公开(公告)号：CN1636796A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104608.5

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社TANT

Inventor： 冈野博文 ,  落合弘志

IPC: B60Q3/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60Q3/80 ,  H05K1/14 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种连接结构，用于使母线基底与印刷电路板连接，其中所述母线基底(11a或13a)和固定在所述母线基底(11a或13a)上的母线(5)形成一电路，该连接结构包括从母线(5)中伸出的一凸形端子(5a)和与印刷电路板(4)的导电图案连接的一凹形端子(4b)。该连接结构的特征在于，固定在母线基底(11a或13a)上的该母线(5)和印刷电路板(4)的导电图案在将凸形端子(5a)装配到凹形端子(4b)中时牢固地电连接。

公开(公告)号：CN1207947C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN00815221.7

申请日：2000-09-13

Applicant: 康默吉技术有限公司

Inventor： G·杨

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20 ,  H02M1/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种作为DC-DC变换器的PCB装置(1)，包括单层板(2)，用于安装作为高发热元件(3)的功率半导体元件和构成散热元件(4)的磁材料的多个磁心。导热耦合材料(6)的印制线位于每个发热元件(3)的上方或下方，并且伸入散热元件(4)和发热元件(3)中的一个。在一个实施例中，发热元件(3)被容纳在散热元件(4)内。在另一种PCB装置中，具有附加的插入式PCB，其本身可以具有发热元件(3)或只具有散热元件(4)。在后一种情况下，发热元件(3)被安装在附加的插入式PCB的下方的PCB装置上。

公开(公告)号：CN1151624A

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：CN96112187.4

申请日：1996-08-07

Applicant: 联合工艺汽车公司

Inventor： J·M·B·冯斯

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种汽车接线盒，在具有可控制部件的整个汽车内部控制电力及控制信号的流动。接线盒包括壳体和设在壳体内部的第一印刷电路板。第一印刷电路板包括多个有第一厚度的第一导电元件，以承载来自并通过壳体的电力；还包括有第二厚度的多个第二导电元件，用于中继来自壳体的控制信号，以操作上述部件。接线盒还包括连到电路板和/或导电元件的构件。借助这两种导电元件的厚度，接线盒可成为一个电气分配中心和电子功能中心。

公开(公告)号：EP2937628A1

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：EP13865211.0

申请日：2013-12-16

Applicant: Leeleds Lighting (Xiamen) Co., Ltd.

Inventor： WANG, Linhua ,  ZHU, Xiaolei ,  ZHOU, Lin ,  ZHAO, Han

IPC: F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/00 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/18 ,  H01R33/225 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10878

Abstract: An electric connecting piece (30) and an LED lamp using the electric connecting piece (30) are provided. The electric connecting piece (30) is used for the electric connection between a light source substrate (20) and a driving board (40) of the LED lamp (100), and comprises an input terminal (32) and an output terminal (34). The LED lamp (100) comprises the driving board (40) and the light source substrate (20). The output terminal (34) is provided on the driving board (40) of the LED lamp (100), and the light source substrate (20) is provided with a fixing hole (22) corresponding to the input terminal (32). The input terminal (32) is fixed in the fixing hole (22) of the light source substrate (20) and is electrically connected with the light source substrate (20). The output terminal (34) comprises two contacts (342), and one end of each of the two contacts (342) is electrically connected with the driving board (40) respectively. The input terminal (32) comprises two connection heads which are respectively provided corresponding to the two contacts (342). One end of each of the two connection heads is electrically connected with the light source substrate (20) respectively. During assembling, the two contacts (342) of the output terminal (34) are respectively inserted into the two corresponding connection heads of the input terminal (32), and the two connection heads are elastically propped against the two contacts (342) respectively. The electric connecting piece (30) has the advantage of convenience in automatic assembling.

Abstract translation: 提供了电连接件（30）和使用电连接件（30）的LED灯。 电连接件（30）用于LED灯（100）的光源基板（20）和驱动板（40）之间的电连接，并包括输入端子（32）和输出端子（34） ）。 LED灯（100）包括驱动板（40）和光源基板（20）。 输出端子34设置在LED灯100的驱动板40上，光源基板20设置有与输入端子32对应的固定孔22。 输入端子（32）固定在光源基板（20）的固定孔（22）中并与光源基板（20）电连接。 输出端子（34）包括两个触点（342），两个触点（342）中的每一个的一端分别与驱动板（40）电连接。 输入端子（32）包括分别对应于两个触点（342）设置的两个连接头。 两个连接头中的每一个的一端分别与光源基板（20）电连接。 在组装时，输出端子（34）的两个触点（342）分别插入到输入端子（32）的两个对应的连接头中，并且两个连接头分别弹性地抵靠两个触点（342）。 电连接件（30）具有便于自动组装的优点。

公开(公告)号：EP1486105A1

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：EP03723786.4

申请日：2003-03-20

Applicant: ANDREW CORPORATION

Inventor： BUONDELMONTE, Charles, J. ,  MENDELSOHN, Joseph, Patrick ,  BROWN, Richard, William ,  LI, Min ,  SCHWARTZ, Richard, Franklin ,  UPASANI, Sanjay, Sudhakar

