公开(公告)号：CN103298249A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310049342.8

申请日：2013-02-07

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 林福明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09327

Abstract: 一种印刷电路板，包括第一传导层，所述第一传导层包括第一传输线部、两个焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层布置在所述第一传导层之下；第四传导层，所述第四传导层布置在所述第一绝缘层之下，并且包括第二传输线部；两个通孔，所述两个通孔分别布置为穿过所述第一绝缘层；以及两个电容器，所述两个电容器分别连接所述第一传输线部和所述两个焊盘。所述两个通孔与所述两个焊盘直接连接并且将所述连接分别延伸至所述第二传输线部。

公开(公告)号：CN102017815B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880119932.0

申请日：2008-11-05

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 安东尼·T.·道

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2201/10734

Abstract: 提供一种藉控制PCB平面(1-24)的堆栈达到降低装置颤动的模型与方法，以便针对FPGA(105)里的关键核心电压来最小化FPGA(105)与PCB电压平面(3、8、13、17、22)间的电感。此外，提供一种藉控制封装基板平面的堆栈达到降低颤动的模型与方法，以便针对晶粒里的关键核心电压来最小化晶粒与基板电压平面间的电感。

公开(公告)号：CN1780524B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200510107875.2

申请日：2005-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成基

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开了一种包括第一信号层、接地层、第二信号层、第三信号层、电力层和第四信号层的印刷电路板(PCB)，包括：第一绝缘层，设置在第一信号层与接地层之间；第二绝缘层，设置在接地层与第二信号层之间；第三绝缘层，设置在第二信号层与第三信号层之间；第四绝缘层，设置在第三信号层与电力层之间；和第五绝缘层，设置在电力层与第四信号层之间，其中第一信号层、第二信号层、第三信号层和第四信号层中的至少一个包括图案及与该图案具有间隔的防护件，该间隔随着该图案厚度的增加而增加。

公开(公告)号：CN101120623B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200580047261.8

申请日：2005-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田洋二 ,  松冈进 ,  冲本力也 ,  越智正三 ,  留河悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24843

Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。

公开(公告)号：CN100583573C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200580012598.5

申请日：2005-03-03

Applicant: 豪倍公司

Inventor： 沙迪·阿布加扎利 ,  罗伯特·巴克斯特 ,  艾伦·米勒 ,  迈克尔·奥康纳

IPC: H01R24/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明提供一种补偿性的先进特征接线板(12)，其可包括可抽换模块式电子组件(50)或直接位于所述接线板上的固定式电子组件(46)，这些组件能够单独或相组合地提供诸如装置检测及功率插入等先进特征。通过对在提供先进特征中所用的有源电子设备进行补偿，所述接线板以等级至少为3、5、5e、6及/或更高(例如6e或7)及等效的性能水平在一PD/用户端(84)处的一绝缘置换连接器(IDC)与一交换机端(86)处的任何使用非屏蔽式双扭线电缆的标准接口类型(例如一RJ45连接器)之间提供通信。补偿是部分地通过对有源与通信电路元件进行分离及隔离来实现的。

公开(公告)号：CN1856239A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510067400.5

申请日：2005-04-18

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 陈约志 ,  张凯舜

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09327

Abstract: 一种印刷电路板具有一第一表面及一第二表面，包括：一第一信号走线层，位于该印刷电路板之该第一表面；一第一信号参考层，位于该印刷电路板之该第二表面；以及一第二信号参考层，位于该第一信号走线层与该第一信号参考层之间。

公开(公告)号：CN106714445A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611072132.0

申请日：2016-11-29

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 李德恒

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开了一种多层PCB板，包含由中心向两侧对称分布的第一电源层、第二电源层、第一信号层、第二信号层、第一地层、第二地层、第三信号层、第四信号层。所述第一电源层部分设有信号层，且厚度小于第二电源层厚度。在第一电源层中的信号层位置对应的第二电源层切成地。此发明设计的叠层结构，叠层根据电路板及信号电源的实际布局及限制情况进行设计，叠层设计更加合理，降低了产品成本。

公开(公告)号：CN106535469A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611145733.X

申请日：2016-12-13

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 王伟

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明提供了一种背板及一种背板的制作方法，该背板，包括：顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层、至少一个电源层和至少一个接地层、与任一所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材；所述第一基材的材料为高速板材；所述第二基材的材料为普通板材。本发明提供了一种背板及一种背板的制作方法，能够降低背板的成本。

公开(公告)号：CN102630118B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210020651.8

申请日：2012-01-30

Applicant: 索尼公司

Inventor： 水野聪 ,  大山将史 ,  荒幡明

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10159

Abstract: 一种层叠的布线板，包括多个布线层，所述布线层通过各层之间的绝缘层的间隔而堆叠，并且具有四层布线单元，所述四层布线单元通过以所述层之间的绝缘层为间隔从层堆叠方向的一侧到另一侧依次设置电源层、接地层、第一信号布线层以及第二信号布线层而获得。第一信号布线层和第二信号布线层的一个包括数据信号线，而另一个包括时钟信号线。数据信号线和时钟信号线设置为至少在两条线设置为平行线的位置处在垂直于层堆叠方向的视图上避免彼此重叠。

公开(公告)号：CN105746001A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063677.8

申请日：2014-10-21

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 维尔弗里德·拉斯曼 ,  迈克尔·施佩伯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/528 ,  F16H61/00 ,  H05K5/00 ,  F02N11/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。