公开(公告)号：CN107390798A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710784838.8

申请日：2017-09-04

Applicant: 同济大学

Inventor： 吴庆生 ,  陈瀚星 ,  吴彤 ,  昝广涛

IPC: G06F1/16 ,  H04M1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: G06F1/1601 ,  H04M1/0214 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供了一种折纸式手机/电脑一体化超柔性设备，涉及超柔性电子设备技术领域。该设备包括正面的柔性可折叠聚合物封装层、可折叠透明薄膜电容触摸感应层、可折叠聚合物绝缘层(内置磁铁和铁片，以实现设备折叠之后的磁性贴合固定作用)、可折叠OLED显示屏、嵌有刚性处理器及电池的可折叠柔性电路板以及底部的可折叠柔性封装底层；层与层之间如需导电，则采用透明导电胶复合粘连，层与层之间如需绝缘，则采用绝缘OCA光学胶复合粘连，整体组装方式不引入刚性零件。作为举例而非限定，本发明提供的方案，其有益效果在于：该设备可弯叠，且可以任意弯折大量次数，以实现手机和便携电脑功能的来回转换，且操作方便，实用性强。

公开(公告)号：CN107343352A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201610285577.0

申请日：2016-05-03

Applicant: 琦芯科技股份有限公司

Inventor： 许国诚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明公开了一种具显示介面的软性电路连接架构与其制作方法，为先依序形成一透明导电层与一金属导电层于一透明可挠基板之上，接着该金属导电层以及该透明导电层进行蚀刻，以形成一图样化电路连接部与一图样化金属导电层，再形成一液晶层于该透明导电层上，并将一运算处理元件与一电源供应件电性连接该图样化金属导电层，藉此，将该图样化金属导电层直接形成于该透明导电层上，进而防止接点断裂的问题。

公开(公告)号：CN107295745A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610344136.3

申请日：2016-05-23

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 黄慧贞 ,  颜志任 ,  江宗翰 ,  陈文建

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供了一种金属积层板及其制造方法。金属积层板包括第一单面板与第二单面板。第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上。第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。因此，金属积层板在后续进行的各种软性印刷电路制程中并不会分开。此外，在成品阶段可以容易地将第一单面板与第二单面板进行剥离，且不会对成品造成损害。

公开(公告)号：CN107172802A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710477009.5

申请日：2017-06-21

Applicant: 上海传英信息技术有限公司

Inventor： 夏继伟 ,  吴兴丽

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种简易显示屏，包括液晶显示器、背光模组、FPC，所述背光模组位于所述液晶显示器的下方，所述FPC集成有所述背光模组和所述液晶显示器的线路，所述FPC位于所述背光模组与所述液晶显示器的一端；所述FPC上设有U型环状缺口，所述U型环状缺口底部的内侧设置有与所述液晶显示器的显示屏玻璃连接的引脚；本发明减少了组装液晶显示器FPC、背光模组FPC的焊接工序、节省了焊接成本，在FPC与手机主板焊接过程中，降低FPC在折弯过程中的弹性力，使FPC在焊接过程中固定牢固，降低了焊接的不良率。

公开(公告)号：CN107116862A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201610473530.7

申请日：2016-06-24

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 崔承宇 ,  郑圣哲 ,  金*燮 ,  金永道 ,  金哲镐

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  H05K1/02 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  B32B2605/08 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  B32B27/281 ,  B32B37/00 ,  B32B2605/00 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/05

Abstract: 公开的是一种柔性覆铜层压板，其包括第一铜箔层、复合层和第二铜箔层。优选地，复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，所述复合层的最外层是热塑性聚酰亚胺层。具体地，相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在大约15％至大约50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的总厚度在大约50％至大约85％的范围内。第一铜箔层和第二铜箔层各自的厚度在大约30μm至大约80μm的范围内，复合层的总厚度在大约40μm至大约60μm的范围内。

公开(公告)号：CN106658948A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710011422.2

申请日：2017-01-06

Applicant: 安徽鹏展电子科技有限公司

Inventor： 杨思

IPC: H05K1/02 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: H05K1/0209 ,  C08L2203/20 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/70 ,  C09D133/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K5/42 ,  C08K2003/385 ,  C08K2003/282

