公开(公告)号：CN100514668C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610101413.4

申请日：2000-12-15

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  福永健司

IPC: H01L27/32 ,  H01L27/15 ,  H05B33/12

CPC classification number: H01L51/524 ,  G01N33/497 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3227 ,  H01L27/3262 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/3288 ,  H01L27/329 ,  H01L31/153 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光器件，显示出来的图像高度均匀。这种发光器件配备有一个印刷布线板(第二衬底)面对着上面形成有一个发光元件(102)的一个衬底(第一衬底)(107)配置。印刷布线板(107)上的PWB侧布线(第二布线群)通过各向异性导电膜(105a，105b)与元件侧布线(第一布线群)电连接。这里，由于用低电阻的铜箔形成PWB侧布线(110)，因而减少了元件侧布线(103，104)的电压降和信号的延迟，从而提高了图像质量的均匀性和驱动电路部分的工作速度。

公开(公告)号：CN101340514A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810127293.4

申请日：2008-07-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 谷田好范

IPC: H04N5/225 ,  H01R12/00 ,  H01R43/02

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H04M1/0264 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及照相机装置及具有该照相机装置的电子设备。在本发明的照相机装置中，利用对在照相机模块(2)的背面形成的第一端子和基板(1)的第二端子进行连接的触针(3)，将照相机模块(2)安装到搭载在照相机装置上的基板(1)上。触针(3)的一端与一个端子焊接，另一端与另一个端子接触，从而将照相机模块(2)和基板(1)相互电连接，各触针(3)彼此独立设置。因此，能够提供一种缓和将照相机模块(2)安装到基板(1)上时的制约、并且能够简便地将照相机模块(2)安装到基板(1)上的照相机装置。

公开(公告)号：CN101307889A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810097585.8

申请日：2008-05-15

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 崔秉辰 ,  宋鸿声 ,  闵雄基

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/133604 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种背光单元的灯电极印刷电路板，其包括绝缘基板、在绝缘基板上沿着第一方向且平行设置的第一和第二导电图案、从第一和第二导电图案的其中之一延伸的连接图案、在连接图案一端的连接垫、从连接垫边缘延伸的辅助图案、以及电连接到第一和第二导电图案并沿着第一方向彼此隔开的灯座。

公开(公告)号：CN1307793A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807970.7

申请日：1999-06-30

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·V·佩德森 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  I·Y·坎达斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 提供用于可插入地接纳细长互连件例如从诸如半导体装置等电子器件上延伸出的弹性接触件的产品和组件。设置带有截获衬垫的接线匣基底,截获衬垫用来接纳从电子器件上延伸出的细长互连件的端部。揭示了各种各样的截获衬垫结构。一固定装置例如一壳体将电子器件牢固地定位在接线匣基底上。借助于邻近接线匣基底的表面的导电通道形成与外部装置的连接。该接线匣基底可被一支承基底支承住。在一具体的较佳实施例中,截获衬垫直接形成在一基础基底例如一印刷电路板上。

公开(公告)号：CN104064493B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN103687302B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN106332451A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610787666.5

申请日：2016-08-31

Applicant: 安徽赛福电子有限公司

Inventor： 周峰 ,  曹骏骅

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/1031

Abstract: 本发明涉及电子元器件插脚转接组件，属于电子元器件安装领域，包括导电的“L”型转接件，转接件的垂直段与电路板连接，其水平段与插脚连接端设有插孔，插脚安装在插孔中，转接件表面刷有绝缘漆。电路板与“L”型转接件的垂直段连接，电子元器件插脚插入转接件的水平段插孔，转接件表面刷有绝缘漆，结构简单，安装简便可靠，因此不需另添加小尺寸电路板即可有效保证转接件与电子元器件本体底部的相对位置，使电子元器件整体与电路板顺利插装，成本相对较低，并且还可有效保证至少两个转接件之间的隔离绝缘，规避由于距离较近而引起的接触短路的风险。

公开(公告)号：CN105938758A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610120884.3

申请日：2016-03-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森雅弘 ,  坂井孝行 ,  小林一三

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：外部端子(30)具有：端子电极连接部(32)，以面对端子电极(22)的端面电极部(22a)的形式被配置；安装连接部(34)，能够连接于安装面(62)；支撑部(38)，以从安装面(62)分开离安装面(62)最近的素体(26)的一个侧面并支撑素体(26)的一个侧面(6a)的形式面对素体(26)的一个侧面(26a)。在外部端子(30)的端子电极连接部(32)与端子电极(22)的端面电极部(22a)之间形成接合区域(50a)和非接合区域(50b)，非接合区域(50b)从端子电极连接部(32)被形成到支撑部(38)。

公开(公告)号：CN105917159A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004991.3

申请日：2015-03-16

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： P·J·M·巴克姆斯 ,  M·W·J·佩特斯

IPC: F21K9/235 ,  F21K9/238 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/23 ,  F21K9/237 ,  F21K9/238 ,  F21V5/04 ,  F21V19/003 ,  F21V23/005 ,  F21V23/006 ,  F21V29/89 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/02 ,  H01R12/52 ,  H01R13/24 ,  H01R13/641 ,  H01R43/02 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611

Abstract: 发光设备包括具有驱动器电子器件模块(104)的壳体(102)，驱动器电子器件模块包括用于驱动光源的驱动器电路和电子器件连接器(106)。发光设备还包括布置在壳体中的电路板(108)，电路板包括板连接器(110)。另外，发光设备包括布置在电路板上并且与板连接器连接的至少一个光源(109)，其中电子器件连接器和板连接器沿横向于电路板的平面延伸的方向延伸。板连接器与电子器件连接器对齐，使得板连接器与电子器件连接器具有交叠区域，其中板连接器与电子器件连接器压靠彼此，使得存在提供电性连接的至少一个接触线，并且其中沿着该接触线提供热致电互连。与线连接相比，这种连接组装起来是节省时间且成本高效。

公开(公告)号：CN103430306B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180068823.2

申请日：2011-11-15

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体模块(100)中，带导电图案绝缘基板(2)粘着了半导体芯片、主电路端子(4)、控制端子(5)，在粘着了带导电图案绝缘基板(2)的金属散热基板(1)上粘着具有使主电路端子(4)的表面以及控制端子(5)露出的第1开口部(11)的树脂外壳(8)，在形成于构成树脂外壳(8)的侧壁的第2开口部(11)插装埋入了固定主电路端子(4)以及控制端子(5)的螺母(22)的树脂体(7)，在树脂外壳(8)内填充树脂材料(9)，其中，使第1开口部(11)的侧壁(18)为表面侧变窄的锥形，在控制端子(5)设置与该锥形的侧壁接触的锥形的接触部(19)，通过用埋入了螺母(22)的树脂体(7)固定作为独立端子的单梁构造的控制端子(5)，能够使控制端子(5)的表面高度(17)高精度地对齐。