D3/005 , D10B2401/16 , H05K1/038 , H05K1/18 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10522
Abstract: 一种电子纺织物（1）包括：纺织物衬底（3），其包括至少一个纺织物衬底导体（8a-b）；以及布置在纺织物衬底（3）上的多个电子能耗设备（4），每个电子能耗设备（4）均电连接到所述至少一个纺织物衬底导体（8a-b），以用于从主电源（7）向电子能耗设备（4）供应电力。该电子纺织物（1）进一步包括布置在纺织物衬底（3）上的多个本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d），除了由主电源（7）供应的电力之外，每个本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d）被布置成向至少一个与该本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d）相关联的电子能耗设备（4）供应电力。
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公开(公告)号：CN102482809A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037734.7
申请日：2010-08-25
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , D03D1/0082 , D03D15/0011 , D03D15/0094 , H05K2201/029 , Y10T442/3065
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用玻璃纤维布、使用该玻璃纤维布的预浸料以及使用该玻璃纤维布的印刷电路板。该玻璃纤维布的尺寸变化的各向异性较小，且没有翘曲/扭曲，适合制造在电子/电气领域中使用的印刷电路板。本发明的玻璃纤维布的特征在于，经纱和纬纱由1.8×10-6kg/m～14×10-6kg/m的玻璃纱线构成，该纬纱的平均单纤维直径与该经纱的平均单纤维直径的(纬/经)比为1.01以上且小于1.27，并且该玻璃纤维布的厚度为10μm～40μm。
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公开(公告)号：CN102459430A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080023249.4
申请日：2010-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 东丽工程株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2203/0759 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在各面控制预浸料的两面的树脂膜的膜厚、在预浸料的内部不残留气泡且生产率好的印刷布线板用预浸料的制造方法以及印刷布线板用预浸料制造装置。印刷布线板用预浸料的制造方法具有沿长边方向搬运形成为长条的基材板(3)并且对基材板(3)的两面连续地涂敷树脂液(4)的工序，其中，在利用第1涂敷装置(1a)的涂敷前端部(2)施加按压而使基材板(3)弯曲后的状态下对基材板(3)的一面进行涂敷之后，在利用第2涂敷装置(1b)的涂敷前端部(2)施加按压而使基材板(3)弯曲后的状态下，对基材板(3)的相反面进行涂敷。作为第1涂敷装置(1a)以及第2涂敷装置(1b)，可以使用涂敷机或者辊涂机。
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公开(公告)号：CN102414262A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018232.X
申请日：2010-02-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2307/3065 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , D03D13/008 , D03D15/0011 , D10B2505/02 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , Y10T442/20
Abstract: 公开一种预浸料，其显示沿平面方向的热膨胀系数小和刚性高，更特别地，由(A)玻璃布与包括(B)氰酸酯树脂、(C)非卤系环氧树脂和(D)无机填料的树脂组合物二者制备的预浸料。当W和t分别表示玻璃布(A)的重量(g/m2)和厚度(μm)，以及X和Y分别表示玻璃布(A)的经线和纬线的排列密度(每英寸根数)时，X和Y合计为150-240；t为17-35；和表观密度W/t为1.1-1.5。此外，玻璃布(A)在预浸料中的体积含量为32-42％。
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公开(公告)号：CN101283137B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680037607.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司
Inventor： B·G·莫林
CPC classification number: D03D15/00 , B29K2223/12 , D03D15/0011 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2101/12 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/041 , D10B2321/042 , D10B2321/06 , D10B2331/021 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , H01B3/48 , H01B3/50 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T442/3065 , Y10T442/3707 , Y10T442/3854 , Y10T442/3886
Abstract: 本申请公开了能够表现出高强度和/或低介电损耗并且重量还很轻的复合层压品。该层压品包括多层由高模量聚烯烃纤维形成的层。纤维可以进行机织或针织以形成织物，或者可以包括在非织造织物中，上述织物可以是复合结构的一层或多层。包括高模量聚烯烃纤维的层可以包括其它纤维，例如玻璃纤维。复合物还可以包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维或碳纤维机织物或非织造织物形成的层。复合物可以有利地用于低损耗介电应用，例如形成电路板基板，或者有利地用于结合强度与低重量的应用，例如交通工具和船只材料。
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