Abstract: 本发明公开了一种散热的柔性线路板，包括柔性绝缘基层、导电线路层、散热涂层；所述导电线路层位于柔性绝缘基层和散热涂层的中间位置，所述柔性绝缘基层和导电线路层之间通过涂布胶粘剂后压合而成；所述散热涂层由表面涂料涂布后固化而得；所述表面涂料由丙烯酸树脂、环氧树脂、玻璃纤维、导热填料、十二烷基苯磺酸钠、固化剂和溶剂，在88～105℃的高温下进行搅拌混合而得。本发明提出的一种散热的柔性线路板，在导电线路层表面增加了散热涂层，解决了现有的柔性线路板，因使用空间狭小而导致的局部过热的问题，有效保护线路板不受外界冲击损害的同时，提高了线路板散热性能，其性能稳定，使用寿命长，应用前景广阔。

公开(公告)号：CN106507587A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610861332.8

申请日：2016-09-27

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 万建华 ,  黄衡

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明公开了一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法，包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱；所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔；所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。使用上述治具热压补强板的方法，其步骤包括：S1：将配好粘结胶的补强板预固定到FPC上；S2：将完成步骤S1的FPC放入治具中；S3：将治具放入热压机，完成补强板的热压。本发明适用于需要先贴装元件后热压补强板的FPC，同时避免了热压补强板后FPC出现压痕、凹陷的问题；适合多块FPC同时热压补强板，提高生产效率；治具经久耐用，有效的降低使用成本。

公开(公告)号：CN106376189A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201611074928.X

申请日：2016-11-29

Applicant: 珠海杰赛科技有限公司

Inventor： 詹世敬 ,  吴传亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/00 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明的多层挠性线路板，由N块双面芯板，N+1层覆盖膜，和N-1层胶粘结层组成；双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于挠性线路板上下外表面和相邻两块双面芯板之间，胶粘结层设于相邻两块芯板的覆盖膜和线路层之间；N≥2。使用厚度为15-70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷；加工过程中使用盖板加铆钉压合，压合过程中，铆钉通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的缺陷，解决了薄板铆合错位的异常。

公开(公告)号：CN106163141A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610536979.3

申请日：2016-07-08

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 刘振华 ,  韩秀川

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明公开了一种四层FPC的制作方法，包括如下步骤，S1、在内层双面FPC上开设第一盲孔；S2、对第一盲孔进行填孔电镀；S3、制作内层线路、贴压内层覆盖膜，之后靶冲并进行内层粗化，实现L2层与L3层线路连接；S4、将步骤S3所得与外层单面基材压合，并在外层单面基材上开设第二盲孔；S5、对第二盲孔进行填孔电镀；S6、制作外层线路。本发明有效的提高了FPC层间线路的高密集互联，有效的降低了产品的厚度，使FPC多次积层超薄化迈进新的历程。

公开(公告)号：CN106132103A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610681015.8

申请日：2016-08-17

Applicant: 无锡市莱科自动化科技有限公司

Inventor： 黄昌良 ,  闭稳航 ,  李志强

IPC: H05K3/12 ,  B41F17/00

CPC classification number: H05K3/12 ,  B41F17/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/15

Abstract: 本发明是柔性线路板印刷机平台自动校正装置，其结构是上平台位于底板上方，底板上靠近左侧边缘处设Y1轴伺服电机，靠近右侧边缘处设Y2轴伺服电机，靠近后侧边缘处设X轴伺服电机，Y1轴伺服电机连接第一支撑，第一支撑旁设第一相机，Y2轴伺服电机连接第四支撑，第四支撑旁设第二相机，X轴伺服电机连接第二支撑，底板上与第二支撑相对的位置设第三支撑，第一、二、三、四支撑顶部固定有上平台，上平台包括平台板，平台板上对应第一、二相机开有视觉取图像孔。本发明的优点：结构简单，安全合理，可实现快速自动对位校正。整体牢固可靠，定位精度高、人工操作难度大幅降低，省时省力，提高了工作效率。