公开(公告)号：CN1302488C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN99106358.9

申请日：1999-04-29

Applicant: 莫顿国际股份有限公司 ,  微涂技术股份有限公司

Inventor： A·T·亨特 ,  黄子娟 ,  邵虹 ,  J·托马斯 ,  林文宜 ,  S·S·肖普 ,  H·A·卢藤 ,  J·E·姆克恩泰尔 ,  R·W·卡彭特 ,  S·E·博顿利 ,  M·亨德里克

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30 ,  H01B1/08

CPC classification number: H01L28/20 ,  C23C16/40 ,  C23C16/453 ,  H01C7/006 ,  H01C17/20 ,  H01C17/2416 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338

Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。

公开(公告)号：CN1287647C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN02800069.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  村川哲 ,  叶山雅昭 ,  安保武雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。

公开(公告)号：CN1257511C

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN02142913.8

申请日：2002-07-05

Applicant: 希普雷公司

Inventor： C·S·阿伦 ,  J·舍米那尔 ,  D·D·森科 ,  M·兰格罗斯 ,  X·胡 ,  J·T-J·赫旺 ,  J·利狄 ,  T·托马福

IPC: H01B1/02 ,  H01B7/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C7/06 ,  H01C17/08 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31678

Abstract: 公开了一种电阻材料，以铂为100%计算，包括铂和大约5-70摩尔%的铱、钌或它们的混合物。

公开(公告)号：CN1256620C

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN03122267.6

申请日：2003-04-24

Applicant: 希毕克斯影像有限公司

Inventor： 珍·E·赫博曲 ,  赵一雄 ,  吴让二 ,  阿巴斯·哈希尼 ,  保罗·根德勒 ,  梁荣昌

IPC: G02F1/167 ,  H05K3/02

CPC classification number: G02F1/13439 ,  H05K3/04 ,  H05K3/048 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/184 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746

Abstract: 本发明披露了一种在基板上形成图案化导电结构的方法。在基板上用材料(如遮蔽涂料或油墨)印刷图案，该图案是这样的以致于，在一个具体实施例中，所需要的导电结构将在印刷材料不存在的区域形成，即印刷待形成的导电结构的负像。在另一个具体实施例中，用难以从基板上剥离的材料印刷图案，并且所需要的导电结构将在印刷材料存在的区域形成，即印刷导电结构的正像。该导电材料沉积在图案化基板上，并且剥离不想要的区域，留下图案化电极结构。

公开(公告)号：CN1597333A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410048743.2

申请日：2004-06-15

Applicant: 希毕克斯影像有限公司

Inventor： 赵一雄 ,  张小加 ,  史恩·奇拉克 ,  曾金仁 ,  臧宏玫 ,  梁荣昌

IPC: B41M1/30

CPC classification number: H05K3/048 ,  B29C45/14811 ,  B29K2995/002 ,  B32B38/10 ,  C23C14/042 ,  C23C14/086 ,  C23C14/20 ,  G02F1/13439 ,  G09F7/165 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/04 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/184 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746 ,  Y10S156/922 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1189

Abstract: 本发明披露了一种在基片或模内装饰膜上形成图案化薄膜结构的方法。图案是用诸如遮蔽涂料或油墨这样的材料印刷在基片上的，该图案是这样的，在一个具体实施例中，所需要的结构将在印刷材料不存在的区域形成，即，印刷所要形成的薄膜结构的负像。在另一个具体实施例中，该图案是用难以从基片剥离的材料进行印刷，而所需要的薄膜结构将在印刷材料存在的区域形成，即，印刷薄膜结构的正像。在图案化结构上沉积薄膜材料，然后剥离不需要的区域，从而留下图案化薄膜结构。

公开(公告)号：CN1185692C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN00137288.2

申请日：2000-11-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 田井富茂 ,  小口慎雄

IPC: H01L21/306 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R12/52 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 提供了一种制造电连接部件的方法及相应的电连接部件，其中，一个金属薄膜(15)形成在一个模子(11)上，模子(11)上带有从形状上与将要制成的导线图形互补的突起(12)，一个衬底(17)带有其上涂有粘附(胶粘)材料的转移层(16)，衬底的转移层(16)一侧与覆盖在突起(12)上的金属薄膜(15)紧密接触，然后将所述的转移层从模子上剥离，从而使涂敷在突起(12)上的金属薄膜(15)转移到转移层(16)上，由此形成在转移层(16)上的导线图形(18)。

公开(公告)号：CN1536952A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410034233.X

申请日：2004-04-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 多田和夫 ,  近藤宏司 ,  竹内聪

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。

公开(公告)号：CN1255087A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN98804932.5

申请日：1998-05-13

Applicant: 联合讯号公司

Inventor： G·C·史密斯

IPC: B32B3/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明公开一种包金属的叠层的产品(10),其包含:载体膜(11)、水溶性的脱模剂层或分离层(12),其沉积在载体膜(11)上并可以机械方式由载体膜(11)剥离、以及沉积在分离层(12)上的超薄金属层(13)。还公开了用于制造该包金属叠层(10)的方法。

公开(公告)号：CN1123513A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 ,  理查德·F·弗兰肯尼 ,  特里·F·海登 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN108966477A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710346221.8

申请日：2017-05-17

Applicant: 扬州华盟电子有限公司

Inventor： 毛崎波 ,  王家宏 ,  姚烨

IPC: H05K1/02 ,  H02N2/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H02N2/186 ,  H05K2201/0317

Abstract: 本发明公开了一种能够收集振动能量的柔性线路板，由柔性线路板本体和能量储存装置组成；柔性线路板本体包括正面线路层(1)和反面线路层(2)，所述正面线路层(1)粘贴压电薄膜层正极(4)；所述反面线路层(2)粘贴压电薄膜层负极(5)；所述正面线路层(1)和反面线路层(2)之间设有柔性绝缘薄膜层(3)，压电薄膜层的正负电极连接能量储存装置(6)两端。本发明通过压电薄膜层的设置，使得柔性线路板能作为换能元件可以把振动能转化为电能，并通过能量储存装置储存电能。与目前传统的柔性线路板相比，本发明具有把振动能量转换为电能的特殊功能。