公开(公告)号：CN101366323A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200680050026.0

申请日：2006-11-03

Applicant: 内奥科尼克斯公司

Inventor： J·D·威廉姆斯

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/526 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明涉及一种柔性、可扩展、热机电的柔性接线盒。在一种构造中，该柔性接线盒包括柔性衬底、第一导电层和第二导电层、以及连续涂覆在导电层和衬底通孔上的镀层。第一导电层和第二导电层粘附到柔性衬底的相对两侧，并且具有与至少一子组通孔相匹配的多个凸起的接触元件。第一导电层和第二导电层上彼此相对的至少一些接触元件通过镀层彼此电连通。

公开(公告)号：CN101335442A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128974.2

申请日：2008-06-27

Applicant: 株式会社TANT

Inventor： 曾我久 ,  川越顺嗣

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/184 ,  H05K3/103 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2027

Abstract: 在为利用了一体化的母线的配线板中，与通过人工将各个母线安装到配线板相比，能够谋求时间的缩短，但是，若通过冲孔加工，冲孔一体化的母线，则不需要的材料大量产生，材料费升高，并且，若回路网复杂，则一体化的母线彼此缠绕，在向配线板进行安装作业时，用于分离的作业麻烦，另外，若回路网复杂，还存在一体化的母线的设计困难的问题。本发明公开了一种配线板，是将以两端作为接触片11a～13a的直线用母线节段11～13和同样以两端作为接触片的直线用母线节段，通过在配线板上使上述接触片彼此为电接触状态的构件来连接，据此，形成以电气回路为基础的回路网。

公开(公告)号：CN101189922A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680009104.2

申请日：2006-11-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/28 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0397 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷线路板及使用该印刷线路板的电子设备。本发明的电子设备(4)具有印刷线路板(1)及面安装型半导体装置(2)；该印刷线路板(1)具有安装部件用引脚(18)，该面安装型半导体装置(2)具有电极焊盘(3)；安装部件用引脚(18)具有弹性，相对于电极焊盘(3)压接以确保电连接。

公开(公告)号：CN101067481A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200610143295.3

申请日：2006-11-03

Applicant: 格罗特工业公司

Inventor： B·B·布兰德特 ,  C·D·布兰斯泰特 ,  T·W·布鲁克斯 ,  S·E·博德

IPC: F21S8/10 ,  F21V23/00 ,  H05B33/08 ,  F21W101/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  B60Q2900/10 ,  F21K9/00 ,  F21S43/13 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21V19/001 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/184 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651

Abstract: 用来替换调节发光二极管的电流使用的印刷线路板的装置。它包括一种导电迹线，其形成一种图案，用来设置电部件。可以由任何适当的导电材料制成该迹线，取决于材料的类型可冲压、切割或者成形出该迹线。这种导电迹线既可导电又可导热。可以将导电迹线的一些部分除去，形成间隙。可沿着导电迹线设置电部件，跨过间隙，形成电路通道。它还包括连线线束，这些线束包含嵌入的电部件。这样的线束可比某些导电迹线占据更少的空间。可设置电连接器，从而可以容易地更换发光二极管。

公开(公告)号：CN1988026A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610059652.8

申请日：2006-03-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 久保田崇 ,  小八重健二 ,  中村公保

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G11B5/4846 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/4903

Abstract: 一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘。其中飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。

公开(公告)号：CN1774839A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200480009735.5

申请日：2004-04-09

Applicant: 内奥科尼克斯公司

Inventor： 德克·D·布朗 ,  约翰·D·威廉斯 ,  姚鸿君 ,  哈桑·O·阿利 ,  埃里克·拉扎

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01R12/52 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电连接器，包括具有多个接触元件(15)的电接触阵列(17)，其中每个接触元件具有至少一个导电、弹性弹力件部分。

公开(公告)号：CN1685595A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100154.8

申请日：2003-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中岛浩二 ,  辻本悦夫 ,  三好敬之 ,  丸井富夫 ,  宫内美智博

IPC: H02M3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H02M7/003 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。

公开(公告)号：CN1636796A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104608.5

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社TANT

Inventor： 冈野博文 ,  落合弘志

IPC: B60Q3/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60Q3/80 ,  H05K1/14 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种连接结构，用于使母线基底与印刷电路板连接，其中所述母线基底(11a或13a)和固定在所述母线基底(11a或13a)上的母线(5)形成一电路，该连接结构包括从母线(5)中伸出的一凸形端子(5a)和与印刷电路板(4)的导电图案连接的一凹形端子(4b)。该连接结构的特征在于，固定在母线基底(11a或13a)上的该母线(5)和印刷电路板(4)的导电图案在将凸形端子(5a)装配到凹形端子(4b)中时牢固地电连接。

公开(公告)号：CN1193188A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN98106060.9

申请日：1998-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有:芯片;绝缘薄膜,具有多个窗口,排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围;布线图形,端部具有连接部分,在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上,窗口部分具有一对长边并形成方形形状,长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上,连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向变成为互不相同。

公开(公告)号：CN105393380B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480041028.8

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128

Abstract: 提供一种有机发光元件，根据本发明的一个实施方案，包括：基板，其具有包括阴极、阳极和其间排列的一层或多层有机材料层的发光部件；和位于所述发光部件的外侧的非发光部件；设于所述非发光部件处的两个或更多个的柔性印刷电路板；以及用于所述柔性印刷电路板的相邻端部电连接的焊接部和引线接合部的任一种或多种。