公开(公告)号：WO2017185119A2

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/AT2017/060110

申请日：2017-04-27

Applicant: PROFACTOR GMBH

Inventor： FISCHINGER, Thomas ,  LEDERER, Thomas ,  FUCHSBAUER, Anita

CPC classification number: H05K3/386 ,  B33Y80/00 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/143 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0769

Abstract: Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Beschichtungswerkstoffes (13) auf ausgewählte Zielbereiche einer Oberfläche eines Trägers (6), wobei die Oberfläche des Trägers (6) die zu beschichtenden Zielbereiche sowie beschichtungswerkstofffrei verbleibende Restbereiche umfasst. Hierbei wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine Druckereinheit (3) für einen fließfähigen und aushärtbaren Trägerwerkstoff zur Anfertigung eines Trägers (6) und/oder einer Tragstruktur (16) auf dem Träger (6) vorgesehen ist, eine Maskierungseinheit (4) zum schichtweisen Aufbau einer Abdeckung (12) aus mehreren Schichten (S) eines Hilfswerkstoffes (9) auf den Restbereichen vorgesehen ist, sowie eine Beschichtungseinheit (5) zur Formung eines gegen die Oberfläche des Trägers (6) gerichteten und den Beschichtungswerkstoff (13) enthaltenden Partikelstromes (10), und eine Entfernungseinheit (15) zur Entfernung des Hilfswerkstoffes (9) unter Verbleib des Trägerwerkstoffes und des Beschichtungswerkstoffes (13), wobei eine Transporteinheit (8) für den Transport des Trägers (6) von der Druckereinheit (3) zur Maskierungseinheit (4), der Beschichtungseinheit (5) und der Entfernungseinheit (15) vorgesehen ist.

Abstract translation:

用于施加涂层材料上拾取（13）AUML的方法和装置;的一个表面BEAR表面的HLTE目标区域在TR AUML; Tr的BEAR的枝;热尔（6）将被涂覆时，热尔其中所述表面与AUML（6）， 目标区域和剩余无涂层材料的剩余区域包括在内。 在这种情况下，根据本发明，？ 建议为可流动且可加热的载体材料提供打印机单元（3）以在载体（6）上制造载体（6）和/或支撑结构（16） 是一个掩蔽单元（4）用于将盖（12）的层状结构是由（9），设置在其余的区域是一种辅助物质的几个层（S），以及用于针对Tr的＆AUML的表面BEAR枝形成的涂层单元（5）;热尔 （6）定向，并同时留下含有粒子流（10）的涂层材料（13），以及用于移除所述辅助物质（9）的去除单元（15）中的Tr的AUML; gerwerkstoffes和涂层材料（13），其中，输送单元（8）的F导航用途 r是载体（6）从打印机单元（3）到掩模单元（4），涂布单元（5）和移除单元（15）的传输。

公开(公告)号：WO00072644A1

公开(公告)日：2000-11-30

申请号：PCT/JP2000/002879

申请日：2000-05-01

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: A sheet for forming a printed wiring board which comprises a resin sheet (18) having a through-hole in the thickness direction and a metallic chip (46) inserted into the through-hole, and a method of manufacturing this sheet. The resin sheet (18) and a conductive metallic sheet (44) are placed in this order on a die base (16) having a die hole (14), then a hole is formed in the conductive metal sheet (44) with a punch (10) from the conductive metal sheet (44) side. At the same time, a hole (20) is also formed in the resin sheet, the conductive metal chip (46) formed by the punching from the conductive metal sheet (44) is inserted into the through-hole formed in the resin sheet (18). Thus, the sheet is manufactured. The front and rear surfaces of the sheet can be electrically interconnected by inserting this conductive metal chip (46) into the through-hole, and many substrates are stacked and by protruding and inserting the conductive metal chip (46). Thereby, the sheets can be electrically connected in the thickness direction by this protruded conductive metal chip (46) and a multilayer laminated board can be easily manufactured.

Abstract translation: 一种用于形成印刷电路板的片材，其包括在厚度方向上具有通孔的树脂片（18）和插入到通孔中的金属片（46），以及制造该片的方法。 树脂片（18）和导电金属片（44）依次放置在具有模孔（14）的模座（16）上，然后在导电金属片（44）中用冲头 （10）从导电金属片（44）侧。 同时，在树脂片中还形成有孔（20），将由导电性金属板（44）冲压而形成的导电性金属片（46）插入形成于树脂片 18）。 因此，制造片材。 通过将该导电金属芯片（46）插入通孔中，片材的前表面和后表面可以电连接，并且许多基板被堆叠并且突出并插入导电金属芯片（46）。 由此，可以通过该突出的导电金属芯片（46）在板材方向上电连接片材，并且可以容易地制造多层层压板。

公开(公告)号：WO2004027866A8

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：PCT/FR0302599

申请日：2003-08-28

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO ,  HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

