公开(公告)号：CN103782668A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280043238.1

申请日：2012-08-30

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： A·P·M·丁格曼斯

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  F21K9/90 ,  F21V21/002 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/202 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于制造组件互连板(150)的方法，该组件互连板(150)包括用于在安装在组件板上时为至少一个组件(114)提供电路的导体结构，该方法包括为导体薄片(110)提供第一预定图案(115)，为阻焊薄片提供第二预定图案以便定义组件板的焊料区域(125)，通过将阻焊薄片层压在导体薄片之上而形成子装配件，将焊料应用到该子装配件上，将至少一个组件置于该子装配件上，执行焊接，并且将该子装配件层压至衬底(130)。该阻焊薄片进一步被部署为用作该导体薄片的载体。

公开(公告)号：CN103369817A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310120012.3

申请日：2013-04-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 村井裕典 ,  星聪 ,  山下展辉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明公开了印刷电路板。提供一种能够在保持电源图案和接地图案的低电阻值的同时增加电源图案和接地图案的电感值的印刷电路板。印刷电路板包括印刷布线板，该印刷布线板包含具有在其中形成的电源图案的电源层和具有在其中形成的接地图案的接地层。在印刷布线板上，安装作为半导体器件的LSI和作为供电部件的LSI。接地图案具有当从与印刷布线板的表面垂直的方向观看时与电源图案重叠的第一接地区域。在第一接地区域中，形成至少一个缺陷部。在第一接地区域中，缺陷部形成比电源图案窄的区域。

公开(公告)号：CN101978559B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200980110186.3

申请日：2009-02-19

Applicant: 索尼公司 ,  索尼电子有限公司

Inventor： 彼得·施恩塔尼 ,  丰岛健一郎

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/51 ,  H04N5/765

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种受控阻抗总线包括运送最小跳变差分信号(TMDS)的总线轨迹对。提供了两个或更多个缓冲器输出端子。每个输出端子包括连接到总线轨迹对的焊盘对，以使得未被使用的焊盘在总线轨迹对上产生最小的短截线。提供了两个或更多个缓冲器输入端子。缓冲器输入端子中的每个包括基本上与总线轨迹垂直地延伸的连接器轨迹对。至少一个连接器被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对。至少一个缓冲器设备被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对的第二端以及缓冲器输出端子中的一个缓冲器输出端子的焊盘对。缓冲器设备在被使能输入使能时将信号提供到总线轨迹对上。

公开(公告)号：CN102630124A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025379.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN102577637A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047778.8

申请日：2010-08-04

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  平野裕之 ,  铃木孝直

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。

公开(公告)号：CN102005083A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010273776.2

申请日：2010-08-30

Applicant: NCR公司

Inventor： 格兰特·A.·麦克尼可 ,  查尔斯·哈罗 ,  伊恩·J.·沃克

IPC: G07D11/00

CPC classification number: G06F21/86 ,  G06F21/75 ,  G06Q20/4012 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/11 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063

Abstract: 提供一种安全电路板组件。该安全电路板组件包括：包含密码处理器的控制面板；安装在该控制面板上的间隔部分；以及安装在该间隔部分上的盖板。控制面板、间隔部分和盖板共同提供一个安装有密码处理器的安全封闭腔。间隔部分保护密码处理器免受侧边袭击。

公开(公告)号：CN1838250B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200510136198.7

申请日：2005-12-20

Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司

Inventor： 萨特亚·P·阿雅 ,  约翰·T·康特雷拉斯 ,  克拉斯·B·克拉森 ,  西山延昌

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/596 ,  G11B5/60 ,  G11B21/10 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明公开了一种用于减小电互连中的串扰和信号损失的方法和设备。该电互连包括叠层。多条信号线路和后续多条线路在叠层的第一成形层中。后续多条线路可以是信号线路或电源线路。叠层具有在第一成形层和第二成形层之间的电介质层。多个蜿蜒图案在叠层的第二成形层中。多个蜿蜒图案与后续图案分隔开。多个蜿蜒图案支承多条信号线路，后续多个图案支承后续多条线路。将多条信号线路与后续多条线路分开支承减小了写对读串扰和信号损失。

公开(公告)号：CN1784114B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200510127084.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 丹国广

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。在绝缘性底板1上用相同的金属材料同时形成布线图样3a，电阻图样5a，以及端子3b，3c，5b，5c。设在布线图样3a两端的端子3b，3c之间的距离和设在电阻图样5a两端的端子5b，5c之间的距离相同。电阻图样5a比布线图样3a长，起着作为电阻的功能。能提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。

公开(公告)号：CN101583243A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910141427.2

申请日：2009-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽徹也 ,  大薮恭也 ,  石井淳

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

公开(公告)号：CN100512593C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN02803755.3

申请日：2002-01-15

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： E·B·赫里什 ,  C·A·米勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H03H7/01 ,  H01P1/04

CPC classification number: H03H7/38 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/075 ,  H03H7/1758 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。