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公开(公告)号：CN1313023A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN99809437.4
申请日：1999-07-08
Applicant: 欧洲原子能研究组织 , 玛丽皇后和威斯特-弗尔德学院
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K3/4644 , H05K2201/0323 , H05K2201/09609 , Y10S428/901 , Y10T428/12347 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 一种热控制器件(13),包含包封在包封材料(12)中的改善所述碳强度的各向异性的碳(10)。所述包封材料可以是聚酰亚胺或环氧树脂或丙烯酸或聚氨酯或聚酯(12)或任何其它合适的聚合物。
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公开(公告)号：CN108700759A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680082608.0
申请日：2016-09-15
Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/03 , G02F1/035 , G02F1/2255 , G02F2001/212 , H01R12/62 , H01R12/67 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K2201/09027 , H05K2201/09136 , H05K2201/09163 , H05K2201/09609
Abstract: 在具备进行与外部的电路基板的电连接的FPC的光调制器中，有效且廉价地降低从该电路基板至光调制器的信号路径的高频特性的变动。本发明是具备进行与电路基板之间的电连接的柔性线路板(106)的光调制器(100)。所述柔性线路板呈大致四边形，在所述柔性线路板形成有沿着所述大致四边形的一条边(200)并与所述电路基板电连接的焊盘(210等)。而且，所述柔性线路板具有从至少1条边的一部分朝向所述柔性线路板的内部方向设置的切槽或切缺(250等)且/或连结至少2条相邻的边的曲线部(1010等)，以释放向该柔性线路板的边或端部施加的机械应力且/或防止在该边或端部产生的应变的传播。
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公开(公告)号：CN108140617A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061042.3
申请日：2016-09-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/09681 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014
Abstract: 一种玻璃配线基板，其具备：由玻璃制成的支承基板(11)；设置在支承基板(11)的第一面(11a)上的第一电路部(20)；配置在支承基板(11)的第二面(11b)的第二电路部(30)，其中，第二电路部(30)上形成有由多个狭缝(32)构成的镂空图案(31、33至35)。
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公开(公告)号：CN107852812A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040236.5
申请日：2016-07-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2201/09609 , H05K2201/1003 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。为实现该目的，本发明是一种包括与电缆连接的信号布线的印刷电路板，该印刷电路板包括：在信号布线的上方和下方的接地层，该接地层被置于与电缆连接的信号布线的上侧和下侧；以及多个通孔，用于使在信号布线的上方和下方的接地层连接，其中多个通孔被设置在信号布线处及附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
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公开(公告)号：CN106796921A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580050573.8
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/1427 , H01G2/065 , H01G2/08 , H01G2/103 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/09609 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/1056 , H05K2201/1059 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103210362B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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公开(公告)号：CN103098317B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201280001737.4
申请日：2012-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/09609 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供一种信号传输装置和电子设备，其中，信号传输装置包括：背板和至少两组连接器组合；其中每一组连接器组合包括：位于所述背板第一面的至少一个第一连接器，和位于所述背板第二面的至少一个第二连接器，所述每一组连接器组合的方向为：所述每一组连接器组合中的一个第二连接器的重合区域朝向该第二连接器的非重合区域的方向；所述至少一个第一连接器在所述背板的第一面形成队列结构，若所述至少两组连接器组合中的第一组连接器组合与第二组连接器组合为相邻的连接器组合，则所述第一组连接器组合的方向与所述第二组连接器组合的方向相反。上述信号传输装置解决了现有技术中的半正交架构的信号传输装置中的问题。
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公开(公告)号：CN103428991A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310341469.7
申请日：2010-03-24
Applicant: 莫列斯公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461 , H01R13/648 , H01R13/658
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
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公开(公告)号：CN103210362A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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公开(公告)号：CN103098317A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201280001737.4
申请日：2012-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/09609 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供一种信号传输装置和电子设备，其中，信号传输装置包括：背板和至少两组连接器组合；其中每一组连接器组合包括：位于所述背板第一面的至少一个第一连接器，和位于所述背板第二面的至少一个第二连接器，所述每一组连接器组合的方向为：所述每一组连接器组合中的一个第二连接器的重合区域朝向该第二连接器的非重合区域的方向；所述至少一个第一连接器在所述背板的第一面形成队列结构，若所述至少两组连接器组合中的第一组连接器组合与第二组连接器组合为相邻的连接器组合，则所述第一组连接器组合的方向与所述第二组连接器组合的方向相反。上述信号传输装置解决了现有技术中的半正交架构的信号传输装置中的问题。
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