公开(公告)号：CN102472440A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029012.7

申请日：2010-06-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 黑水泰守

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制亮度不均的照明装置、以及具备这种照明装置的显示装置或电视接收装置。本发明的照明装置的特征在于，具备：多个LED(16)；LED基板(17S)，其上安装LED(16)；底座(14)，其上装配LED基板(17S、17C)两者；连接部件(60)，其能够将LED基板(17S、17C)彼此电连接；以及反射片(21)，其与LED基板(17)的光源安装面(17A)侧重叠，连接部件(60)配置于LED基板(17S)的与重叠有反射片(21)的一侧的面相反的一侧的连接部件装配面(17B)。

公开(公告)号：CN102461348A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200980160111.6

申请日：2009-06-23

Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社

Inventor： 吉田章男 ,  小仓正久

IPC: H05K3/10 ,  B23K20/10 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R4/029 ,  B23K20/106 ,  H01R4/62 ,  H01R43/0207 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/328 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在薄膜基体的表面具有能够发挥良好的外部信号传输功能的电极的电极基体。本发明使用超声波接合方法将由铝材料构成的引线(2)接合在板厚大致为0.7～2.0mm的薄膜基体的玻璃基板(3)的表面上。然后，从引线(2)的一侧端部的表面上起向着玻璃基板(3)外的区域形成有由铜构成的外部取出电极(23)。引线(2)起到作为内部信号收发部的作用，外部取出电极(23)具有外部信号传输功能。

公开(公告)号：CN101674707B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200910204072.7

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN1722539B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200510064741.7

申请日：2005-04-18

Applicant: 米其林研究和技术股份有限公司 ,  米其林技术公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  A·R·梅特卡夫

IPC: H01R13/58

CPC classification number: H01R43/0256 ,  B29D2030/0072 ,  B29D2030/0083 ,  B60C23/0452 ,  B60C23/0493 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194 ,  Y10S439/947

Abstract: 本发明涉及抗疲劳的电接线装置和制作该电接线装置的方法。将一条导线或其它引线以这样的方式连接至一个电路，该方式为使该接线装置更能抵抗由如引线相对于电路的移动或旋转那样的机械应力。在本发明中，在引线周围和连接至电路的接线点附近设置一种材料，致使在接线点附近产生一个降低了挠性或刚度渐变的区域。在某些实施方案中，引线可以绕成线圈或使被成形为提供附加的抵抗机械应力的能力。

公开(公告)号：CN102157807A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010551940.1

申请日：2010-11-16

Applicant: 德尔菲技术公司

Inventor： A·G·德拉雷扎 ,  M·W·史密斯 ,  E·A·罗德里格斯

IPC: H01R12/55 ,  H01R4/28 ,  B60R16/02 ,  H02G15/02

CPC classification number: H05K3/32 ,  B60R16/0238 ,  H01R11/15 ,  H01R13/512 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明涉及母线电气中心。一种具有用于将电能供给母线电气中心的电缆的母线电气中心。印刷电路板子组件插设在第一壳体构件与第二壳体构件之间，第一壳体构件与第二壳体构件可相互连接在一起。导电连接件具有分叉端和远端。分叉端可操作地连接到印刷电路板子组件。第一紧固件和第二紧固件设置在第一和第二壳体构件的相对两侧。当第一和第二紧固件被紧固在一起使第一和第二壳体构件聚拢从而将母线电气中心机械地固定在一起时，远端与末端相互挤压而相互电气连接从而将电缆电气连接到印刷电路板子组件。

公开(公告)号：CN102084435A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125925.6

申请日：2009-07-02

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： M·杨 ,  D·M·让德西尔 ,  Z·雅尼弗

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。

公开(公告)号：CN102065636A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200910309610.9

申请日：2009-11-12

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 萧振良 ,  陈杰

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开一种电路板、应用该电路板的电子装置及液晶显示器。该电路板包括板体，该板体具有相对的第一表面与第二表面，该电路板具有第一排及第二排通孔及穿过通孔的导线，该通孔贯穿第一、第二表面，导线交错穿过第一排及第二排的通孔以形成螺旋形结构。该电路板不需要额外的电感元件，有效的减少了制造成本，同时减少了电路板的组装成本，另外由于导线的直径小于电感的高度，因此有效的节省了电路板体积，更加利于电路板及应用该电路板的电子装置及液晶显示器的薄型化发展。

公开(公告)号：CN101946566A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880127305.1

申请日：2008-12-04

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： F·塞班 ,  J-C·菲达尔戈

IPC: H05K1/00 ,  H01Q1/27

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/27 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49204

Abstract: 用于制造包括通过互连线互连的至少两个不同部件的装置的方法及由此获得的装置。本发明涉及一种制造包括至少两个不同部件的装置的方法，该至少两个不同部件通过至少一个互连线在基板上互连。该方法值得注意的地方在于它包括以下步骤：根据预定互连图案，通过在基板(2，2f，2b)上沉积各个线来产生互连线(3)，所述互连线包括至少一个连接端子部(7，8)，该至少一个连接端子部被暴露于基板上；使部件(C1，C3)的至少一个接触(5，6)面向端子部(7b，8b)，并且将该接触连接到该端子部。本发明还涉及由此获得的装置和包括该装置的多部件产品。

公开(公告)号：CN101673887A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910204071.2

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN100555609C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200410102152.9

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。