公开(公告)号：CN104602450A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410853467.0

申请日：2014-12-31

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 毛德丰 ,  武延兵

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。本发明将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。

公开(公告)号：CN104051408A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1893790B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200610101175.7

申请日：2006-07-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： 斯蒂芬·格洛德 ,  于尔根·哈根

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  B32B5/24

CPC classification number: H05K3/386 ,  B29C65/481 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/43441 ,  B29C66/4722 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/742 ,  B29K2071/00 ,  B29K2079/085 ,  B29K2081/04 ,  B29K2081/06 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0015 ,  B29K2995/0039 ,  B29K2995/004 ,  B32B15/08 ,  C08J7/045 ,  C09D5/38 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种塑料构件，其包括一个设在其表面上的金属层，通过热固定法尤其是钎焊方法实现与电气元件的电触点接通，其中，在用热塑性塑料制的构件基体(2)上的至少一个或多个触点区内安设由热固性塑料或由耐高温的热塑性塑料组成的一塑料层(4、10)，所述金属层(6、11)覆盖在该塑料层(4、10)上面，其中，所述热固性塑料是一种硬化的树脂，其中，该树脂层通过丝网印刷、辊涂或喷涂液态树脂来构成；或敷设形式上为薄膜的耐高温热塑性塑料。

公开(公告)号：CN100539308C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710196097.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  池田宇亨 ,  原田正英 ,  吉成英人

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN101414593A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810180976.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN100446235C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200580031012.X

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  郭贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种在进行回流焊时不倾斜的半导体安装用引脚。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101197472A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710196097.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  池田宇亨 ,  原田正英 ,  吉成英人

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN101019231A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580031012.X

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  郭贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种在进行回流焊时不倾斜的半导体安装用引脚。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN1229896C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN02152269.3

申请日：2002-11-18

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 松尾勉

IPC: H01R12/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/716 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 在中间连接器(2)中，使电路基板(1)上的电子元件(8A)、(8B)、(8C)收容用的基板侧空间部(7)在外壳中贯穿形成；单元体(11)由重叠连接器构件(12)及搭载构件(13)二片构件构成；位于中间连接器侧的连接器构件(12)对应中间连接器的基板侧空间部(7)朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部(16)，同时，在朝向中间连接器的面设有使多个阳端子(17)从该面突出且在相反面连接在该阳端子的连接部(18)；搭载构件(13)以朝向连接器构件(12)的面在单元侧空间部(16)的收容领域内搭载有电子元件(19A)、(19B)、(19C)，而在该领域外对应连接器构件的连接部设有连接垫片(20)。从而提供可搭载多个电子元件的电子元件组装体、中间连接器、单元体而不需增加电路基板的厚度方向尺寸。

公开(公告)号：CN1151009C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN96195559.7

申请日：1996-05-24

Applicant: 福姆法克特公司

Inventor： I·Y·汉德罗斯 ,  B·N·艾尔德里格 ,  G·L·马泰乌

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

Abstract: 首先可将一些互连元件(752)和/或一些互连元件(752)的接点结构(770)制备在牺牲基片(702)上，以便随后固定到电子零件(784)上。这样，在制备过程中电子零件(784)就不会“处于危险”之中。该牺牲基片(702)在互连元件(752)之间建立了一预定的间隔关系，这些互连元件可以是以较软的细长件(752)为芯并有一较硬(弹性材料)涂层(754)的复合互连元件(752)。互连元件(752)可以制备在接点结构(770)上，也可首先固定到电子零件(784)和这接点结构(770)上，这接点结构是与互连元件(752)的自由端相连接的。本发明还介绍了做成悬臂式的接点结构(770)。