公开(公告)号：CN1055370C

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。

公开(公告)号：CN1126940A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。

公开(公告)号：CN105529277B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510679726.7

申请日：2015-10-19

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·琼斯 ,  C·科赫 ,  M·西拉夫

IPC: H01L21/58

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

Abstract: 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。

公开(公告)号：CN103002658B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201210320809.3

申请日：2012-08-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边俊夫 ,  市村功 ,  前田龙男 ,  永田琢磨

IPC: H05K1/18 ,  G02B21/36

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明涉及一种电路板，该电路板包括：板，在其中形成有孔；以及成像仪，接合至所述板的正面中包含所述孔的至少一部分的第一区域。根据本发明的电路板可以具有不遮挡成像仪的光接收面的紧凑结构，并且能够有效地调节成像仪的温度。

公开(公告)号：CN102826057B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201210364339.0

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: B60R16/023 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。

公开(公告)号：CN103687278A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310612125.5

申请日：2013-11-26

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

Inventor： 徐波 ,  莫欣满 ,  陈蓓

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09054

Abstract: 本发明公开了一种凸台式金属基夹芯刚挠板及其制备方法，该刚挠板包括刚性子板、柔性子板、介质层以及金属芯层，所述金属芯层的正反面上分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域，所述金属芯层的正反面上分别依次层叠介质层与刚性子板和/或柔性子板，所述刚性子板、柔性子板以及介质层上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域及与散热区域相对应的第二开窗区域。本发明制备得到的凸台式金属基夹芯刚挠板采用金属芯层（正反面设有金属凸台）进行散热，该散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热（通过金属凸台），又能满足高密度线路工作时的散热（通过金属芯层及散热区域），并且可靠性优良。

公开(公告)号：CN102159885B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200980136949.1

申请日：2009-09-21

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 查尔斯·R·金里奇三世

IPC: F21V19/00 ,  H01R13/24 ,  H01R13/717 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0035 ,  F21K9/00 ,  F21V7/0083 ,  F21V17/005 ,  F21V17/12 ,  F21V17/164 ,  F21V19/045 ,  F21V29/503 ,  F21V29/763 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/2442 ,  H01R33/7685 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种可被用于许多场合的发光装置组件(2)，具有触头承载器、至少一个发光装置(10)、散热器和至少一个固定构件(300)。触头承载器具有发光装置接收区域和紧邻发光装置接收区域设置的弹性触头。至少一个发光装置(10)具有从其延伸的引线以机械地和电气地接合弹性触头。散热器热耦接到至少一个发光装置(10)。至少一个固定构件(300)延伸过触头承载器并进入散热器中以将触头承载器和至少一个发光装置(10)相对于彼此和相对于散热器可释放地保持在适当的位置。

公开(公告)号：CN102826057A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210364339.0

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: B60R16/023 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。

公开(公告)号：CN101066009B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200480044487.8

申请日：2004-11-30

Applicant: LM爱立信电话有限公司

Inventor： 约翰·桑德瓦尔

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种改进了热耗散的印刷电路板组件及其制造方法。公开了一种PBA(100，300)，该PBA包括由不导电材料制成的第一支撑层(130，330)、由导电材料制成的第一层(120，320)、第一电子元件(110，310)以及用于从第一电子元件传输热的第一冷却元件(140，340)。第一电子元件(110，310)被表面安装在所述PBA上，至少部分位于所述第一冷却元件(140，340)上方，而且所述第一冷却元件(140，340)一体布置在所述PBA(100，300)中。所述第一冷却元件(140，340)布置在所述PBA(100，300)中，从而沿着第一方向(x)和第二主方向(y)传输来自所述第一电子元件(110，310)的热，所述第一方向基本垂直于所述PBA的第一主表面(101，301)，所述第二主方向基本平行于所述PBA的所述第一主表面。

公开(公告)号：CN101601131A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780050947.1

申请日：2007-11-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  樋野智之

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种安装结构，其中半导体封装(1)和用于散发从半导体封装(1)生成的热量的热沉(8)被安装在安装板(3)上。半导体封装(1)的后表面接合到安装板(3)的面向该后表面的前表面上。使热沉(8)经由安装板(3)上形成的通孔(5)与半导体封装(1)的后表面接触。半导体封装(1)和热沉(8)被夹(6)的弹性力互相压着。