公开(公告)号：CN104253101B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410409959.0

申请日：2010-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中柴康隆 ,  小川健太

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L28/10 ,  G11C5/005 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及外部存储装置。该外部存储装置包括：互连基板；提供在互连基板中的接触型外部端子；设置在互连基板的第一表面上方的半导体芯片；以及形成在互连基板的第一表面上方的密封树脂层。密封树脂层密封半导体芯片并且没有覆盖外部端子。半导体芯片包括：存储元件、电连接到存储元件的多个电感器、驱动多个电感器的电路以及互连层。互连层形成在半导体芯片的下述表面上方，并且包括多个电感器，所述表面是与半导体芯片的面对互连基板的第一表面的表面不同的表面，电感器的每一个通过互连层连接到电路，并且电路根据预定的规则改变电路的电感器驱动。

公开(公告)号：CN102436321B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201110293898.2

申请日：2011-09-27

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 平井彰 ,  板仓干也 ,  李东昊

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/117 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/18 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种触摸屏面板及其制造方法。所述触摸屏面板包括由触摸有效区和非触摸有效区限定的膜基板，并且所述非触摸有效区布置在所述触摸有效区的外部。该触摸屏面板包括布置在所述膜基板的上表面和下表面上的触摸有效区中的多个检测电极，和布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非触摸有效区中的外围线路。所述外围线路沿第一方向和第二方向之一连接至所述检测电极，并且所述外围线路包括透明电极层和位于所述透明电极层上的电镀层。

公开(公告)号：CN104272883A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023103.3

申请日：2013-02-28

Applicant: 诺瓦利亚公司

Inventor： 凯特·斯通

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0949

Abstract: 描述了一种电路板组件。该组件包括模块(2)，其包括具有第一和第二表面(8，9)的第一基板(7)、设置在第一基板的第一表面上的第一导电区域(11)、以及在第一导电区域中或在第一导电区域附近并在第一和第二表面之间穿过第一基板的孔(14)。该组件还包括电路板(3)，其包括具有第一和第二表面(5)的第二基板(4)、设置在第二基板的第一表面上的第二导电区域(6)。导电油墨(15)被设置在孔中和第一与第二基板之间。模块被安装于电路板并且被布置使得孔位于第二导电区域上方或在第二导电区域附近，并且导电油墨在第一和第二导电区域之间提供电连接。

公开(公告)号：CN102130103B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201010597887.9

申请日：2010-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中柴康隆 ,  小川健太

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  G11C5/005 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及外部存储装置和制造外部存储装置的方法。存储元件被提供在半导体芯片中，并且电感器和驱动器电路被提供在另一半导体芯片中。外部端子是接触型端子，并且至少一些外部端子是电源端子和接地端子。密封树脂层形成在互连基板的第一表面上方并且密封半导体芯片但是没有覆盖外部端子。电感器形成在没有面对互连基板的半导体芯片的表面处。

公开(公告)号：CN103037617A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210377409.6

申请日：2012-09-27

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小林则之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R13/10

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949

Abstract: 本发明涉及布线板、连接器以及电子设备。这里公开的线路板包括：差分线路对，其包括用于传输差分信号的两条线路；以及两个连接垫，其分别电连接至与所述差分线路对中一者相关的所述两个线路中一者，其中多个所述差分线路对被并排布置，多个所述连接垫被设置以形成多个列，并且在所述连接垫的所述每一个列上，被电连接至与同一差分线路对相关的线路的任意两个所述连接垫在所述同一列上被设置在彼此相邻的位置。

公开(公告)号：CN101467312B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200780022082.8

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大内康弘 ,  二阶堂伸一 ,  宫泽春夫

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/24 ,  H01R13/46 ,  H01R43/00 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的的半导体器件。

公开(公告)号：CN101180924B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200680011567.2

申请日：2006-04-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·-C·黄 ,  R·昆策 ,  B·-T·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。

公开(公告)号：CN101996531A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010246056.7

申请日：2010-08-03

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 宋根永

IPC: G09F9/313 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种等离子体显示装置和印刷电路板组件。等离子体显示装置包括：等离子体显示面板，配置为显示图像；底架，具有彼此相反的第一表面和第二表面，底架的第一表面支撑等离子体显示面板；印刷电路板组件，形成在底架的第二表面上。印刷电路板组件包括：形成在印刷电路板组件的表面上的多个电极焊盘；插设在相邻的电极焊盘之间且不电连接到相邻电极焊盘的多个虚拟焊盘。等离子体显示装置还包括柔性印刷电路，配置为电连接印刷电路板组件和等离子体显示面板，印刷电路板组件的该表面面对柔性印刷电路，柔性印刷电路接触电极焊盘和至少一个虚拟焊盘，该电极焊盘和该至少一个虚拟焊盘具有从印刷电路板组件的该表面朝向柔性印刷电路定义的基本相同的高度。

公开(公告)号：CN101563792A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780046840.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 五味秀二

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/64 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供能抑制制造成本、能高效率散热的发光装置等。背光源装置是备有若干个LED的LED基板用安装螺丝安装在背光源框架上而构成的。在LED基板上，形成了传热系统回路(300)。该传热系统回路(300)，从安装各LED的传热用焊盘(310)，经由通孔(340)和传热回路(320)，通过安装螺丝到达安装于背光源框架的部位的接触传热焊盘(330)。

公开(公告)号：CN101385403A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005160.3

申请日：2007-02-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 品田咏逸 ,  加藤雅广 ,  渡边了晃

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种多层布线板的制造方法，在具有布线(该布线具有布线部和凸台搭载用焊垫(14))及基板部的第1印刷基板(1)的凸台搭载用焊垫和具有焊垫部(15)的第2印刷基板(2)的焊垫部的至少一个上，使用软焊料膏，形成软焊料凸台(3)的工序；通过绝缘性粘接剂(4)，在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板之间，层叠粘接所述第1印刷基板和所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接的工序。从而不会对贯通孔内壁所电镀的部分造成损伤且高效地进行层间连接，并形成中空结构的非贯通孔或贯通孔。