Inventor： HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for creating a link in an integrated metal substrate comprising a first metallic layer (300) and a second metallic layer (100) which are separated by an insulating layer (200), comprising a stage in which a portion (22) of the first metallic layer (300) and a corresponding portion of the insulating layer (23) are cut out and said portions are inserted into the second metallic layer (100).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在集成金属基板中形成连接件的方法，该方法包括由绝缘层（200）分隔的第一金属层（300）和第二金属层（100），所述第一金属层（300）和第二金属层（100） 切除第一金属层（300）的绝缘层（22）和绝缘层（23）的对应部分，并将所述部分插入到第二金属层（100）中。

公开(公告)号：WO2004027866A2

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：PCT/FR2003/002599

申请日：2003-08-28

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY ,  HERNANDEZ, Michel ,  MARTEAU, Daniel

Inventor： HERNANDEZ, Michel ,  MARTEAU, Daniel

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00

Abstract: ABREGEL'invention concerne un procédé d'établissement d'une liaison dans un substrat métallique intégré comportant une première couche métallique (300) et une deuxième couche métallique (100) séparées par une couche isolante (200), comportant l'étape de découper une portion (22) de la première couche métallique (300) et une portion correspondante de la couche isolante (23) et ô enfoncer ces portions dans la seconde couche métallique (100).Figure 3.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在集成金属基板中形成连接件的方法，该方法包括由绝缘层（200）分隔的第一金属层（300）和第二金属层（100），所述第一金属层（300）和第二金属层（100） 切除第一金属层（300）的绝缘层（22）和绝缘层（23）的对应部分，并将所述部分插入到第二金属层（100）中。

公开(公告)号：WO2017185119A3

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/AT2017060110

申请日：2017-04-27

Applicant: PROFACTOR GMBH

Inventor： FISCHINGER THOMAS ,  LEDERER THOMAS ,  FUCHSBAUER ANITA

IPC: H05K3/38 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C14/04 ,  H01L21/033 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  H01L21/0331 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/143 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0769

Abstract: The invention relates to a method and device for applying a cover material (13) to a selected target area of a support surface (6), wherein the support surface (6) comprises the target area which is to be covered and areas which remain free of the cover material. According to the invention, the device comprises a print unit (3) for a flowable and hardenable support material for producing a support (6) and/or a support structure (16) on the support (6), in addition to a masking unit (4) for producing a covering (12), layer by layer, consisting of a plurality of layers (S) of an auxiliary material (9) on the remaining areas, a cover unit (5) for forming a flow of particles (10) containing the cover material (13) and oriented counter to the support surface (6), a removal unit (15) for removing the auxiliary material (9) whilst leaving the support material and the cover material (13) and a transport unit (8) for transporting the support (6) from the print unit (3) to the masking unit (4), the coating unit (5) and the removal unit (15).

Abstract translation: 用于在支承件（6）的表面的选定目标区域施加涂层材料（13），其特征在于，包含所述对象区域的载体（6）的表面被涂布和涂层材料的剩余自由空间方法和装置。 在这种情况下，掩蔽单元（4），本发明提出用于支持体（6）和/或支撑结构（16）上的支撑件的制造的可流动和可硬化芯部材料的打印机单元（3）（6）被提供，对于一个层状结构 盖（12）包括一个辅助物质的几个层（S）的设置在其余的区域（9），和（5），用于抵靠支撑的表面上形成（6）定向的涂层单元，以及含有该颗粒流的涂覆材料（13）（10） 和移除单元（15）用于除去（9），同时留下所述载体材料和涂层材料（13）的辅助物质，其中用于从所述打印单元（3）输送用于掩蔽单元的支承件（6）的输送单元（8）（4） 设置涂层单元（5）和去除单元（15）。

公开(公告)号：WO2012101446A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/GB2012/050169

申请日：2012-01-27

Applicant: NOVALIA LTD ,  STONE, Kate

Inventor： STONE, Kate

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01H13/702 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01H13/52 ,  H01H13/7006 ,  H01H13/79 ,  H01H2203/02 ,  H01H2203/022 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10053

Abstract: An electronic component comprising a flexible planar substrate (2) which is substantially non-stretchable, the substrate having at least two slits (14 1 , 14 2 , 14 3 , 14 4 ) arranged to allow first and second portions (15, 16) of the substrate lying in the same plane to be moved apart, the first portion (15) of the substrate supporting a region of conductive material.

