公开(公告)号：CN1237614C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接，其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说，本发明包含表面安装技术，作为几个例子，例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)，其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接，例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：CN1461517A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN02801252.6

申请日：2002-04-17

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 高梨仁 ,  内山常雄 ,  永野洋二 ,  堀江协 ,  渡边纪之 ,  四位和宏

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定组件化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。

公开(公告)号：CN86106351A

公开(公告)日：1987-09-09

申请号：CN86106351

申请日：1986-11-05

Applicant: 明尼苏达州采矿和制造公司

Inventor： 罗伯特·S·里来克 ,  扎姆斯·G·伯格

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种异向导电聚合物基体，包括具有导电元的一聚合物层，导电元沿聚合物层的厚度方向伸展，上述的导电元包括一导电材料涂层，以及用于制备此聚合物基体的工艺。

公开(公告)号：CN109716581A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780057397.X

申请日：2017-08-11

Applicant: 新生组织网络有限公司

Inventor： 保罗·克拉克 ,  彼得·斯特朗 ,  卡尔·莫雷尔 ,  亚当·威尔金斯 ,  奈杰尔·乔纳森·理查德·金

IPC: H01P5/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10242

Abstract: 一种射频传输装置包括：具有开孔(14、15a、15b)的接地板(13)，该开孔包括具有细长截面和大致平行侧的狭槽(14)；以及第一(12、11)和第二(17、18)传输线。接地板(t)的厚度大于狭槽(w)的宽度。开孔(14、15a、15b)部分填充有固体介电材料，并且部分填充有空气。第一传输线包括在接地板(13)的第一侧上的第一细长导体(12)，并且具有以第一终止头(11)终止的端部。第二传输线包括在接地板的相对侧上的第二细长导体(17)，并且具有以第二终止头(18)终止的端部。第一传输线被布置成在邻近第一终止头(11)的点处穿过狭槽，并且第二传输线被布置成在邻近第二终止头(18)的点处穿过狭槽。

公开(公告)号：CN103828043B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201280043580.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。

公开(公告)号：CN104025725B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201280053774.X

申请日：2012-09-01

Applicant: 开开特股份公司

Inventor： K·哥特岑

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H01R9/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R4/10 ,  E05B81/06 ,  E05B81/54 ,  E05B85/02 ,  H01R12/55 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明涉及一种特别是用于机动车的导体线路单元。导体线路单元具有埋入电绝缘材料(5)中的导体线路(1)。导体线路(1)特别是完全由电绝缘材料(5)包围并且因此不能从外部触及。电接头(2)与导体线路(1)电连接。电接头(2)能从外部被触及，使之能与电元件或电子元件——如开关、探测器、电子无线电元件、集成电路、电子芯片、电子控制装置或电机——的电接触件例如通过钎焊电连接。导体线路(1)和电接头(2)是不同的元件，也就是说它们最初是彼此独立的并且能彼此独立地制造。因此能提供一种特别坚固但仍精巧的导体线路单元。

公开(公告)号：CN105807464A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610344135.9

申请日：2016-05-23

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 黄笑宇

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01R12/585 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/136204 ,  H01R12/57 ,  H05F3/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2036 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/1345 ,  G02F2202/22

Abstract: 本发明公开一种显示装置，包括：背板，采用金属材质；固定柱，包括依次连接的限位部、固定部以及连接部，所述连接部连接至所述背板；柔性导电层，套设在所述固定部外周，所述柔性导电层包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第二侧连接所述背板；以及印刷电路板，连接于所述限位部与所述第一侧之间，所述印刷电路板连接所述第一侧的区域设置有第一接地区，用以通过所述柔性导电层电性连接所述背板。本发明所述显示装置的印刷电路板能够有效抵抗静电干扰。

公开(公告)号：CN103782665A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN102625602A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110050044.1

申请日：2011-03-02

Applicant: 晟铭电子科技股份有限公司

Inventor： 邱耀弘 ,  范淑惠 ,  高明哲

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/10242 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板两面间电路导电的方法，其首先于陶瓷基板的两面间的待接电处设置穿孔，且于穿孔中固定一导电件，进而可作为陶瓷基板两面上的电路的导通路径，如此的做法节省了大量的工作时间，并且于制作上提供了高度便利性。

公开(公告)号：CN102595778A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210064742.1

申请日：2012-03-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄明利 ,  丰涛 ,  李松林

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。