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公开(公告)号：CN102510288B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201110304092.9
申请日：2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 本发明涉及车辆音频系统。一种车辆音频系统，包括：外壳组件，包括具有壁部分的箱式壳体以及集成有操作者控制器和显示器的前部装饰面板；设置在所述壳体内的至少一个音频部件；介质抽屉，所述介质抽屉包括前表面、平台以及引导装置，所述介质抽屉设置在所述壳体内且能相对于其在闭合位置和开启位置之间选择性地移动，在闭合位置中，所述抽屉前表面与前部装饰面板共面；和设置在所述介质抽屉内的至少一个端口，用于使音频系统与个人便携式数字器件相接。
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公开(公告)号：CN102510701A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110304094.8
申请日：2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 本发明涉及用于车辆应用的重量轻音频系统和方法。一种用于车辆应用的重量轻的无线电/CD播放器实际上是“无紧固件”的并包括由模制成提供接收例如回放机构和无线电接收器的音频装置以及电控制器和显示器所需的电路板的细节的基于聚合物材料形成的壳体和前部界面。壳体和前部界面具有合成结构，包括预成形以便通过模制操作成形的插入模制的导电丝网。丝网提供EMC、RFI、BCI和ESD屏蔽以及经由暴露的丝网垫和相邻接地夹提供电路板接地。主要部件和子组件在最终组装过程中自固定，不需要专用工具、固定装置和组装设备。主要部件和子组件通过整体引导件和连接结构自互连，实现“滑动锁”和“卡扣锁”的自互连。
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公开(公告)号：CN102510290A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110305116.2
申请日：2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 一种用于车辆应用的重量轻的无线电/CD播放器实际上是“无紧固件”的并包括由模制成提供接收例如回放机构(如果需要)和无线电接收器的音频装置以及电控制器和显示器所需的电路板的细节的基于聚合物材料形成的壳体和前部界面。壳体和前部界面具有合成结构，包括预成形以便通过模制操作成形的插入模制的导电丝网。丝网提供EMC、RFI、BCI和ESD屏蔽以及经由暴露的丝网垫和相邻接地夹提供电路板接地。PCB结构分成承载适用于大规模生产的以表面安装构造的主要电路部件的第一板以及承载波焊棒安装构造的特定应用电路部件的第二板。主要部件和子组件在最终组装过程中自固定，不需要专用工具、固定装置和组装设备。主要部件和子组件通过整体引导件和连接结构自互连，实现“滑动锁”和“卡扣锁”的自互连。无线电结构包括采用4杆活铰链联动装置的改善的推钮以及前部装载的装饰板按钮。
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公开(公告)号：CN100592484C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200580049894.2
申请日：2005-05-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹内周一
IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3426 , H05K2201/10386 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种IC标签的安装结构及安装用IC芯片。本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构，在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的，所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。
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公开(公告)号：CN101465486A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810215621.6
申请日：2008-09-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01R12/523 , H01R13/514 , H05K1/141 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K2201/10386 , H05K2201/10424
Abstract: 一种电子模块，包括：第一电路板和第二电路板；以及导电连接件，用于使第一电路板的第一导电图样与第二电路板的第二导电图样电连接，其中，第一电路板和第二电路板中的至少一个通过插入而与导电连接件连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101180716A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200580049894.2
申请日：2005-05-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹内周一
IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3426 , H05K2201/10386 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种IC标签的安装结构及安装用IC芯片。本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构，在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的，所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。
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公开(公告)号：CN101156286A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011750.2
申请日：2006-03-17
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/301 , H01T4/06 , H05K1/0254 , H05K1/181 , H05K2201/10386 , H05K2201/10583
Abstract: 本发明涉及一种过电压泄电器，它包括一具有一外壳面的最好为圆柱形的基体(40)以及一卡子(1)。该卡子(1)具有两个弹性卡箍(11，12)，它们将一弹性力施加到相互对置的外壳面侧面上，并且具有向下指向的支撑部位(111，121)，它们两者同时相对于底座(50)可以进行支承。所述卡子(1)通过突出的中间电极被导引。
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公开(公告)号：CN101083254A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710103468.3
申请日：2007-05-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 长谷川也寸志
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367
CPC classification number: H04B10/801 , H01L2224/0603 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/181 , H05K1/0203 , H05K3/3447 , H05K2201/10121 , H05K2201/10386 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056 , H05K2201/10689 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的光学耦合半导体装置的实施例中，光学耦合半导体装置设有树脂密封部和引线引出部。该树脂密封部整体密封功率控制半导体元件芯片；点火光接收元件芯片，用于点火该功率控制半导体元件芯片；以及与该点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片，用于将电学信号转换成光学信号。该引线引出部连接到该功率控制半导体元件芯片、该点火光接收元件以及该发光元件芯片，并从该树脂密封部引出。该光学耦合半导体装置还设有U形散热器，其具有沿与该引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以将该树脂密封部保持于其间。
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公开(公告)号：CN1328824C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03809601.3
申请日：2003-04-01
Applicant: 因特普莱科斯纳斯公司
CPC classification number: B23K3/0607 , B23K3/0638 , B23K2101/40 , H01L2224/1302 , H01L2224/16105 , H01L2224/16155 , H01L2924/0002 , H05K3/3405 , H05K3/341 , H05K3/3426 , H05K2201/10371 , H05K2201/10386 , H05K2201/1084 , H05K2201/10984 , H05K2203/0195 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。
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公开(公告)号：CN1215648C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN01135440.2
申请日：2001-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01P1/00 , H01P1/2053 , H01R12/52 , H01R12/718 , H01R12/721 , H05K3/3405 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K2201/10386 , H05K2201/10757 , H05K2201/10772 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子，其特征在于，所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。利用本发明的结构，能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化，提供能获得长期稳定特性的电路器件。
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