Abstract translation: 一种电子部件，包括基本上不可拉伸的柔性平面基板（2），所述基板具有至少两个狭缝（141,142,143,144），其布置成允许所述基板的第一和第二部分（15,16）位于 在同一平面中移动分开，衬底的第一部分（15）支撑导电材料的区域。

公开(公告)号：WO2004027866A3

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/FR0302599

申请日：2003-08-28

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO ,  HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

Inventor： HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for creating a link in an integrated metal substrate comprising a first metallic layer (300) and a second metallic layer (100) which are separated by an insulating layer (200), comprising a stage in which a portion (22) of the first metallic layer (300) and a corresponding portion of the insulating layer (23) are cut out and said portions are inserted into the second metallic layer (100).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在集成金属基板中形成连接件的方法，该方法包括由绝缘层（200）分隔的第一金属层（300）和第二金属层（100），所述第一金属层（300）和第二金属层（100） 切除第一金属层（300）的绝缘层（22）和绝缘层（23）的对应部分，并将所述部分插入到第二金属层（100）中。

公开(公告)号：KR1020160000293A

公开(公告)日：2016-01-04

申请号：KR1020140077492

申请日：2014-06-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 석종현

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01C13/02 ,  G11C5/04 ,  G11C7/10 ,  G11C11/401 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/10159

Abstract: 본발명은탭 핀에타이바가없는반도체모듈에대하여개시된다. 반도체모듈은, 집적회로칩이탑재되는인쇄회로기판, 인쇄회로기판의에지부에배치되는커넥팅단자들, 집적회로칩의전기적연결패드들과커넥팅단자들사이를대응적으로연결하는신호라인들에배치되는비아홀들, 그리고비아홀들과연결되는도금선들을포함한다. 도금선들과연결되는인쇄회로기판의비아홀들을이용하여커넥팅단자들이도금된다.

Abstract translation: 根据本发明，公开了一种在接头销中没有连杆的半导体模块。 半导体模块包括：印刷电路板，其上装有集成电路芯片; 连接端子布置在印刷电路板的边缘部分; 布置在信号线中的通孔，其相应地将集成电路芯片的电连接焊盘连接到连接端子; 以及连接到通孔的电镀线。 通过使用与电镀线连接的印刷电路板的通孔对连接端子进行电镀。

公开(公告)号：KR100458415B1

公开(公告)日：2004-11-26

申请号：KR1020017001034

申请日：2000-05-01

Applicant: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 ,  가부시키가이샤 스즈키

Inventor： 나카무라도시유키 ,  다나카히데토 ,  이치류아키라 ,  다카하시모토노부 ,  아라이다이스케 ,  이시이마사토

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: The present invention provides a printed wiring board-forming sheet comprising a resin sheet having a through hole in the thickness direction and a metal chip inserted in the through hole, and a process for producing the sheet. The sheet is produced by placing a resin sheet and a conductive metal sheet in this order on a die base having a die hole, performing punching from the conductive metal sheet side to form a punched hole in the conductive metal sheet and to form a punched hole also in the resin sheet, and inserting the punched conductive metal chip in the through hole of the resin sheet. By the insertion of the conductive metal chip in the through hole, the front and back surfaces of the sheet can be electrically connected to each other. If the conductive metal chip is so inserted that its tip protrudes from the surface of the sheet and if a large number of such substrates are laminated, electrical connection in the thickness direction can be readily made by virtue of the protruded conductive metal chips, and a multi-layer board can be readily produced.

Abstract translation: 本发明提供一种印刷线路板形成用片及其制造方法，该印刷线路板形成用片包含在厚度方向上具有贯通孔的树脂片和插入该贯通孔的金属芯片。 通过在具有模孔的模座上依次放置树脂片和导电金属片，从导电金属片侧冲孔以在导电金属片上形成冲孔并形成冲孔 也在树脂片中，并将冲压的导电金属片插入树脂片的通孔中。 通过将导电金属片插入通孔中，可以将片的正面和背面彼此电连接。 如果导电金属片被如此插入以致其尖端从片的表面突出并且如果层叠大量这样的基片，则可以通过突出的导电金属片容易地在厚度方向上进行电连接， 多层板可以很容易地生产。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020170026676A

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：KR1020150119964

申请日：2015-08-26

Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사

Inventor： 이승엽 ,  강주현 ,  김종훈 ,  배한준

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  H01L2924/00012

Abstract: 제1슬라이딩(sliding) 접촉부및 제1연장부를가지는제1도전패턴과, 제1슬라이딩접촉부와중첩되도록위치하는제2슬라이딩접촉부및 제2연장부를포함하는제2도전패턴이고제2슬라이딩접촉부는제1슬라이딩접촉부에접촉하며슬라이딩움직임을가질수 있도록제2도전패턴을구비하고, 제1 및제2도전패턴들을내장하는유전층을포함하는플렉서블(flexible) 소자를제시한다.

Abstract translation: 柔性器件包括第一导电图案，第二导电图案和介电层。 第一导电图案包括第一滑动接触部分和第一延伸部分。 第二导电图案包括与第一滑动接触部分重叠的第二滑动接触部分，第二导电图案包括第二延伸部分。 第二滑动接触部分与第一滑动接触部分接触并可在第一滑动接触部分上移动以进行滑动。 第一和第二导电图案嵌入在介电层中。