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  B23K2201/42 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/53174

Abstract: A method for providing a mechanical/electrical interconnection between two circuit boards, and the interconnection components required therefore, include a pin and socket each having a tail portion, a shoulder portion and a head portion. The tail portion of the pin is sized so as to fit into a plated through hole of the first board, the head portion is sized so as to allow an automated device to capture the head portion and to rest on top of the plated through hole when inserted therein, and the shoulder portion is sized in relation to the plated through hole so as to rest inside the plated through hole and to allow a predetermined amount of solder to flow under the head portion and down into the plated through hole, but not as far down as the tail portion, thereby assisting in centering the pin in the through hole. Upon heating to a solder reflow temperature, a ring of solder, around the periphery of the head portion of the pin and the shoulder portion of the socket, flows under the head of the pin and the shoulder of the socket, thereby forming a soldered electrical connection between the pin and the first board, and the socket and the second board. By aligning the pin with the socket and inserting the tail portion of the pin into the cavity of the socket, a separable reliable mechanical and electrical interconnection is formed between the first board and the second board.

公开(公告)号：EP0268890A1

公开(公告)日：1988-06-01

申请号：EP87116267.3

申请日：1987-11-05

Applicant: Inotec Electronics GmbH

Inventor： Schmitt, Fred R.

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01R12/58 ,  H01R12/718 ,  H05K2201/10333

Abstract: Ein Steckkontakt (10) zum Durchkontaktieren von Lochraster­platten (26) eignet sich dadurch auch zum Herstellen einer elektrischen Leitungsverbindung auf der Oberseite dieser Platte (26), daß eine Öse (16) mit kreisförmiger Aussparung (18) an dem oberen Ende des Steckkontaktes (10) mit einem derartigen Abstand zu demselben befestigt ist, daß der Abstand des Kreismittelpunktes der Aussparung (18) zu dem Kreismittelpunkt des in einem Loch (28) der Platte (26) ein­gesteckten zylindrischen Körpers (22) dem Rastermaß (A) der Löcher (28) der Lochrasterplatte (26) entspricht, und daß der Innendurchmesser (D) der Aussparung (18) gleich dem Durchmesser (D) der Löcher (28) der Lochrasterplatte (26) ist.

Abstract translation: 用于与栅格孔板（26）进行通孔接触的插入式触点（10）也适用于在该板（26）的上侧上产生电导体连接，因为具有 圆形凹部（18）以与从凹部（18）的圆的中心到中心的距离相等的间隔安装在插入式触头（10）的上端 插入板（26）中的孔（28）中的圆柱体（22）对应于格孔板（26）中孔（28）的格栅尺寸（A），内径（D） （18）的孔（28）的直径（D）等于孔眼板（26）中的孔（28）的直径（D）。

公开(公告)号：EP0086961A3

公开(公告)日：1986-03-19

申请号：EP83100521

申请日：1983-01-21

Applicant: MUPAC CORPORATION

Inventor： Leary, Burton ,  Silverio, Shaun

IPC: H05K03/46 ,  H01R23/72

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/162 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10333

Abstract: A panel board has a first voltage layer sandwiched between two ground layers at a close spacing to produce a large distributed capacitance; the two ground layers are connected by plated-through conductive holes spaced regularly across the board; a second (exposed) voltage layer is connected by regularly spaced plated-through holes to the first voltage layer, increasing the current carrying capacity of, and reducing the resistance across, the board; the plated-through holes are arranged in rows and columns in a pattern permitting the mounting of decoupling capacitors, at any point on the board, in a position parallel to the rows or parallel to the columns; and a socket terminal can be electrically connected directly to the exposed voltage layer or to the exposed ground layer using a ring connector.

公开(公告)号：JP2009543360A

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：JP2009518615

申请日：2007-07-03

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： アール スナイダー，スティーヴン ,  シー スミス，スティーヴン

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）接続システムは、行列パターンに配置されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を形成する複数の伝導性ボールを含む集積回路（ＩＣ）パッケージを含む。 プリント回路板（ＰＣＢ）は、対応する行列パターンに配置される複数のボールソケットを含む。 各ボールソケットは、ＰＣＢと係合する１つの側と、ＢＧＡの伝導性ボールを位置付けるために構成される反対の側とを含む。 複数の突起が、ベースに固定され且つベースから延び、伝導性ボールをベースに接触して受容し且つ保持する。

公开(公告)号：JP3510475B2

公开(公告)日：2004-03-29

申请号：JP8098898

申请日：1998-03-27

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 邦男 長屋

IPC: H01R33/76 ,  H01L23/04 ,  H01L23/32 ,  H01R33/94 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：KR1019890005141B1

公开(公告)日：1989-12-11

申请号：KR1019850003506

申请日：1985-05-22

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 다니베노리오

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H01R12/58 ,  H01R12/718 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/368 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10871

Abstract: 내용 없음.