公开(公告)号：CN106658948A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710011422.2

申请日：2017-01-06

Applicant: 安徽鹏展电子科技有限公司

Inventor： 杨思

IPC: H05K1/02 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: H05K1/0209 ,  C08L2203/20 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/70 ,  C09D133/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K5/42 ,  C08K2003/385 ,  C08K2003/282

Abstract: 本发明公开了一种散热的柔性线路板，包括柔性绝缘基层、导电线路层、散热涂层；所述导电线路层位于柔性绝缘基层和散热涂层的中间位置，所述柔性绝缘基层和导电线路层之间通过涂布胶粘剂后压合而成；所述散热涂层由表面涂料涂布后固化而得；所述表面涂料由丙烯酸树脂、环氧树脂、玻璃纤维、导热填料、十二烷基苯磺酸钠、固化剂和溶剂，在88～105℃的高温下进行搅拌混合而得。本发明提出的一种散热的柔性线路板，在导电线路层表面增加了散热涂层，解决了现有的柔性线路板，因使用空间狭小而导致的局部过热的问题，有效保护线路板不受外界冲击损害的同时，提高了线路板散热性能，其性能稳定，使用寿命长，应用前景广阔。

公开(公告)号：CN106574155A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580032045.X

申请日：2015-06-25

Applicant: 阿莫绿色技术有限公司

Inventor： 黄胜载

IPC: C09J11/04 ,  C09J9/00

CPC classification number: H05K7/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/08 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10159

Abstract: 本发明涉及散热粘结剂，利用其的散热片及具有其的电子设备，散热粘结剂包括：粘结层；第一导热填料，分散在上述粘结层的内部，用于向水平方向扩散从电子设备的发热部件产生的热量；以及第二导热填料，分散在上述粘结层的内部，用于向上述第一导热填料传递从上述电子设备的发热部件产生的热量。

公开(公告)号：CN106538087A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580039452.3

申请日：2015-09-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 伊藤智彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种不使用垫圈等其他构件就能够提高对从电子部件辐射的电磁波进行屏蔽的性能的屏蔽罩。屏蔽罩具备：由金属板形成并且用于覆盖电子部件的罩主体；通过将罩主体的一部分切割而形成的板簧部；和设置于板簧部并且在板簧部的厚度方向上突出的突出部。

公开(公告)号：CN106231780A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610607539.2

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 凌绪衡

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端。所述PCB板包括：多个印刷线路层，所述印刷线路层由印刷线路构成，所述多个印刷线路层由上到下依次叠置，所述多个印刷线路层的顶层的印刷线路层与电子元件相连；绝缘层，所述绝缘层设在每相邻两个所述印刷线路层之间；多个散热层，所述多个散热层与所述多个印刷线路层一一对应地设在相应的所述绝缘层上，每个所述散热层均位于所述电子元件的正下方。根据本发明的PCB板，通过在PCB板中位于电子元件正下方的位置处设置多个散热层，可以对电子元件进行快速有效的散热，提高电子元件及移动终端运行的可靠性。

公开(公告)号：CN104080605B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm2的Cr氧化物层。

公开(公告)号：CN105744722A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610094353.1

申请日：2016-02-19

Applicant: 罗嘉妤

Inventor： 罗嘉妤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01B17/58 ,  H01B19/00 ,  C04B33/26 ,  C04B33/04 ,  C04B33/13 ,  C04B33/32

CPC classification number: H05K1/0207 ,  C04B33/04 ,  C04B33/13 ,  C04B33/26 ,  C04B33/323 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/48 ,  H01B17/583 ,  H01B19/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种计算机散热PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层；该计算机散热PCB板强度大、散热性能好和稳定性好。

公开(公告)号：CN105611719A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610125729.0

申请日：2016-03-04

Applicant: 广德英菲特电子有限公司

Inventor： 瞿德军 ,  周文科

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K2201/06

Abstract: 一种导热散热性强的PCB板结构，PCB板包括第一基板与第二基板，第一基板与第二基板之间设置有散热板，散热板表面覆盖有石墨片；第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。通过本发明的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。

公开(公告)号：CN105555014A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/00 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09554

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

公开(公告)号：CN105307381A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510375906.6

申请日：2015-07-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F.克罗伊策 ,  M.冈泽

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F16B5/045 ,  B21D39/032 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明涉及一种用于将第一部件固定在第二部件上的固定装置（5），特别是用于将冷却体（4）固定在印刷电路板（2）上的固定装置（5），该固定装置带有第一固定元件（9）和第二固定元件（10），其中，第一固定元件（9）可插入到第二固定元件（10）内以用于固定。规定，将第一固定元件（9）构造为扭转元件（11），该扭转元件在其自由端（13）上具有至少一个侧向的扣合突出部（16、19），该扣合突出部通过第一固定元件（9）的弹性扭转与第二固定元件（10）配合作用以用于形状配合的固定。

公开(公告)号：CN104411085A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410589705.1

申请日：2014-10-28

Applicant: 北京鸿智电通科技有限公司

Inventor： 卫亚东 ,  田学红 ,  李仕胜 ,  李仕炽 ,  张海霞

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种PCB板，应用于移动电源领域。该PCB板包括四个铜箔层和三个基材层，该四个铜箔层和三个基材层重叠设置，形成一叠层结构，其中，该四个铜箔层分别为该叠层结构的第一、第三、第五和第七层，该三个基材层分别为该叠层结构的第二、第四和第六层，该第一层和第七层的厚度均在68微米～72微米之间，该第三层和第五层的厚度均在102微米～108微米之间。本发明提供的PCB板，可使芯片散发出来的热量，尽可能快的均匀到达整个PCB板上，使PCB板在不依赖外部散热器的情况下较好的散热，从而保证移动电源的安全工作。